一种散热性好的PCBA板制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热性好的PCBA板，涉及PCBA板技术领域，包括板身，板身的上表面装有触点，板身的下表面装有支撑铜片，支撑铜片的下表面设置有一号散热硅胶和二号散热硅胶，一号散热硅胶和二号散热硅胶之间装有散热片。本实用新型专利技术，通过设置了支撑铜片、一号散热硅胶、二号散热硅胶、散热片、下铜片、散热条，能够通过支撑铜片在板身底部提供支撑，并通过一号散热硅胶、二号散热硅胶，在给冲击提供缓冲的同时，确保其导热性能，通过散热片的波浪式结构，形成更多的支撑面，进而确保一号散热硅胶、二号散热硅胶整体结构的稳定性，通过下铜片和散热条进行最终热能的传导，并通过散热条之间的间隙，使得整体PCBA板具有良好的散热、抗冲击性能。击性能。击性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的PCBA板


[0001]本技术涉及PCBA板
，尤其涉及一种散热性好的PCBA板。

技术介绍

[0002]PCBA板，是一种用于储存程序的芯片板，其特点在于结构小、可兼容性强，适用于装配在电气部件内部提供相应控制功能，在PCBA板的实际使用中，由于传统类型PCBA板在自身结构上，往往为单一的板状结构，缺乏相应的支撑、缓冲结构，导致板材的强度较差，容易损坏，并且未设置相应的散热结构，导致在长期高负荷运载过程中，可能会出现过热损坏的情况，需要进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热性好的PCBA板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种散热性好的PCBA板，包括板身，所述板身的上表面装有触点，所述板身的下表面装有支撑铜片，所述支撑铜片的下表面设置有一号散热硅胶和二号散热硅胶，所述一号散热硅胶和二号散热硅胶之间装有散热片，所述二号散热硅胶的下表面装有下铜片，所述下铜片的下表面装有散热条。
[0005]为了实现对于程序的储存功能，本技术的改进有，所述触点之间呈等间距分布，所述触点之间通过连接线相连接。
[0006]为了构建散热片的强化支撑结构，本技术的改进有，所述散热片的形状为波浪形。
[0007]为了确保散热片装配的稳定性，本技术的改进有，所述散热片与一号散热硅胶和二号散热硅胶相贴合，所述散热片与一号散热硅胶和二号散热硅胶固定连接。
[0008]为了在散热条之间留出通风空间，本技术的改进有，所述散热条之间呈等间距分布。
[0009]为了确保散热条的散热性能，本技术的改进有，所述散热条的材质为铜。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0011]本技术，通过设置了支撑铜片、一号散热硅胶、二号散热硅胶、散热片、下铜片、散热条，能够通过支撑铜片在板身底部提供支撑，并通过一号散热硅胶、二号散热硅胶，在给冲击提供缓冲的同时，确保其导热性能，通过散热片的波浪式结构，形成更多的支撑面，进而确保一号散热硅胶、二号散热硅胶整体结构的稳定性，通过下铜片和散热条进行最终热能的传导，并通过散热条之间的间隙，确保其通风散热功能，使得整体PCBA板具有良好的散热、抗冲击性能。
附图说明
[0012]图1为本技术提出一种散热性好的PCBA板的整体部件示意图；
[0013]图2为本技术提出一种散热性好的PCBA板的仰视角示意图；
[0014]图3为本技术提出一种散热性好的PCBA板的仰视角爆炸示意图。
[0015]图例说明：
[0016]1、板身；2、触点；3、支撑铜片；4、一号散热硅胶；5、二号散热硅胶；6、散热片；7、下铜片；8、散热条。
具体实施方式
[0017]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0019]实施例一
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种散热性好的PCBA板，包括板身1，板身1的上表面装有触点2，触点2之间呈等间距分布，触点2之间通过连接线相连接，通过板身1能够给触点2提供支撑，并通过触点2与连接线的配合，达成对于电荷流通的控制功能，进而达成PCBA板的程序存储功能，以此在电气部件内部提供相应控制效果，板身1的下表面装有支撑铜片3，支撑铜片3的下表面设置有一号散热硅胶4和二号散热硅胶5，一号散热硅胶4和二号散热硅胶5之间装有散热片6，散热片6的形状为波浪形，散热片6与一号散热硅胶4和二号散热硅胶5相贴合，散热片6与一号散热硅胶4和二号散热硅胶5固定连接，散热硅胶自身的散热性能良好，并且具有一定弹性，能够在受到冲击时，提供缓冲性能，通过支撑铜片3对于板身1进行支撑，并通过散热片6的波浪式结构，形成更多的支撑面，进而确保一号散热硅胶4、二号散热硅胶5整体结构的稳定性，二号散热硅胶5的下表面装有下铜片7，下铜片7的下表面装有散热条8，散热条8之间呈等间距分布，散热条8的材质为铜，通过下铜片7和散热条8进行最终热能的传导，并通过散热条8之间的间隙与铜材质配合，确保其通风散热功能，使得整体PCBA板具有良好的散热、抗冲击性能。
[0021]工作原理：通过板身1能够给触点2提供支撑，并通过触点2与连接线的配合，达成对于电荷流通的控制功能，进而达成PCBA板的程序存储功能，以此在电气部件内部提供相应控制效果，散热硅胶自身的散热性能良好，并且具有一定弹性，能够在受到冲击时，提供缓冲性能，通过支撑铜片3对于板身1进行支撑，并通过散热片6的波浪式结构，形成更多的支撑面，进而确保一号散热硅胶4、二号散热硅胶5整体结构的稳定性，通过下铜片7和散热条8进行最终热能的传导，并通过散热条8之间的间隙与铜材质配合，确保其通风散热功能，使得整体PCBA板具有良好的散热、抗冲击性能，该种设计的目的是对于外界冲击的缓冲性能强，能够有效避免冲击造成板身1断裂的情况发生，并且能够对板身1上所产生的热能进行快速传导散热，确保程序运作的稳定性。
[0022]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本实用
新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性好的PCBA板，包括板身(1)，其特征在于：所述板身(1)的上表面装有触点(2)，所述板身(1)的下表面装有支撑铜片(3)，所述支撑铜片(3)的下表面设置有一号散热硅胶(4)和二号散热硅胶(5)，所述一号散热硅胶(4)和二号散热硅胶(5)之间装有散热片(6)，所述二号散热硅胶(5)的下表面装有下铜片(7)，所述下铜片(7)的下表面装有散热条(8)。2.根据权利要求1所述的散热性好的PCBA板，其特征在于：所述触点(2)之间呈等间距分布，所述触点(2)之间通过连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李延旺，杜鹏，
申请(专利权)人：深圳市华宇鸿信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：