一种IC装备结构件的加工工艺制造技术

本发明专利技术工艺为一种IC装备结构件的加工工艺，结构件主体为异形件，中心圆尺寸精度高，对于中心孔有严格的位置度要求和平面度要求；采用如下加工步骤：第一步：铣两大面，保证厚度，平面度平行度0.1；第二步：粗铣孔及下陷；第三步：粗铣长槽及腰槽；第四步：精铣长槽及腰槽，打孔；第五步：使用压板，精铣部分外形；第六步：翻面使用压板，精铣剩余外形；第七步：稳定化热处理，保温时间8H。保证在一次装夹时相关特征的尺寸位置精度要求。钳工多次校形，能够保证机加精加工变形量最小。机加精加工变形量最小。机加精加工变形量最小。

【技术实现步骤摘要】
一种IC装备结构件的加工工艺


[0001]本专利技术属于精密机械制造业
，IC装备设备通过不同的制程将硅制造成晶元的过程。该部件就是在不同反应腔体中实现晶元传送的关键部件。

技术介绍

[0002]随着电子集成电路，智能制造的快速发展和普及，对于IC装备的需求量也日益增加。该零部件在晶元制造中起到传递和传送的作用，随着IC装备产业的不断发展，对于设备的需求也剧增，则此类零件也有很大的市场需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是解决IC装备中异形零部件尺寸精度及形位公差要求的一种IC装备结构件的加工工艺。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0005]第一步：铣两大面，保证厚度，平面度平行度0.1；
[0006]第二步：粗铣孔及下陷；
[0007]第三步：粗铣长槽及腰槽；
[0008]第四步：精铣长槽及腰槽，打孔；
[0009]第五步：使用压板，精铣部分外形；
[0010]第六步：翻面使用压板，精铣剩余外形；
[0011]第七步：稳定化热处理，保温时间8H。
[0012]第八步：钳工校形，保证基准平面度0.15。
[0013]第九步：精铣上下面，保证基准平面度0.04。
[0014]第十步：精铣燕尾槽，补正孔。
[0015]第十一步：钳工去毛刺，修整倒角，攻螺纹。
[0016]第十二步：校形，保证平面度0.04。
[0017]本专利技术的有益效果是：<br/>[0018]1.机加前预留余量，保证机加后变形在可控范围内。
[0019]2.机加过程中增加热处理，去应力，保证后续加工的可靠性。
[0020]3.精加工时将外形和内孔通过补正的方式精修，保证在一次装夹时相关特征的尺寸位置精度要求。
[0021]4.钳工多次校形，能够保证机加精加工变形量最小。
附图说明
[0022]图1为IC零部件示意图。
[0023]图2为机加工工装示意图。
[0024]图3为此IC结构件关键尺寸示意图。
具体实施方式
[0025]结合附图对本专利技术进行详细说明。
[0026]请参阅图1至图3，本专利技术的工艺是针对一种典型的IC装备零部件所设计，其结构尺寸、精度有严格的要求，是非常典型的一种异形件。
[0027]1、结构件毛料为板料，材料为6061
‑
T651，由于需要加工成附图1所示形状，则材料去除率大，变形也很大，所以加工此部件时需要进行来料固溶热处理，稳定内部组织结构，保证变形可控。然后机加工外形，保证尺寸为最终精加工尺寸上差，为加工变形提供修复余量。
[0028]2、精加工特征需要将结构件中心孔心和外形在一道工序中加工出来，这样才能保证一次装夹消除重复误差的影响，并且保证各特征之间的位置准确。
[0029]3、由于数控铣加工会使工件应力释放从而带来更大的变形，在精加工后需要进行热处理，让应力释放。这个工序设置非常的关键，这样才能保证精加工图3尺寸时能达到设计尺寸及形位公差的要求。
[0030]4：机加工需要利用专用的工装，如图2所示，用零件的平面定位，通过尺寸链的换算达到设计尺寸要求。
[0031]本工艺方法也是针对此类异形件如何控制变形，如何预留余量来进行阐述，目的是让此类零件加工能够少走弯路，更快达到加工要求的一种工艺思路。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC装备结构件的加工工艺，结构件主体为异形件，中心圆尺寸精度高，对于中心孔有严格的位置度要求和平面度要求；其特征在于，采用如下加工步骤：第一步：铣两大面，保证厚度，平面度平行度0.1；第二步：粗铣孔及下陷；第三步：粗铣长槽及腰槽；第四步：精铣长槽及腰槽，打孔；第五步：使用压板，精铣部分外形；第六步：翻面使用压板，精铣剩余外形；第七步：稳定化热处理，保温时间8H。2.根据权利要求1所述的一种IC装备结构件的加工工艺，其特征在于，还包括：第八步：采用钳工校形，保证基...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘行，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：