电磁屏蔽膜及电路板制造技术

本发明专利技术公开一种电磁屏蔽膜及电路板，其中，电磁屏蔽膜包括第一绝缘层、屏蔽层和导电胶膜层，导电胶膜层具有相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面用于与电路板的第二绝缘层贴合，第二侧面设置有屏蔽层，第一绝缘层包括绝缘基层，绝缘基层设置在屏蔽层的第一侧面，绝缘基层的边缘朝向导电胶膜层所在的侧面延伸形成遮挡围壁，遮挡围壁的内侧面贴合并遮挡屏蔽层和导电胶膜层的侧边。本发明专利技术的电磁屏蔽膜结构简单，不会溢胶，有效防止短路的情况发生，且层与层之间的结合强度高，不易发生分离。不易发生分离。不易发生分离。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电磁屏蔽膜，以及包含该电磁屏蔽膜的电路板。

技术介绍

[0002]电路板一般包括基板和设置在基板一侧面的线路层，随着电子产品集成度的提高，电路板中电路结构越来越复杂，线路层的电路线路之间的距离越来越近，再加上电路板工作频率的高频化，使得各电子元件和电路线路之间相互产生电磁干扰，影响电子产品的使用。因此，目前有设计电磁屏蔽膜贴合在电路板的线路层上，以降低电磁干扰。
[0003]现有的电磁屏蔽膜如中国专利文献CN107484324B，此电磁屏蔽膜包括绝缘树脂层、金属薄膜层和导电性粘合剂层，绝缘树脂层设置在金属薄膜层的一侧面，导电性粘合剂层设置在金属薄膜层的另一侧面，此电磁屏蔽膜贴合在印刷配线板上。印刷配线板包括基板，在基板的至少一面设有印刷电路，在印刷配线板上设置有印刷电路的表面设置有绝缘膜，导电性粘合剂与绝缘膜粘接，且导电性粘合剂通过形成于绝缘膜的贯通孔而与印刷电路电连接。现有技术虽然能解决电磁波屏蔽的问题，但是由于电磁波屏蔽膜是压合在印刷配线板上的，电磁波屏蔽膜的导电性粘合剂层具有流动性，会从电磁波屏蔽膜的边缘溢出，可以流动至贯通孔内，使得导电性粘合剂与印刷配线板的侧边接触，极大可能会与印刷配线板中不需要电磁波屏蔽膜导电接通的位置电连通，进而发生短路的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于：提供一种电磁屏蔽膜及电路板，其防溢胶效果好，层与层之间的结合强度高。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]第一方面，提供一种电磁屏蔽膜，包括第一绝缘层、屏蔽层和导电胶膜层，所述导电胶膜层具有相对设置的第一侧面和第二侧面，其中，所述第一侧面用于与电路板的第二绝缘层贴合，所述第二侧面设置有所述屏蔽层，所述第一绝缘层包括绝缘基层，所述绝缘基层设置在所述屏蔽层的所述第一侧面，所述绝缘基层的边缘朝向所述导电胶膜层所在的侧面延伸形成遮挡围壁，所述遮挡围壁的内侧面贴合并遮挡所述屏蔽层和所述导电胶膜层的侧边。
[0007]作为电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述遮挡围壁远离所述绝缘基层的一端朝向所述遮挡围壁的中心延伸有限位层，所述限位层上设置有避让孔，所述导电胶膜层包括胶膜基层，所述胶膜基层夹设在所述限位层与所述屏蔽层之间，所述导电胶膜层还包括与所述胶膜基层连接的填充层，所述填充层填充所述避让孔。
[0008]作为电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述填充层远离所述胶膜基层的一侧面与所述屏蔽层之间的距离为H1，所述限位层远离所述胶膜基层的一侧面与所述屏蔽层之间的距离为H2，H1≤H2。
[0009]作为电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述填充层远离所述胶膜基层的一侧面凹设有容纳槽，所述电路板包括载板，所述载板的一侧面设置线路层，所述线路层远离所述载板的一侧设置所述第二绝缘层，所述线路层上对应接地线路的位置设置接地部，所述接地部凸出设置，所述第二绝缘层上开设有通孔，所述接地部穿过所述通孔插入至所述容纳槽内。
[0010]作为电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述遮挡围壁的内侧凹设有多个溢胶槽。
[0011]作为电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述绝缘基层靠近所述屏蔽层的侧面粗化处理；和/或，
[0012]所述遮挡围壁的内侧面粗化处理。
[0013]作为电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述屏蔽层上开设有若干溢胶孔；或，所述屏蔽层为发泡层。
[0014]作为电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述溢胶孔为盲孔，所述溢胶孔仅贯穿所述屏蔽层靠近所述导电胶膜层的一侧面。
[0015]作为电磁屏蔽膜的一种优选方案，所述第一绝缘层为绝缘发泡层。
[0016]第二方面，还提供一种电路板，包括载板、线路层、第二绝缘层和所述的电磁屏蔽膜，所述载板的一侧面设置线路层，所述线路层远离所述载板的一侧面设置第二绝缘层，所述第二绝缘层上对应所述线路层上的接地线路开设有通孔，所述电磁屏蔽膜贴合在所述第二绝缘层远离所述线路层的一侧面，且所述导电胶膜层与所述第二绝缘层贴合，所述导电胶膜层部分穿过所述通孔与所述接地线路连接并电导通。
[0017]本专利技术的有益效果为：通过将绝缘基层的边缘延伸形成遮挡围壁，此遮挡围壁可以遮挡住屏蔽层和导电胶膜层的侧边，在电磁屏蔽膜贴合在电路板的第二绝缘层上时，挤压电磁屏蔽膜，使导电胶膜层的部分穿过第二绝缘层上对应接地线路的通孔后，导电胶膜层会与接地线路电导通，而由于挤压作用，导电胶膜层会横向延伸，此时遮挡围壁可以阻挡导电胶膜层从电磁屏蔽膜的侧边溢出，完全杜绝了短路的情况发生，而且遮挡围壁的设置还增加了第一绝缘层、屏蔽层和导电胶膜层之间的结合强度，有效防止层与层之间发生分离的情况。
附图说明
[0018]下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0019]图1为本专利技术实施例一的电磁屏蔽膜的剖视示意图。
[0020]图2为本专利技术实施例一的电路板的剖视示意图。
[0021]图3为本专利技术实施例二的电磁屏蔽膜的剖视示意图。
[0022]图4为本专利技术实施例二的电路板的剖视示意图。
[0023]图5为本专利技术实施例三的电磁屏蔽膜的剖视示意图。
[0024]图6为本专利技术实施例三的第一绝缘层的剖视示意图。
[0025]图7为本专利技术实施例三的电路板的剖视示意图。
[0026]图8为本专利技术实施例四的电磁屏蔽膜的剖视示意图。
[0027]图9为本专利技术实施例四的电路板的剖视示意图。
[0028]图中：
[0029]1、第一绝缘层；11、绝缘基层；12、遮挡围壁；13、限位层；14、避让孔；15、溢胶槽；2、
屏蔽层；21、溢胶孔；3、导电胶膜层；31、胶膜基层；32、填充层；4、第二绝缘层；5、载板；6、线路层。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]实施例一：
[0033]如图1所示(并参照附图2)，本专利技术提供的一种电磁屏蔽膜，包括第一绝缘层1、屏蔽层2和导电胶膜层3，所述导电胶膜层3具有相对设置的第一侧面和第二侧面，其中，所述第一侧面用于与电路板的第二绝缘层4贴合，所述第二侧面设置有所述屏蔽层2，所述第一绝缘层1包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一绝缘层、屏蔽层和导电胶膜层，所述导电胶膜层具有相对设置的第一侧面和第二侧面，其中，所述第一侧面用于与电路板的第二绝缘层贴合，所述第二侧面设置有所述屏蔽层，所述第一绝缘层包括绝缘基层，所述绝缘基层设置在所述屏蔽层的所述第一侧面，所述绝缘基层的边缘朝向所述导电胶膜层所在的侧面延伸形成遮挡围壁，所述遮挡围壁的内侧面贴合并遮挡所述屏蔽层和所述导电胶膜层的侧边。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述遮挡围壁远离所述绝缘基层的一端朝向所述遮挡围壁的中心延伸有限位层，所述限位层上设置有避让孔，所述导电胶膜层包括胶膜基层，所述胶膜基层夹设在所述限位层与所述屏蔽层之间，所述导电胶膜层还包括与所述胶膜基层连接的填充层，所述填充层填充所述避让孔。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述填充层远离所述胶膜基层的一侧面与所述屏蔽层之间的距离为H1，所述限位层远离所述胶膜基层的一侧面与所述屏蔽层之间的距离为H2，H1≤H2。4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述填充层远离所述胶膜基层的一侧面凹设有容纳槽，所述电路板包括载板，所述载板的一侧面设置线路层，所述线路层远离所述载板的一侧设置所述第二绝缘层，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张美娟，苏陟，喻建国，周街胜，
申请(专利权)人：珠海达创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：