一种电子设备制造技术

提供一种电子设备。电子设备包括：外壳，具有进风口和出风口；发热元件，设于外壳内；散热系统，包括温度检测装置、可变通风装置和控制装置；温度检测装置设于发热元件处并用于检测对应的发热元件的温度；进风口和出风口中的至少一者处设有可变通风装置，可变通风装置包括风阀和驱动组件，风阀包括通风口和活动件；控制装置设于外壳内，并与温度检测装置和可变通风装置的驱动组件均连接，控制装置根据温度检测装置的检测结果控制驱动组件驱动活动件运动，以改变通风口的通风面积和/或风向。电子设备的散热系统能跟随发热元件实时变化的发热量来及时、主动调节风阀的通风口的通风面积和/或风向，使设备实时处于最优通风量、风速，散热功耗低。散热功耗低。散热功耗低。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]不同应用场景中服务器的配置可能有差异，例如，在需要较多存储空间的场景下，服务器需要安装较多硬盘；在需要大量计算的场景下，对服务器的CPU的性能要求较高；再如，异构服务器是指采用图形处理器(graphics processing unit，GPU)/现场可编程门阵列(field
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programmable gate array，FPGA)/供专门应用的集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)等处理器与中央处理器(central processing unit/processor，CPU)共同组成一台服务器发挥作用的服务器，此时需要较多空间安装处理器。
[0003]为了实现最低的硬件成本，服务器的硬件趋势是只用一种硬件配置如带有标准风扇配置的机箱即可适应存储/计算/异构等多个不同应用场景。但不同应用场景的系统热功耗是不同的，并且，即使是同一场景但在不同时段的系统热功耗也是不同的。现有服务器的散热系统能效无法处于最优状态，导致整机系统的散热功耗高，例如，通风口的通风面积的大小固定时，系统可能处于“超配”状态，即通风量大于服务器散热所需；再如，手动调节以及风力、重力等随动调节的准确度、可靠性受限。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电子设备，电子设备的散热系统可实时、自动调节通风口的通风面积和风向，可使设备实时处于最优通风量、风速，从而实现整机的最低散热功耗，且结构简单，可靠性高，具有很高的实用性。
[0005]本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括：外壳，具有进风口和出风口；至少一个发热元件，设置在所述外壳内；散热系统，包括至少一个温度检测装置、至少一个可变通风装置和控制装置，其中：所述至少一个温度检测装置设置于所述至少一个发热元件处，每个所述温度检测装置用于检测对应的发热元件的温度；所述进风口和所述出风口中的至少一者处设置有所述至少一个可变通风装置，每个所述可变通风装置包括风阀和驱动组件，所述风阀包括至少一个通风口和至少一个活动件，所述驱动组件与所述至少一个活动件传动连接；所述控制装置设置在所述外壳内，并与所述至少一个温度检测装置和所述至少一个可变通风装置的驱动组件均连接，所述控制装置用于根据所述温度检测装置的检测结果控制所述驱动组件驱动所述至少一个活动件运动，以改变所述通风口的通风面积和/或风向。
[0006]在本申请实施例的电子设备中，控制装置可根据温度检测装置的检测结果控制驱动组件驱动至少一个活动件运动，以改变风阀的通风口的通风面积和/或风向，这样使得散热系统能够跟随电子设备实时变化的发热量来及时、主动调节通风口的通风面积和/或风向，可使整机风冷散热系统实时处于最优通风量、风速，从而实现整机的最低散热功耗，且
可靠性高，结构简单，具有很高的实用性。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述风阀还包括所述风阀还包括第一板体，所述第一板体与所述外壳固定连接，所述第一板体上沿第一方向间隔设置有至少一个第一通风孔，所述通风口包括所述至少一个第一通风孔；所述至少一个活动件包括第二板体，所述第二板体与所述第一板体间隔设置，所述第二板体上沿所述第一方向间隔设置有至少一个第二通风孔，所述通风口还包括所述至少一个第二通风孔；所述驱动组件用于驱动所述第二板体沿所述第一方向在第一位置和第二位置之间移动，以改变所述第一通风孔和所述第二通风孔的重叠区域的面积而使所述通风口的通风面积改变；其中，所述第一方向为所述电子设备的高度方向或者宽度方向。也就是说，在该实现方式中，通过驱动组件驱动设置有第二通风孔的第二板体移动，可使第二板体上的第二通风孔与第一板体上的第一通风孔的重叠区域的面积改变，从而实现调整通风口的通风面积的目的。
[0008]在一种可能的实现方式中，在所述第一位置，每个所述第一通风孔分别与每个所述第二通风孔对齐；在所述第二位置，每个所述第一通风孔分别与每个所述第二通风孔错位。也就是说，为了实现最大通风量，在第一位置可使第一通风孔与第二通风孔一一对应地对齐；为了实现减小通风量，在第二位置可使第一通风孔与第二通风孔错位。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述至少一个活动件包括：连杆；多个叶片，沿着所述连杆的延伸方向间隔排列，相邻叶片之间的间隔空间形成所述通风口，每个所述叶片的一侧与所述连杆可活动连接；每个所述叶片的另一侧与所述电子设备的外壳可转动连接；并且，所述驱动组件能够驱动所述连杆移动，以使每个所述叶片的一侧相对另一侧转动，进而改变所述通风口的大小和/或风向。也就是说，在该实现方式中，通过驱动组件驱动连杆移动，可使连杆带动多个叶片转动，实现改变相邻叶片之间的通风口的大小和/或风向的目的。
[0010]在一种可能的实现方式中，每个所述叶片的另一侧设置有第二转轴，所述风阀还包括：杆体，所述多个叶片各自的第二转轴均与所述杆体可转动连接，所述杆体与所述电子设备的外壳固定连接。也就是说，在该实现方式中，为了方便安装可变通风装置，风阀的多个叶片的第二转轴可与杆体可转动连接，杆体可与电子设备的外壳固定连接。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述多个叶片各自的另一侧设置有第二转轴，所述风阀还包括：第一杆体，所述多个叶片各自的第二转轴的一端均与所述第一杆体可转动连接，所述第一杆体与所述电子设备的外壳固定连接；第二杆体，所述多个叶片各自的第二转轴的另一端均与所述第二杆体可转动连接，所述第二杆体与所述电子设备的外壳固定连接。也就是说，在该实现方式中，为了方便安装可变通风装置，风阀的多个叶片各自的一端可与第一杆体可转动连接，风阀的多个叶片各自的另一端可与第二杆体可转动连接，第一杆体和第二杆体可与电子设备的外壳固定连接。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述多个叶片各自的一侧设置有伸出部，所述伸出部上设置有第一孔体，所述连杆上设置有多个轴体，所述轴体安装在对应的所述第一孔体内，所述驱动组件与所述连杆连接，以驱动所述连杆沿所述连杆的延伸方向移动，进而带动所述多个叶片转动。也就是说，在该实现方式中，为了使驱动组件能驱动连杆移动和避免多个叶片的转动与连杆产生干涉，叶片可设置伸出部，并在伸出部上设置第一孔体，在驱动组件驱动连杆移动时，连杆上的轴体可在第一孔体内运动。
[0013]在一种可能的实现方式中，每个所述叶片的一侧的一端设置有第一转轴，所述连杆上设置有多个第二孔体，所述第一转轴可转动地设置在对应的所述第二孔体内；所述连杆朝向所述驱动组件的端部设置有第一滚动体，所述驱动组件包括支撑平台；所述第一滚动体抵靠所述支撑平台，且相对所述支撑平台能够移动，所述风阀还包括弹性件，在所述驱动组件沿所述连杆的延伸方向远离所述连杆运动时，所述弹性件的弹力能够使所述多个叶片朝向所述驱动组件转动；在所述驱动组件克服所述弹性件的弹力通过所述支撑平台推动所述连杆沿所述连杆的延伸方向运动时能够使所述多个叶片朝远离所述驱动组件的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：外壳(10)，具有进风口(101)和出风口(102)；至少一个发热元件(20)，设置在所述外壳(10)内；散热系统(30)，包括至少一个温度检测装置(1)、至少一个可变通风装置(2)和控制装置(3)，其中：所述至少一个温度检测装置(1)设置于所述至少一个发热元件(20)处，每个所述温度检测装置(1)用于检测对应的发热元件(20)的温度；所述进风口(101)和所述出风口(102)中的至少一者处设置有所述至少一个可变通风装置(2)，每个所述可变通风装置(2)包括风阀(21)和驱动组件(22)，所述风阀(21)包括至少一个通风口(K)和至少一个活动件，所述驱动组件(22)与所述至少一个活动件传动连接；所述控制装置(3)设置在所述外壳(10)内，并与所述至少一个温度检测装置(1)和所述至少一个可变通风装置(2)的驱动组件(22)均连接，所述控制装置(3)用于根据所述温度检测装置(1)的检测结果控制所述驱动组件(22)驱动所述至少一个活动件运动，以改变所述通风口(K)的通风面积和/或风向。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述风阀(21)还包括第一板体(B1)，所述第一板体(B1)与所述外壳(10)固定连接，所述第一板体(B1)上沿第一方向间隔设置有至少一个第一通风孔(T1)，所述通风口(K)包括所述至少一个第一通风孔(T1)；所述至少一个活动件包括第二板体(B2)，所述第二板体(B2)与所述第一板体(B1)间隔设置，所述第二板体(B2)上沿所述第一方向间隔设置有至少一个第二通风孔(T2)，所述通风口(K)还包括所述至少一个第二通风孔(T2)；所述驱动组件(22)用于驱动所述第二板体(B2)沿所述第一方向在第一位置和第二位置之间移动，以改变所述第一通风孔(T1)和所述第二通风孔(T2)的重叠区域的面积而使所述通风口(K)的通风面积改变；其中，所述第一方向为所述电子设备的高度方向或者宽度方向。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：在所述第一位置，每个所述第一通风孔(T1)分别与每个所述第二通风孔(T2)对齐；在所述第二位置，每个所述第一通风孔(T1)分别与每个所述第二通风孔(T2)错位。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个活动件包括：连杆(L1)；多个叶片(L2)，沿着所述连杆(L1)的延伸方向间隔排列，相邻叶片(L2)之间的间隔空间形成所述通风口(K)，每个所述叶片(L2)的一侧与所述连杆(L1)可活动连接；每个所述叶片(L2)的另一侧与所述电子设备的外壳可转动连接；并且，所述驱动组件(22)能够驱动所述连杆(L1)移动，以使每个所述叶片(L2)的一侧相对另一侧转动，进而改变所述通风口(K)的大小和/或风向。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，每个所述叶片(L2)的另一侧设置有第二转轴(Z2)，所述风阀(21)还包括：杆体，所述多个叶片(L2)各自的第二转轴(Z2)均与所述杆体可转动连接，所述杆体与所述外壳(10)固定连接。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，每个所述叶片(L2)的另一侧设置有第二转轴(Z2)，所述风阀(21)还包括：第一杆体(L3)，所述多个叶片(L2)各自的第二转轴(Z2)的一端均与所述第一杆体(L3)可转动连接，所述第一杆体(L3)与所述外壳(10)固定连接；第二杆体(L4)，所述多个叶片(L2)各自的第二转轴(Z2)的另一端均与所述第二杆体(L4)可转动连接，所述第二杆体(L3)与所述外壳(10)固定连接。7.根据权利要求4
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6中任一项所述的电子设备，其特征在于，每个所述叶片(L2)的一侧设置有伸出部(S)，所述伸出部(S)上设置有第一孔体(E)，所述连杆(L1)上设置有多个轴体(Z)，所述轴体(Z)设置在对应的所述第一孔体(E)内，所述驱动组件(22)与所述连杆(L1)连接，以驱动所述连杆(L1)沿所述连杆(L1)的延伸方向移动，以带动所述多个叶片(L2)转动。8.根据权利要求4
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6中任一项所述的电子设备，其特征在于，每个所述叶片(L2)的一侧的一端设置有第一转轴(Z1)，所述连杆上设置有多个第二孔体(H)，所述第一转轴(Z1)可转动地设置在对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉华，龚心虎，李志新，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：