离子接地极填充材料制造技术

一种离子接地板填充材料，其特征在于各原料的重量配比（百分比）为：石墨５５％、彭润土２０％、导电粉５％、石灰３％、明矾１７％。本发明专利技术降阻效果好，电阻低，使用时间更长，更稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种接地材料，特别是一种离子接地极填充材料。
技术介绍
随着随着国民经济的不断发展，现代化水平的快速提高，在信息化带动工业化的 指引下，各类信息设备、电子计算机、精密仪器、数据网络设备的应用越来越广泛，雷击的危 害也越来越大。在这种情况下，采用防雷防浪涌保护器将雷电流以泄放入大地，已成为一种 主流，而接地材料也广泛应用于各种接地系统中，接地效果的好坏直接关系到整个防雷系 统的效果，因此，接地已成为防雷中重要的一环。在城市建设中，土地面积利用率提高，建筑 物之间的空地面积明显减少，同时在通信基站建设中，地点以选择山区为主，山区土壤电阻 率高。以上术情况下，使用普通接地材料在城市中已无处可安装，在山区已达不到要求的效 果。因此占地面积小，降阻效果明显的电解离子接地极应运而生，决定其效果的就是其中的 填充材料。现有电解离子接地极填充材料配方主要由石墨、填充料、石灰、明矾等组成，存在 以下缺陷降阻效果不明显；电阻高，室温下电阻率< 5 Ω · m，工频接地电阻10Ω。
技术实现思路
针对目前现有技术中存在的不足，本专利技术专利特提出一种降阻效果好，电阻低的 接地极填充材料。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案如下离子接地极填充材料，其特征在于各原料的重量配比(百分比)为石墨55%、彭 润土 20%、导电粉5%、石灰3%、明矾17%。本专利技术的有益效果降阻效果好，电阻低，使用时间更长，更稳定。具体实施例方式离子接地极填充材料，其特征在于各原料的重量配比(百分比)为石墨55%、彭 润土 20%、导电粉5%、石灰3%、明矾17%。原有离子接地极填充材料配方为石墨45%、填充料30%、石灰10%、明矾15%。 现加入了彭润土、导电粉，降阻效果好，电阻低，室温下电阻率< 1 Ω ·πι，工频接地电阻 3Ω。权利要求一种离子接地极填充材料，其特征在于各原料的重量配比(百分比)为石墨55％、彭润土20％、导电粉5％、石灰3％、明矾17％。全文摘要一种离子接地板填充材料，其特征在于各原料的重量配比(百分比)为石墨55％、彭润土20％、导电粉5％、石灰3％、明矾17％。本专利技术降阻效果好，电阻低，使用时间更长，更稳定。文档编号H01R4/66GK101887765SQ20091004339公开日2010年11月17日 申请日期2009年5月14日 优先权日2009年5月14日专利技术者曹建春 申请人:长沙市雷立行电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离子接地极填充材料，其特征在于各原料的重量配比（百分比）为：石墨５５％、彭润土２０％、导电粉５％、石灰３％、明矾１７％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建春，
申请(专利权)人：长沙市雷立行电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]