一种不等分微带功分器制造技术

本发明专利技术涉及不等分功分器技术领域，具体涉及一种不等分微带功分器，包括混合基板，混合基板包括高介电常数基板及与其连接的低介电常数基板，高介电常数基板的介电常数大于低介电常数基板的介电常数，混合基板上表面设置有功分信号层，功分信号层包括输入段，输入端口设置在高介电常数基板上，输入段的另一端连通有第一功分支路和第二功分支路，第一功分支路和第二功分支路分别位于高介电常数基板和低介电常数基板上，第一功分支路的线宽大于第二功分支路的线宽。本发明专利技术可减少不等分微带功分器两路印制线线宽的差距，在确保较细功分支路具有良好可加工性的同时，满足较宽功分支路的小型化设计需求。小型化设计需求。小型化设计需求。

【技术实现步骤摘要】
一种不等分微带功分器


[0001]本专利技术涉及不等分功分器
，尤其涉及一种不等分微带功分器。

技术介绍

[0002]威尔金森功分器可以实现任意的功分比，且可方便地用微带线实现。当功率比不等分时，功分后两路印制线的线宽会有差别，一路功分支路传输段线宽较宽，被分配的功率较多；另一路功分支路传输段线宽较细，被分配的功率少，功率比越大，功分后两路印制线的线宽差别越大。
[0003]随着技术的发展，系统集成度要求越来越高，在不少场合都对器件的小型化提出了较高要求；在小型化的同时，在工程加工和应用中又要求设计具有良好的可加工性；当功分比较大(比如超过2时)，在常规的设计中，无论选择低介电常数或高介电常数基板，往往都不能同时兼顾小型化和良好可加工性的需求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种不等分微带功分器，以解决难以兼顾小型化和良好可加工性的需求的问题。
[0005]基于上述目的，本专利技术提供了一种不等分微带功分器，包括混合基板，所述混合基板包括高介电常数基板及与其连接的低介电常数基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不等分微带功分器，其特征在于，包括混合基板，所述混合基板包括高介电常数基板(1)及与其连接的低介电常数基板(2)，所述高介电常数基板(1)的介电常数大于所述低介电常数基板(2)的介电常数，所述混合基板上表面设置有功分信号层(3)，所述功分信号层(3)包括输入端口及与其连接的输入段(31)，所述输入端口和所述输入段(31)均设置在所述高介电常数基板(1)上，所述输入段(31)的另一端连通有第一功分支路(33)和第二功分支路(34)，所述第一功分支路(33)和所述第二功分支路(34)分别位于所述高介电常数基板(1)和所述低介电常数基板(2)上，所述第一功分支路(33)的线宽大于所述第二功分支路(34)的线宽，所述第一功分支路(33)的另一端和所述第二功分支路(34)的另一段分别连接有第一输出端口和第二输出端口。2.根据权利要求1所述的一种不等分微带功分器，其特征在于，所述高介电常数基板(1)与所述低介电常数基板(2)拼接设置。3.根据权利要求1所述的一种不等分微带功分器，其特征在于，所述第一功分支路(33)包括与所述输入段(31)的另一端连接的第一功分臂(331)，所述第一功分臂(331)通过第一阻抗变换段(332)连接有第一输出段(333)，所述第一输出段(333)的另一端连接所述第一输出端口，所述第二功分支路(34)包括与所述输入段(31)的另一端连接的第二功分臂(341)，所述第二功分臂(341)通过第二阻抗变换段(342)连接有第二输出段(343)，所述第二输出段(343)的另一端连接所述第二输出端口，所述第一功分臂(331)和所述第二功分臂(341)之间通过隔离电阻(35)连接。4.根据权利要求3所述的一种不等分微带功分器，其特征在于，所述输入段(31)的另一端和所述第二功分臂(341)的一端通过焊片(32)连接，所述焊片(32)位于所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓小乔，李垣江，李效龙，张正言，暴琳，杨正文，杨新华，杨涛，
申请(专利权)人：江苏科技大学，
类型：发明
国别省市：