【技术实现步骤摘要】
一种降低电子产品待机功耗的控制装置
[0001]本技术涉及电子产品领域,尤其涉及一种降低电子产品待机功耗的控制装置。
技术介绍
[0002]目前,复合芯片(Combo IC)是由PFC(Power Factor Correction,功率因数校正)模块和LLC(谐振转换电路)模块集成起来的芯片,复合芯片自带有高压启动脚,具备待机功能。
[0003]在采用复合芯片方案的电子产品中,由于复合芯片存在高压启动脚,只要该高压启动脚处于连通状态,复合芯片就会消耗相当大的电能,所以,无法通过断开芯片的VCC来使复合芯片不消耗电能,这显然无法满足低待机功耗性能的要求。
技术实现思路
[0004]本技术实施例旨在提供一种降低电子产品待机功耗的控制装置,旨在解决目前采用复合芯片的电子产品无法满足低待机功耗性能要求的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术实施例提供一种降低电子产品待机功耗的控制装置,所述控制装置包括:开关单元和耦合单元,其中:
[0006]所述开关单元与所述耦合单元电性连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种降低电子产品待机功耗的控制装置,其特征在于,所述控制装置包括:开关单元和耦合单元,其中:所述开关单元与所述耦合单元电性连接,用于根据输入的控制信号输出开关信号控制所述耦合单元;所述耦合单元分别与外部的供电单元和电子产品电性连接,用于根据所述开关信号控制外部的供电单元与电子产品的供电通路通断,以控制所述电子产品的启动与停止。2.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,所述开关单元包括三极管,所述三极管基极连接至控制信号的输入端,所述三极管发射极接地,所述三极管集电极与所述耦合单元电性连接。3.根据权利要求2所述的控制装置,其特征在于,所述耦合单元包括光耦合器,所述光耦合器包括发射端正极、发射端负极、接收端集电极和接收端发射极;所述发射端正极连接至参考电压端,所述发射端负极连接至所述三极管集电极,所述接收端集电极连接至外部的供电单元,所述接收端发射极连接至电子产品,外部的供电单元、所述光耦合器中的光敏三极管与电子产品的高压启动管脚形成供电通路。4.根据权利要求2所述的控制装置,其特征在于,所述控制装置还包括分压单元,所述分压单元与所述开关单元电性连接。5.根据权利要求4所述的控制装置,其特征在于,所述分压单元包括第一电阻和第二电阻,所述第一电阻一端接收控制信号,所述第一电阻另一端与所述第二电阻一端电性连接,所述第二电阻另一端接地;所述三极管基极连接至所述第一电阻与所述第二电阻的连接端。6.根据权利要求5所述的控制装置,其特征在于,所述控制装置还包括滤波单元,所述滤波单元分别与所述分压单元和所述开关单元电性连接。7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄先胜,胡锋,
申请(专利权)人:广州视源电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。