一种连接器母端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器母端，包括母端壳体以及形成于所述母端壳体内的插接部，所述插接部包括并列设置的第一母端插排和第二母端插排，所述第一母端插排和第二母端插排均包括若干沿母端壳体的长度方向均匀形成于所述母端壳体内的母端装配槽以及一一对应过盈卡接于所述母端装配槽内的母端子；与现有技术相比，本实用新型专利技术的母端子装配工艺简单且连接稳定性强。稳定性强。稳定性强。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器母端


[0001]本技术涉及电连接器
，特别是涉及一种连接器母端。

技术介绍

[0002]板对板连接器通常包括对插配合的连接器公端和连接器母端，二者分别安装在两个独立且平行设置的电路板上，并可被配置为机械连接或电气连接，以实现两电路板对应的器件与器件之间的信号传输。目前，随着服务需求的增加，对于器件的应用越发倾向体积小型化发展。
[0003]现有的连接器公端和连接器母端通常包括绝缘体和固定在绝缘体内的导电端子，但随着器件的小型化，连接器公端和连接器母端的绝缘体和导电端子的体积也随之减小，使得导电端子与绝缘体在装配时，供装配预留的空间较小，不便于装配，但若采用注塑成型的方式，由于导电端子的体积减小，容易造成导电端子移位，使得注塑工艺繁琐，从而增加生产成本，并且还将影响整个板对板连接器的品质，导致板对板连接器的传输速率受影响。
[0004]另外，现有的导电端子上还设置有能够将连接器公端和连接器母端对应焊接在电路板上的接触结构，但当板对板连接器整体的尺寸变小后，导电端子与电路板之间的固持力已不足以稳定地固持连接连接器公端和连接器母端，由此当受到外力冲击时容易造成连接器公端与连接器母端的脱离，进而影响器件的正常使用。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种连接器母端，以解决现有技术中母端子装配工艺繁杂及稳定性差的问题。
[0006]为达到上述目的，本技术提供一种连接器母端，包括母端壳体以及形成于所述母端壳体内的插接部，所述插接部包括并列设置的第一母端插排和第二母端插排，所述第一母端插排和第二母端插排均包括若干沿母端壳体的长度方向均匀形成于所述母端壳体内的母端装配槽以及一一对应过盈卡接于所述母端装配槽内的母端子。
[0007]进一步的，所述母端装配槽沿对插方向贯穿所述母端壳体；所述母端装配槽包括沿对插方向贯穿所述母端壳体形成于所述母端壳体上的插接槽以及与所述插接槽一一对应形成于所述母端壳体的母端第一表面上并与该母端第一表面连通的母端卡装槽，所述母端卡装槽沿母端壳体的长度方向形成于所述插接槽的旁侧并与所述插接槽的对应端连通，所述母端卡装槽在对接方向上至少一端开口，所述母端卡装槽的开口端形成有至少一与所述母端卡装槽连通的母端卡槽，所述母端卡槽与所述母端子过盈配合。
[0008]进一步的，所述母端壳体的母端第一表面上还设有一与所述母端壳体的母端第一表面连通的母端缺口，所述母端缺口沿母端壳体的宽度方向形成于所述母端卡装槽的外侧并向外贯穿所述母端壳体上与母端第一表面相邻的母端第一侧壁使所述母端卡槽与所述母端壳体的母端第一侧壁连通。
[0009]进一步的，所述插接槽远离母端卡装槽的一端的内周面上向内凸设有限位凸环，
所述限位凸环朝向所述母端卡装槽的一侧形成有一能够限位所述母端子的限位台阶。
[0010]进一步的，所述母端子包括设置于所述插接槽内的弹性插装部、设置于所述母端卡装槽内的母端卡接部以及连接所述弹性插装部与母端卡接部的连接部，所述连接部的两端在对插方向上呈错位设置，所述连接部对应所述弹性插装部的一端距离所述弹性插装部的轴线较近且所述连接部对应所述母端卡接部的一端距离所述弹性插装部的轴线较远。
[0011]进一步的，所述弹性插装部包括卷绕形成的连接环以及多个沿周向一体形成于所述连接环上并朝向母端第一表面方向延伸的弹片，所述弹片远离所述连接环的一端能够受力向外扩张及失力向内回位；所述连接部择一连接于一弹片上。
[0012]进一步的，所述弹片的一端与所述连接环连接，另一端自与所述连接环的连接处逐渐向内倾斜，多个所述弹片的内周面合围形成一变截面的锥形插槽，多个所述弹片的外周面与所述插接槽的内周面相对形成一让位间隙。
[0013]进一步的，所述母端卡接部包括设置于所述母端卡装槽内的主体段以及自所述主体段一体延伸至所述母端卡槽内的母端卡装段，所述母端卡装段上对应所述母端卡槽的至少一侧壁形成有一凸向对应侧壁的母端卡块，所述母端卡块与所述母端卡槽过盈配合，所述母端卡块自所述母端卡装段的一表面向另一表面冲压形成。
[0014]进一步的，所述母端壳体包括一母端座体以及一体形成于所述母端座体的至少一端部的定位部，所述母端座体上形成有与所述母端第一表面相对设置的母端第二表面，所述定位部自所述母端第二表面朝向远离母端第一表面的方向延伸形成。
[0015]进一步的，所述母端壳体上对应所述母端第一表面一体形成有母端限位结构，所述母端限位结构包括一体形成于所述母端第一表面的第一端和第二端的第一母端限位柱和第二母端限位柱以及部分间隔环设于所述第一母端限位柱外的第一母端限位槽和部分间隔环设于所述第二母端限位柱外的第二母端限位槽。
[0016]本技术通过设置过盈配合的母端壳体和母端子，通过母端子上的母端卡块过盈卡接在母端壳体的母端卡槽内来固定母端子，简化了母端子的装配工艺；并且母端子和母端壳体在使用时均能够固定在电路板上，从而能够固定母端子与母端壳体之间的相对位置，使得连接器母端在反复插拔后不会脱落。同时，母端子上还对应设置有外露于母端壳体的母端接触段，该外露的母端接触段在与电路板焊接时，能够提供足够的焊接面积，从而提高母端子与电路板的焊接强度，增强母端子的固持力，以达到提高连接器母端的连接稳定性的目的。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施例的板对板连接器的结构示意图。
[0018]图2为图1中A
‑
A的向视图。
[0019]图3为连接器母端的结构示意图。
[0020]图4为母端壳体的结构示意图。
[0021]图5为图4中B
‑
B的向视图。
[0022]图6为母端子的结构示意图。
[0023]图7为连接器公端的结构示意图。
[0024]图8为连接器公端的另一结构示意图。
[0025]图9为公端壳体的结构示意图。
[0026]图10为图9中C
‑
C的向视图。
[0027]图11为图9中D
‑
D的向视图。
[0028]图12为公端子的结构示意图。
[0029]图13为母端子与公端子的弹性接触示意图。
[0030]说明书附图标记如下：
[0031]连接器母端10、母端壳体11、母端第一表面11a、母端第二表面11b、母端座体111、定位部112；
[0032]插接部20、第一母端插排20a、第二母端插排20b、母端装配槽21、插接槽21a、母端卡装槽21b、母端卡槽21c、母端缺口21d、母端子22、弹性插装部221、连接环2211、弹片2212、母端卡接部222、主体段2221、母端卡装段2222、母端卡块2223、母端接触段2224、连接部223、限位凸环23；
[0033]第一母端限位柱31、第二母端限位柱32、第一母端限位槽33、第二母端限位槽34；
[0034]连接器公端40、对插槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器母端，包括母端壳体以及形成于所述母端壳体内的插接部，其特征在于，所述插接部包括并列设置的第一母端插排和第二母端插排，所述第一母端插排和第二母端插排均包括若干沿母端壳体的长度方向均匀形成于所述母端壳体内的母端装配槽以及一一对应过盈卡接于所述母端装配槽内的母端子。2.根据权利要求1所述的连接器母端，其特征在于，所述母端装配槽沿对插方向贯穿所述母端壳体；所述母端装配槽包括沿对插方向贯穿所述母端壳体形成于所述母端壳体上的插接槽以及与所述插接槽一一对应形成于所述母端壳体的母端第一表面上并与该母端第一表面连通的母端卡装槽，所述母端卡装槽沿母端壳体的长度方向形成于所述插接槽的旁侧并与所述插接槽的对应端连通，所述母端卡装槽在对接方向上至少一端开口，所述母端卡装槽的开口端形成有至少一与所述母端卡装槽连通的母端卡槽，所述母端卡槽与所述母端子过盈配合。3.根据权利要求2所述的连接器母端，其特征在于，所述母端壳体的母端第一表面上还设有一与所述母端壳体的母端第一表面连通的母端缺口，所述母端缺口沿母端壳体的宽度方向形成于所述母端卡装槽的外侧并向外贯穿所述母端壳体上与母端第一表面相邻的母端第一侧壁使所述母端卡槽与所述母端壳体的母端第一侧壁连通。4.根据权利要求3所述的连接器母端，其特征在于，所述插接槽远离母端卡装槽的一端的内周面上向内凸设有限位凸环，所述限位凸环朝向所述母端卡装槽的一侧形成有一能够限位所述母端子的限位台阶。5.根据权利要求4所述的连接器母端，其特征在于，所述母端子包括设置于所述插接槽内的弹性插装部、设置于所述母端卡装槽内的母端卡接部以及连接所述弹性插装部与母端卡接部的连接部，所述连接部的两端在对插方向上呈错位设置，所述连接部对应所述弹性插装部的一端距离所述弹性插装部的轴线较近且所述连接部对应所述母端卡接部的一端距离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，王坚波，
申请(专利权)人：深圳市锦凌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：