天线的馈电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线的馈电器，包括一高频电路板、一接地层、一滤波电路层、一馈线单元，其中高频电路板具有一第一侧及一第二侧，接地层形成在第二侧，微带线构成的滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层电性连接一电感，馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一第一馈线及一第二馈线，第一馈线电性连接电感，第一馈线及第二馈线分离，并于其间形成感应电流，以满足天线不同输出功率的需要，适用于不同功率射频的传输。同功率射频的传输。同功率射频的传输。

【技术实现步骤摘要】
天线的馈电器


[0001]本技术涉及一种相位控制的数组天线的组件，特别是指一种天线的馈电器的创新结构。

技术介绍

[0002]相位控制的数组天线装置内建的馈电器，对数组天线装置的内部组件提供电力及控制讯号，馈电器包括一直流阻绝器及一滤波电路，作为控制数组天线装置的回路，馈电器利用电容器作为直流阻绝器隔绝直流电源，但仅适用于低功率射频传输，无法满足数组天线装置大功率输出的需要，且数组天线装置所产生射频的带宽受限于电容器的响应，无法应付宽带天线的需要，馈电器利用滤波电路撷取直流电源及控制讯号，需要大量的被动组件，甚至需要表面接着制程进行打件，使得馈电器的成本居高不下。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的，在于提供一种天线的馈电器。
[0004]为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种天线的馈电器，用于对天线提供电力及控制讯号；馈电器包括：
[0006]一高频电路板，高频电路板具有一第一侧及一第二侧，第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对；
[0007]一接地层形成在第二侧；
[0008]一滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层是微带线构成者，滤波电路层形成一讯号输出端口，讯号输出端口用于连接一第一导线，滤波电路层电性连接一电感；
[0009]一馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一长形的第一馈线及一长形的第二馈线，其中第一馈线电性连接电感，第一馈线及第二馈线沿着馈线单元的长形方向间隔配置，且第一馈线及第二馈线之间形成一间隙，据此分隔第一馈线及第二馈线，第一馈线远离第二馈线的一端用于连接一第二导线，第二馈线远离第一馈线的一端用于连接一第三导线；
[0010]一绝缘层是由绝缘材料构成，绝缘层覆盖馈线单元远离高频电路板的一侧，且绝缘层覆盖间隙；
[0011]一耦合金属层形成在绝缘层远离馈线单元的一侧，沿着绝缘层的厚度方向，第一馈线及第二馈线分别与耦合金属层相对；
[0012]一遮蔽层是由绝缘材料构成，遮蔽层覆盖耦合金属层远离绝缘层的一侧。
[0013]一种天线的馈电器，用于对天线提供电力及控制讯号；馈电器包括：
[0014]一高频电路板，高频电路板具有一第一侧及一第二侧，第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对；
[0015]一接地层形成在第二侧；
[0016]一滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层是微带线构成者，滤波电路层形成一讯号输出端口，讯号输出端口用于连接一第一导线，滤波电路层电性连接一电感；
[0017]一馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一长形的第一馈线、一长形的第二馈线及一绝缘部，其中第一馈线形成在第一侧，且第一馈线电性连接电感，第一馈线、绝缘部及第二馈线依序层迭构成层状结构，绝缘材料构成的绝缘部位于第一馈线及第二馈线之间，第一馈线的一端用于连接一第二导线，第二馈线的一端用于连接一第三导线；
[0018]一遮蔽层是由绝缘材料构成，遮蔽层覆盖第二馈线远离绝缘部的一侧。
[0019]本技术利用微带线构成的滤波电路层撷取直流电源及控制讯号，降低馈电器的成本，馈线单元取代现有技术作为直流阻绝器的电容器，并可满足天线不同输出功率的需要，适用于不同功率射频的传输，达到实用的进步性。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例一的立体图。
[0021]图2是本技术实施例一的立体分解图。
[0022]图3是本技术实施例一的使用状态立体图。
[0023]图4是本技术实施例一连接第一馈线的第二导线的带宽波形图，显示电压驻波比的波形。
[0024]图5是本技术实施例一连接第二馈线的第三导线的带宽波形图，显示电压驻波比的波形。
[0025]图6是本技术实施例一连接的第二导线及第三导线之间插入损失的波形图。
[0026]图7是本技术实施例一的滤波隔离度的波形图，显示第二导线至第一导线的输出隔离度。
[0027]图8是本技术实施例二的立体分解图。
[0028]图9是本技术实施例二一种组设状态的立体图。
[0029]图10是本技术实施例二另一种组设状态的立体图。
[0030]图11是本技术实施例三的馈线单元的部份剖视图。
具体实施方式
[0031]请参阅图式所示，是本技术天线的馈电器的实施例，惟此等实施例仅供说明使用，在专利申请上并不受此结构的限制。
[0032]如图1至图3所示，天线的馈电器的实施例一，用于对一天线(图未绘示)提供电力及控制讯号，天线可以是相位控制的数组天线，实施例一包括一高频电路板10、一接地层20、一滤波电路层30、一馈线单元40、一绝缘层50、一耦合金属层60及一遮蔽层70，其中高频电路板10具有一第一侧12及一第二侧14，第一侧12及第二侧14沿着高频电路板10的厚度方向相对，接地层20形成在第二侧14，滤波电路层30形成在第一侧12，滤波电路层30是微带线(Microstrip微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线)构成，滤波电路层30形成一讯号输出端口32，讯号输出端口32用于连接一第一导线92，滤波电路层30电性连接一电感80。
[0033]馈线单元40形成在第一侧12，馈线单元40包括一长形的第一馈线42及一长形的第二馈线44，其中第一馈线42及第二馈线44分别选用具有宽度的微带线形成，第一馈线42及第二馈线44亦可选择导电金属制成的箔片构成，箔片的具体例包括金箔、铜箔及具有相同
或类似性质者，第一馈线42电性连接电感80，第一馈线42及第二馈线44沿着馈线单元40的长形方向间隔配置，且第一馈线42及第二馈线44之间形成一间隙46，据此分隔第一馈线42及第二馈线44，第一馈线42远离第二馈线44的一端用于连接一第二导线94，第二馈线44远离第一馈线42的一端用于连接一第三导线96。
[0034]绝缘层50是绝缘材料构成，绝缘层50覆盖馈线单元40远离高频电路板10的一侧，且绝缘层50覆盖间隙46，绝缘层50是选择利用绝缘材料构成的薄片或利用绝缘涂料涂布形成。
[0035]耦合金属层60形成在绝缘层50远离馈线单元40的一侧，耦合金属层60可选择导电金属制成的箔片构成，箔片的具体例包括金箔、铜箔及具有相同或类似性质者，沿着绝缘层50的厚度方向，第一馈线42及第二馈线44分别与耦合金属层60相对。
[0036]遮蔽层70是绝缘材料构成，遮蔽层70覆盖耦合金属层60远离绝缘层50的一侧。
[0037]绝缘层50可选择置换为薄型的软性电路板，耦合金属层60配合置换为利用印刷、镀覆或涂布等手段将导电材料形成在绝缘层50表面的导电金属膜，遮蔽层70配合置换为形成在耦合金属层60表面的绝缘薄膜。
[0038]通过实施例一的结构组成形态与技术特征，利用微带线构成的滤波电路层30撷取直流电源及控制讯号，不需要使用大量的被动组件，也不需要以表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线的馈电器，用于对天线提供电力及控制讯号；其特征在于包括：一高频电路板，高频电路板具有一第一侧及一第二侧，第一侧及第二侧沿着高频电路板的厚度方向相对；一接地层形成在第二侧；一滤波电路层形成在第一侧，滤波电路层是微带线构成，滤波电路层形成一讯号输出端口，讯号输出端口用于连接一第一导线，滤波电路层电性连接一电感；一馈线单元形成在第一侧，馈线单元包括一长形的第一馈线及一长形的第二馈线，其中第一馈线电性连接电感，第一馈线及第二馈线沿着馈线单元的长形方向间隔配置，且第一馈线及第二馈线之间形成一间隙，分隔第一馈线及第二馈线，第一馈线远离第二馈线的一端用于连接一第二导线，第二馈线远离第一馈线的一端用于连接一第三导线；一绝缘层是由绝缘材料构成，绝缘层覆盖馈线单元远离高频电路板的一侧，且绝缘层覆盖间隙；一耦合金属层形成在绝缘层远离馈线单元的一侧，沿着绝缘层的厚度方向，第一馈线及第二馈线分别与耦合金属层相对；一遮蔽层是由绝缘材料构成，遮蔽层覆盖耦合金属层远离绝缘层的一侧。2.根据权利要求1所述的天线的馈电器，其特征在于耦合金属层主要由一第一耦合部及一第二耦合部侧向一体连接构成，第一耦合部的长度小于第二耦合部的长度，馈线单元选择对应第一耦合部或第二耦合部。3.根据权利要求1所述的天线的馈电器，其特征在于第一馈线及第二馈线分别是具有宽度的微带线、金箔或铜箔构成。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：许毓佳，
申请(专利权)人：哗裕实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：