芯片模组、电路板组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片模组、电路板组件及电子设备，芯片模组包括处理器单元；附着于所述处理器单元的至少部分外表面的吸波屏蔽膜，所述吸波屏蔽膜选择为二硫化钨

【技术实现步骤摘要】
芯片模组、电路板组件及电子设备


[0001]本技术涉及芯片
，尤其是涉及一种芯片模组、电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]电子芯片为电子设备内电路板组件上的核心元器件，随着电子设备的功能复杂性提高，电子芯片需要避免外界复杂电磁环境的干扰，也需要降低自身的传输时钟等高速信号对其他电子元器件的干扰。在相关技术中，电路板组件配置有罩设电子芯片的屏蔽罩，该屏蔽罩采用金属板材制作。
[0003]屏蔽罩固定于PCB板(印制电路板)并罩设于电子芯片外，其中，屏蔽罩的内表面与电子芯片之间需要保留对应的间隙，会增加电子芯片及附件在PCB板上的占用空间，不利于小型设备的空间利用，影响电路板组件的整体空间布局的技术问题。并且，屏蔽罩将电子芯片罩设，会影响电子芯片的整体散热效果，导致散热性能差的技术问题。此外，PCB板上设置屏蔽罩，会影响正常的PCB走线，对差分信号走线不平衡时，会产生信号的不完整问题，因此有必要予以改进。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种芯片模组、电路板组件及电子设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种芯片模组，包括：
[0006]处理器单元；
[0007]附着于所述处理器单元的至少部分外表面的吸波屏蔽膜，所述吸波屏蔽膜选择为二硫化钨
‑
碳晶复合型的吸波材料薄膜件。
[0008]在一实施例中，所述吸波屏蔽膜与所述处理器单元粘接固定。
[0009]在一实施例中，所述吸波屏蔽膜与所述处理器单元至少其中一者的表面涂覆有胶接剂。
[0010]在一实施例中，所述吸波屏蔽膜覆盖至少部分所述处理器单元的顶面，所述顶面为所述处理器单元背离所述处理器单元引脚的表面。
[0011]在一实施例中，所述吸波屏蔽膜的面积小于或等于所述顶面的面积。
[0012]在一实施例中，所述吸波屏蔽膜自所述顶面向所述处理器单元的侧壁延伸。
[0013]在一实施例中，所述吸波屏蔽膜的厚度设置为b，其中，0.2mm≤b≤2mm。
[0014]在一实施例中，所述处理器单元设置为具有封装电路的芯片，所述封装电路在所述吸波屏蔽膜所处平面上的投影位于所述吸波屏蔽膜的阴影区域内。
[0015]本技术还公开了一种电路板组件，包括：
[0016]印制电路板及设置于所述印制电路板的至少一个如上所述的芯片模组，所述吸波屏蔽膜背离所述印制电路板的表面。
[0017]本技术还公开了一种电子设备，包括如上所述的电路板组件。
[0018]本技术在处理器单元的表面附着吸波屏蔽膜，吸波屏蔽膜能够有效隔离处理器单元内部电路和外部系统之间的干扰，而且吸波屏蔽膜为薄膜结构，直接贴合于处理器单元的表面，减小芯片模组所占据的空间尺寸。
[0019]因此，电路板组件利用具有吸波屏蔽膜的芯片模组，有利于PCB板正常设置走线，提高电路板组件布局的合理性。进而，将电路板组件应用于电子设备中时，占据空间小，能够充分利用电子设备的内部空间，实现电子设备的高度集成、轻薄短小、多功能化及低功耗化等效果。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术的芯片模组的结构示意图；
[0022]图2是本技术的芯片模组的截面结构示意图；
[0023]图3是本技术的处理器单元的侧向设置吸波屏蔽膜的截面结构示意图；
[0024]图4是本技术的电路板组件的结构示意图。
[0025]图中：10、处理器单元；20、吸波屏蔽膜；30、胶接剂；40、印制电路板。
具体实施方式
[0026]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个
元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0032]见图1至图3所示：本技术公开了一种具有吸波屏蔽层的芯片模组，该芯片模组具有良好的屏蔽效果，且芯片模组的整体安装空间小，适用于小型电子设备使用，提高空间的利用率。
[0033]芯片模组包括处理器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，其特征在于，包括：处理器单元；附着于所述处理器单元的至少部分外表面的吸波屏蔽膜，所述吸波屏蔽膜选择为二硫化钨
‑
碳晶复合型的吸波材料薄膜件。2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述吸波屏蔽膜与所述处理器单元粘接固定。3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述吸波屏蔽膜与所述处理器单元至少其中一者的表面涂覆有胶接剂。4.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述吸波屏蔽膜覆盖至少部分所述处理器单元的顶面，所述顶面为所述处理器单元背离所述处理器单元引脚的表面。5.根据权利要求4所述的芯片模组，其特征在于，所述吸波屏蔽膜的面积小于或等于所述顶面的面积。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，舒金表，陈阿龙，邓志吉，孔阳，张铁军，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：