一种复合箔及锂离子电池制造技术

本实用新型专利技术提供一种复合箔及锂离子电池，该复合箔包括：具有一定不透明度的薄膜基材，在薄膜基材的一侧或者两侧设置有第一导电层，第一导电层为金属层或者金属氧化物层。本实用新型专利技术实施例由于采用具有一定不透明度的薄膜基材，在镀膜之前可以检测出薄膜基材是否有孔洞，避免由于薄膜基材上的孔洞造成薄膜基材两面的电流直接接触，导致薄膜上的孔烧大，提高产品质量。产品质量。产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种复合箔及锂离子电池


[0001]本技术涉及锂离子电池
，具体涉及一种复合箔及锂离子电池。

技术介绍

[0002]复合箔是一种复合型材料，包括不导电的无机或者有机材料，然后在这之上形成一层金属。现有技术中一般是通过真空镀膜的方式先在有机或者无机材料上形成金属层的。然后将所获得的材料进行水镀。但是当前所当前蒸镀所采用的薄膜基材为100％透明的，很难检测出薄膜基材上带有的孔洞，这样的材料来进行真空镀膜，在真空镀膜过程中，薄膜上面的孔洞会由干蒸镀材料的原子的高温而扩大，造成在后续的水镀过程中该孔洞由干使得薄膜基材两面的电流直接接触，导致薄膜两边的电流由干电流差异导致薄膜在此处产生热量，出现将薄膜上的孔烧大的问题，进而导致所电镀的产品质量不合格。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种复合箔及一种锂离子电池，以解决现有技术中由于薄膜基材上的孔洞造成薄膜基材两面的电流直接接触，导致薄膜上的孔烧大的技术问题。
[0004]为达上述目的，本技术实施例提供了一种复合箔，所述复合箔包括：具有一定不透明度的薄膜基材，在所述薄膜基材的一侧或者两侧设置有第一导电层，所述第一导电层为金属层或者金属氧化物层。
[0005]在一些可能的实施方式中，所述薄膜基材的上下表面被活化，或者，所述薄膜基材上下表面呈现凹凸不平的粗糙层。。
[0006]在一些可能的实施方式中，所述薄膜基材与所述金属层之间设置橡胶层；或者，
[0007]所述薄膜基材与所述金属氧化物层之间设置有导热层，所述导热层为无机绝缘导热材料或无机非绝缘导热材料；其中，所述无机绝缘导热材料为氧化铝、苯甲基、氮化铝、氧化锌、氧化锰中的一种；所述非绝缘导热材料为金属粉、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管、石墨烯中的一种。
[0008]在一些可能的实施方式中，所述薄膜基材无机或有机薄膜。
[0009]在一些可能的实施方式中，所述第一导电层通过真空蒸镀或者磁控溅射镀膜的方式镀在所述薄膜基材上。
[0010]在一些可能的实施方式中，在所述第一导电层的一侧或者两侧设置有第二导电层，所述第二导电层为金属层。
[0011]在一些可能的实施方式中，当所述金属层为铝层时，在所述铝层的表面设置有富锂层或者泡沫镍层。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述第二导电层通过水电镀、化学镀、真空蒸镀或者磁控溅射镀膜的任意一种或多种镀膜方式镀在所述第一导电层的两侧。
[0013]在一些可能的实施方式中，所述第一导电层与所述第二导电层的厚度和为10mm至
1000mm。
[0014]第二方面，本技术实施例还提供了一种锂离子电池，所述锂离子电池采用的集流体为上述任意一项所述的一种复合箔。
[0015]上述技术方案的有益技术效果在于：
[0016]本技术实施例提供的一种复合箔，该复合箔包括：具有一定不透明度的薄膜基材，在薄膜基材的一侧或者两侧设置有第一导电层，第一导电层为金属层或者金属氧化物层。本技术实施例由于采用薄膜基材，在镀膜之前可以检测出薄膜基材是否有孔洞，避免由于薄膜基材上的孔洞造成薄膜基材两面的电流直接接触，导致薄膜上的孔烧大，提高产品质量。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例提供的一种复合箔的整体结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例提供的另一种复合箔的整体结构示意图。
[0020]附图标号说明：
[0021]11、薄膜基材；12、第一导电层；13、第二导电层。
具体实施方式
[0022]下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本技术造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
[0023]图1是本技术实施例提供的一种复合箔的整体结构示意图。如图1所示，该复合箔包括：具有一定不透明度的薄膜基材11，例如，薄膜基材11的透明度为0至95％的薄膜。在该薄膜基材11的一侧或者两侧设置有第一导电层12，第一导电层12为金属层或者金属氧化物层。本技术实施例由于采用具有一定不透明度的薄膜基材11，在镀膜之前可以检测出薄膜基材11是否有孔洞，避免由于薄膜基材11上的孔洞造成薄膜基材两面的电流直接接触，导致薄膜上的孔烧大，提高产品生产质量。
[0024]具体的，在现有技术中，人们通常认为复合箔出现孔洞是镀膜过程中导致的，而忽略了薄膜基材11本身的透明度会对后续的镀膜工艺会影响产品质量，本申请专利技术人经过研究发现，薄膜基材11的透明度对复合箔的质量会产生影响，因此，本技术实施例中，薄膜基材11是具有一定不透明度的薄膜基材11，这样在来料的时候(即镀膜之前)可以通过CDD视觉检测设备进行检测来检测具有一定不透明度薄膜基材11上是否有孔洞，因为如果
原料薄膜基材11来料的时候就有孔洞，那么蒸镀或水镀等镀膜过程中该孔洞由于使得薄膜基材11的正反两面相互导通就会导致薄膜基材11在该点出现短路，导致复合箔上的孔烧大，本实施例中，薄膜基材11的不透光度越高，CDD视觉检测设备就越容易检测到孔洞。因此，在镀膜之前解决在镀膜过程中出现孔洞技术问题，从而降低在生产过程中薄膜出现烧孔的概率，极大的减少了成本。
[0025]在一些实施例中，为了增大薄膜基材11与金属氧化层或金属层之间的粘结力，本实施例中的薄膜基材11的上下表面被活化，或者，薄膜基材11上下表面呈现凹凸不平的粗糙层。具体的，可以对薄膜基材11进行预处理，预处理的方式可以为在干燥条件下，对薄膜基材11进行等离子处理(当然，也可以为其他的处理方式，比如离子注入、离子镀、激光表面处理等)，使得薄膜基材11的上下表面被活化，或者，预处理的方式为喷砂的方式(当然也可以用电晕处理、电火花处理、等离子处理、镀Al2O3处理、化学处理涂层、NaOH浸泡处理)使得薄膜基材11表面呈现凹凸不平的粗糙层。
[0026]本技术实施例中，通过使用上下表面被活化的薄膜基材11，或者上下表面呈现凹凸不平的粗糙层的薄膜基材11，可以增加薄膜基材11与金属层或者金属氧化层的粘结力，提高复合箔的生产质量。
[0027]在一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合箔，其特征在于，所述复合箔包括：具有一定不透明度的薄膜基材(11)，在所述薄膜基材(11)的一侧或者两侧设置有第一导电层(12)，所述第一导电层(12)为金属层或者金属氧化物层。2.根据权利要求1所述的一种复合箔，其特征在于，所述薄膜基材(11)的上下表面被活化，或者，所述薄膜基材(11)上下表面呈现凹凸不平的粗糙层。3.根据权利要求1所述的一种复合箔，其特征在于，所述薄膜基材(11)与所述金属层之间设置橡胶层；或者，所述薄膜基材(11)与所述金属氧化物层之间设置有导热层，所述导热层为无机绝缘导热材料或无机非绝缘导热材料；其中，所述无机绝缘导热材料为氧化铝、苯甲基、氮化铝、氧化锌、氧化锰中的一种；所述非绝缘导热材料为金属粉、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管、石墨烯中的一种。4.根据权利要求1所述的一种复合箔，其特征在于，所述薄膜基材(11)为无机或有机薄膜。5.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾孟，
申请(专利权)人：昆山鑫美源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：