一种用于晶片清洗后干燥的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于晶片清洗后干燥的装置，包括安装架，所述安装架内贯穿设置有若干传送辊，所述安装架上设置有干燥装置，所述干燥装置的一端固定设置于所述安装架上，所述干燥装置的另一端贯穿所述安装架并延伸至所述安装架内连接导风管，所述导风管的底端连接吹风头，所述导风管的顶端连接有驱动装置。本实用新型专利技术均匀地将风吹向晶片上，增大吹风的干燥面积，利于晶片的均匀干燥，避免定向吹风带来的干燥效果不明显及晶片不平整，结构简单，方便快捷，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片清洗后干燥的装置


[0001]本技术涉及一种晶片生产制造
，尤其涉及一种用于晶片清洗后干燥的装置。

技术介绍

[0002]现有的晶片生产工艺过程中涉及到将晶片溶解在溶剂中，然后在化学试剂的作用下脱去溶剂，使得晶片表面进行酸洗，酸洗后的晶片再经过清水反复清洗。晶片清洗后需要进行一定的干燥，现有的干燥装置只能对传送带或者传送辊运输过来的晶片进行定向干燥，干燥不均匀，导致晶片干燥效果不好。
[0003]为此，我们设计了一种用于晶片清洗后干燥的装置以此解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于晶片清洗后干燥的装置，解决了现有技术中干燥装置只能对传送带或者传送辊运输过来的晶片进行定向干燥，干燥不均匀，导致晶片干燥效果不好的问题。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种用于晶片清洗后干燥的装置，包括安装架，所述安装架内贯穿设置有若干传送辊，所述安装架上设置有干燥装置，所述干燥装置的一端固定设置于所述安装架上，所述干燥装置的另一端贯穿所述安装架并延伸至所述安装架内连接有导风管，所述导风管的底端连接吹风头，所述导风管的顶端连接有驱动装置。通过设置的若干传送辊传送晶片时，驱动装置驱动干燥架上的导风管移动，导风管将干燥装置运输过来的风通过吹风头均匀地吹向晶片上，增加干燥面积及使得晶片干燥均匀，实用性强，干燥效果好。
[0007]进一步地，所述干燥装置包括双输出风机和软管，所述安装架上固定设置所述双输出风机，所述双输出风机的双输出端均连接所述软管，所述软管的另一端贯穿所述安装架并延伸至所述安装架内连接所述导风管，所述软管与所述导风管连通。通过设置的双输出风机将风通过软管输送到导风管进行吹风。
[0008]进一步地，所述软管为可伸缩管。通过设置的可伸缩管便于导风管移动时带动可伸缩管的伸缩移动。
[0009]进一步地，所述安装架的内侧壁设置有支撑杆，所述支撑杆的端部设置有旋转轴，所述支撑杆通过所述旋转轴与所述导风管的顶端转动连接。
[0010]进一步地，所述驱动装置包括电机，主齿轮和副齿轮，所述安装架的顶端外侧设置有所述电机，所述电机的输出端连接所述主齿轮，所述旋转轴还固定连接所述副齿轮，所述主齿轮与所述副齿轮啮合连接。通过设置的电机驱动主齿轮和副齿轮带动导风管来回转动，晶片在传送辊上传送时，增大吹风的干燥面积，利于晶片的均匀干燥。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1、通过设置的若干传送辊传送晶片时，驱动装置驱动干燥架上的导风管移动，导
风管将干燥装置运输过来的风通过吹风头均匀地吹向晶片上，增加干燥面积及使得晶片干燥均匀，实用性强，干燥效果好。
[0013]2、通过设置的双输出风机将风通过软管输送到导风管进行吹风。
[0014]3、通过设置的可伸缩管便于导风管移动时带动可伸缩管的伸缩移动。
[0015]4、通过设置的电机驱动主齿轮和副齿轮带动导风管来回转动，晶片在传送辊上传送时，增大吹风的干燥面积，利于晶片的均匀干燥。
附图说明
[0016]图1为本技术一种用于晶片清洗后干燥的装置的整体示意图；
[0017]图2为本技术一种用于晶片清洗后干燥的装置的A处放大图。
[0018]附图标记说明
[0019]1‑
安装架，11
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支撑杆，111
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旋转轴，2
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传送辊，3
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干燥装置，31
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双输出风机，32
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软管，4
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导风管，5
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吹风头，6
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驱动装置，61
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电机，62
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主齿轮，63
‑
副齿轮。
具体实施方式
[0020]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]见图1
‑
图2，一种用于晶片清洗后干燥的装置，包括安装架1，所述安装架1内贯穿设置有若干传送辊2，所述安装架1上设置有干燥装置3，所述干燥装置3的一端固定设置于所述安装架1上，所述干燥装置3的另一端贯穿所述安装架1并延伸至所述安装架1内连接有导风管4，所述导风管4的底端连接吹风头5，所述导风管4的顶端连接有驱动装置6。
[0022]所述干燥装置3包括双输出风机31和软管32，所述安装架1上固定设置所述双输出风机31，所述双输出风机31的双输出端均连接所述软管32，所述软管32的另一端贯穿所述安装架1并延伸至所述安装架1内连接所述导风管4，所述软管32与所述导风管4连通。
[0023]所述软管32为可伸缩管。
[0024]所述安装架1的内侧壁设置有支撑杆11，所述支撑杆11的端部设置有旋转轴111，所述支撑杆11通过所述旋转轴111与所述导风管4的顶端转动连接。
[0025]所述驱动装置6包括电机61，主齿轮62和副齿轮63，所述安装架1的顶端外侧设置有所述电机61，所述电机61的输出端连接所述主齿轮62，所述旋转轴111还固定连接所述副齿轮63，所述主齿轮62与所述副齿轮63啮合连接。
[0026]下面具体描述本技术的工作过程：使用本技术时，若干传送辊2传送晶片时，电机61驱动主齿轮62转动，主齿轮62带动副齿轮63转动，副齿轮63通过旋转轴111带动导风管4来回转动，双输出风机31将风通过软管32输送到导风管4并通过吹风头5均匀地将风吹向晶片上，增加干燥面积及使得晶片干燥均匀，实用性强，干燥效果好。本技术均匀地将风吹向晶片上，增大吹风的干燥面积，利于晶片的均匀干燥，避免定向吹风带来的干燥效果不明显及晶片不平整，结构简单，方便快捷，实用性强。
[0027]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则
之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片清洗后干燥的装置，其特征在于，包括安装架（1），所述安装架（1）内贯穿设置有若干传送辊（2），所述安装架（1）上设置有干燥装置（3），所述干燥装置（3）的一端固定设置于所述安装架（1）上，所述干燥装置（3）的另一端贯穿所述安装架（1）并延伸至所述安装架（1）内连接有导风管（4），所述导风管（4）的底端连接吹风头（5），所述导风管（4）的顶端连接有驱动装置（6）。2.如权利要求1所述的一种用于晶片清洗后干燥的装置，其特征在于，所述干燥装置（3）包括双输出风机（31）和软管（32），所述安装架（1）上固定设置所述双输出风机（31），所述双输出风机（31）的双输出端均连接所述软管（32），所述软管（32）的另一端贯穿所述安装架（1）并延伸至所述安装架（1）内连接所述导风管（4），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：寇立选，刘盛浦，
申请(专利权)人：浙江博达光电有限公司，
类型：新型
国别省市：