本发明专利技术公开了一种天线装置和终端设备，涉及天线技术领域，包括：介质基板、第一微带传输线、第二微带传输线、第一金属天线、第二金属天线、第三金属天线和第四金属天线。所述第一微带传输线设置在介质基板的正面，馈电点位于两端之间，且两端分别电连接第一金属天线和第三金属天线，第二微带传输线设置在介质基板的背面，馈电点位于两端之间，且两端分别电连接第二金属天线和第四金属天线。本发明专利技术采用并联馈电形式，避免了串联馈电形式带来的线路过长带来的损耗问题；本发明专利技术一分二等功分微带馈电网络保证了天线振子之间相位一致，天线振子单元采用金属材质，减小了天线自身损耗，提高了通信质量。信质量。信质量。
【技术实现步骤摘要】
一种天线装置和终端设备
[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种天线装置和终端设备。
技术介绍
[0002]全向天线在水平方向上为均匀辐射方式，垂直方向上，由于增益的原因会设置有一定的角度。使用上，在无遮挡的前提下，全向天线在平面的360度范围内都可以实现均匀覆盖，并随着天线增益提高，覆盖距离会变远，但是上下的覆盖角度会缩小。相对的，定向天线就无法在水平的360度范围内均匀覆盖，定向天线在特性上会有明显的主瓣。使用中，正面可以有较大的辐射功率，背面也有一定的辐射功率，但功率较小。正面的辐射角度随着天线增益提高而减小，高增益定向天线需要以比较准的角度互相对准。有一点是相同的，信号源功率固定的前提下，增益越高，辐射功率越高，但覆盖的角度区域越小。
[0003]在实际使用中，前端天线(发射天线)分布在各个角落，且是垂直极化天线形式，定向天线并不能在水平的360度范围内均匀覆盖，若通过水平扫射的方式则大大提高了制作成本，所以全向天线发挥了其自身的优点，特别在军事领域，水平全向天线在个人通讯领域、车载指挥机、手持机等终端设备也到了广泛的应用。
[0004]而对于频率较低的直线阵列天线，振子间距相对较长，为实现良好的水平全向垂直极化天线，串联馈电形式的线路较长，带来的损耗较大，所以采用并联形式，损耗小，馈电形式简单。作为接收天线，尺寸不宜过大，不方便安装及携带。但是由于尺寸的限制，天线的全向性和天线增益随之受到较大的限制，终端和前端之间的通信质量也随之变差，因而不得不从天线本身考虑，减小天线损耗，减小线路损耗，提高通信质量。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种天线装置和终端设备，用于平衡天线尺寸限制情况下通过将天线设置为并联形式来降低天线自身损耗，从而提高通信质量。
[0006]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0007]一种天线装置，包括：
[0008]介质基板，所述介质基板具有沿厚度方向相对的正面和背面、沿长度方向相对的第一端和第二端；
[0009]第一微带传输线和第二微带传输线，所述第一微带传输线设置在所述介质基板的正面并朝向所述介质基板的两端延伸，所述第一微带传输线的馈电点位于所述第一微带传输线的两端之间，所述第二微带传输线设置在所述介质基板的背面并朝向所述介质基板的两端延伸，所述第二微带传输线的馈电点位于所述第二微带传输线的两端之间；
[0010]第一金属天线和第二金属天线，设置在所述介质基板上并靠近所述介质基板的第一端，所述第一金属天线电连接所述第一微带传输线的一端，所述第二金属天线电连接所述第二微带传输线的一端；
[0011]第三金属天线和第四金属天线，设置在所述介质基板上并靠近所述介质基板的第
二端，所述第三金属天线电连接所述第一微带传输线的另一端，所述第四金属天线电连接所述第二微带传输线的另一端。
[0012]在一些实施方式中，所述第一金属天线位于所述介质基板的正面，所述第二金属天线位于所述介质基板的背面；和/或，
[0013]所述第三金属天线位于所述介质基板的正面，所述第四金属天线位于所述介质基板的背面。
[0014]在一些实施方式中，第一金属天线、第二金属天线和第三金属天线呈U型，所述第四金属天线的一侧具有缺口，所述第一金属天线和第二金属天线的U型开口方向相背，所述第三金属天线的U型开口方向与所述第四金属天线的缺口的开口方向相背。
[0015]在一些实施方式中，所述第一金属天线和第二金属天线在所述介质基板所在平面上的投影不重合并在所述介质基板上具有第一间隔区域，所述第一微带传输线的两端分别设置有一个第一T型枝节，所述第一T型枝节电连接对应的所述第一金属天线或第三金属天线；
[0016]所述第三金属天线和第四金属天线在所述介质基板所在平面上的投影不重合并在所述介质基板上具有第二间隔区域，所述第二微带传输线的两端分别设置有一个第二T型枝节，所述第二T型枝节电连接对应的所述第二金属天线或第四金属天线。
[0017]在一些实施方式中，所述第一金属天线和第三金属天线上分别设置有第一连接枝节和/或第三连接枝节，所述第一连接枝节穿过所述第一T型枝节和介质基板以将所述第一金属天线和第三金属天线固定在所述介质基板上并电连接所述第一T型枝节，所述第三连接枝节穿过所述介质基板以将所述第一金属天线和第三金属天线固定在所述介质基板上；和/或，
[0018]所述第二金属天线和第四金属天线上分别设置有第二连接枝节和/或第四连接枝节，所述第二连接枝节穿过所述第二T型枝节和介质基板以将所述第二金属天线和第四金属天线固定在所述介质基板上并电连接所述第二T型枝节，所述第四连接枝节穿过所述介质基板以将所述第二金属天线和第四金属天线固定在所述介质基板上。
[0019]在一些实施方式中，所述第一T型枝节部分位于所述第一间隔区域，所述第二T型枝节部分位于所述第二间隔区域。
[0020]在一些实施方式中，所述第一T型枝节通过所述介质基板上的第二金属化通孔和背面焊盘相连，所述背面焊盘连接在介质基板的正面上，所述第二T型枝节通过所述介质基板上的第三金属化通孔和正面焊盘相连，所述正面焊盘连接在介质基板的背面上。
[0021]在一些实施方式中，所述介质基板上设置有固定孔，所述固定孔与第三连接枝节和/或第四连接枝节相互配合并将第三连接枝节和/或第四连接枝节紧固在介质基板上。
[0022]在一些实施方式中，所述第一微带传输线的馈电点通过所述介质基板上的第一金属化通孔和位于背面的馈电点焊盘相连；
[0023]所述天线装置还包括线缆，所述线缆包括相互绝缘的芯线和屏蔽层，所述芯线和屏蔽层中的一者与馈电点焊盘相连，所述芯线和屏蔽层中的另一者与接地焊盘相连。
[0024]在一些实施方式中，所述第二微带传输线中部设置为矩形枝节，所述矩形枝节的宽度大于所述第二微带传输线的宽度。
[0025]在一些实施方式中，所述天线装置用于连接于终端设备。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：
[0027]本专利技术采用并联馈电形式，天线长度可以不超过437mm，频率可以为850MHz，较低的频率直线阵列天线，四个金属天线连接形成的振子间距相对较长，本专利技术避免了串联馈电形式带来的线路过长带来的损耗问题，所以本专利技术采用并联形式，损耗小、馈电形式简单；本专利技术介质基板可以由低损耗介质板材制作，制作结构简单、加工容易、重量轻，具有方便安装固定的优势，天线振子单元采用金属材质，减小了天线自身损耗，提高了通信质量。
附图说明
[0028]图1是本专利技术实施例的天线装置的正面结构示意图；
[0029]图2是本专利技术实施例的天线装置的背面结构示意图；
[0030]图3是本专利技术实施例的介质基板的立体结构示意图；
[0031]图4是本专利技术实施例的介质基板的正面结构示意图；
[0032]图5是图1中A处的放大图；
[0033]图6是图1中B处的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线装置，其特征在于，包括：介质基板(10)，所述介质基板(10)具有沿厚度方向相对的正面(11)和背面(12)、沿长度方向相对的第一端和第二端；第一微带传输线(20)和第二微带传输线(30)，所述第一微带传输线(20)设置在所述介质基板(10)的正面(11)并朝向所述介质基板(10)的两端延伸，所述第一微带传输线(20)的馈电点位于所述第一微带传输线(20)的两端之间，所述第二微带传输线(30)设置在所述介质基板(10)的背面(12)并朝向所述介质基板(10)的两端延伸，所述第二微带传输线(30)的馈电点位于所述第二微带传输线(30)的两端之间；第一金属天线(40)和第二金属天线(50)，设置在所述介质基板(10)上并靠近所述介质基板(10)的第一端，所述第一金属天线(40)电连接所述第一微带传输线(20)的一端，所述第二金属天线(50)电连接所述第二微带传输线(30)的一端；第三金属天线(60)和第四金属天线(70)，设置在所述介质基板(10)上并靠近所述介质基板(10)的第二端，所述第三金属天线(60)电连接所述第一微带传输线(20)的另一端，所述第四金属天线(70)电连接所述第二微带传输线(30)的另一端。2.根据权利要求1所述的一种天线装置，其特征在于：所述第一金属天线(40)位于所述介质基板(10)的正面，所述第二金属天线(50)位于所述介质基板(10)的背面；和/或，所述第三金属天线(60)位于所述介质基板(10)的正面，所述第四金属天线(70)位于所述介质基板(10)的背面。3.根据权利要求2所述的一种天线装置，其特征在于：第一金属天线(40)、第二金属天线(50)和第三金属天线(60)呈U型，所述第四金属天线(70)的一侧具有缺口(73)，所述第一金属天线(40)和第二金属天线(50)的U型开口方向相背，所述第三金属天线(60)的U型开口方向与所述第四金属天线(70)的缺口(73)的开口方向相背。4.根据权利要求3所述的一种天线装置，其特征在于：所述第一金属天线(40)和第二金属天线(50)在所述介质基板(10)所在平面上的投影不重合并在所述介质基板(10)上具有第一间隔区域，所述第一微带传输线(20)的两端分别设置有一个第一T型枝节(21)，所述第一T型枝节(21)电连接对应的所述第一金属天线(40)或第三金属天线(60)；所述第三金属天线(60)和第四金属天线(70)在所述介质基板(10)所在平面上的投影不重合并在所述介质基板(10)上具有第二间隔区域，所述第二微带传输线(30)的两端分别设置有一个第二T型枝节(31)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢华刚，
申请(专利权)人：常州柯特瓦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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