一种复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备制造技术

一种复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备，贴合在建筑墙体上，壳体内为空腔，空腔内设有两层结构；内层结构：由内壁至外方向，依次设有电池、支撑骨架、控制板、嵌在控制板内的发热芯片I，所述的发热芯片I通过导热硅胶垫粘贴在支撑骨架上，所述支撑骨架设有导热通孔，对应支撑骨架位置的壳体侧壁设有凹凸导热结构；外层结构：由外壁至内方向依次设有电源板、发热芯片II；所述的发热芯片II嵌在电源板的安装方孔中，发热芯片II通过导热硅胶垫与壳体外壁粘贴，对应电源板位置的壳体外壁设有导热凸台结构。本实用新型专利技术通过上述结构，提供了一种携带方便、通讯效果好的复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备。Mesh节点通信设备。Mesh节点通信设备。

【技术实现步骤摘要】
一种复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备


[0001]本技术涉及一种专用无线通信设备，尤其是一种复杂建筑内Mini粘贴式Mesh节点通信设备。

技术介绍

[0002]近年来我国城市高层超高层建筑的多项数据刷新了世界第一，具有体量大、结构复杂、内部电气设备繁多、人员高度密集等特点，特别是一些新材料、新工艺、新技术的广泛应用，也增加了火灾风险，火灾扑救难度大，因此，消防安全形势日益严峻，复杂建筑灾害救援时的应急通信保障多年来，始终是亟待解决的重大难题。复杂建筑内宽带应急通信一般通过专网无线基站方式实现，主流的无线信号覆盖形式包括室内架设多台Mesh自组网基站接力覆盖，室外LTE专网基站向室内定向覆盖。现有的室内Mesh专网基站功率为1
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2W，重量为2Kg左右，设备带天线高度一般可达500mm。室外LTE专网基站功率一般为20W，重量为10Kg，设备不带天线宽度可达400mm。复杂建筑内无线覆盖面临着如下难题：
[0003]问题一：复杂建筑结构、钢筋混凝土等材料会对射频信号进行遮挡、屏蔽、吸收，射频信号在室内进行传输的困难较大；
[0004]问题二：当建筑内部火灾发生时可能会影响市电供给，从而导致建筑内基于市电的无线通信设施失效；
[0005]问题三：现有主流Mesh、LTE等专网通信设备在可视环境下通信效果良好，但在建筑物内信通效果不佳；
[0006]问题四：专网基站射频发射功率设计需要满足相关国家/行业标准要求，因此射频发射功率不宜过大，否则会对人体产生伤害；r/>[0007]问题五：室内自组网基站一般都布放在地面上，如果提升天线的架高，需要额外携带天线支架或设备支架，这会为应急通信保障人员带来额外的负担；
[0008]问题六：现有自组网基站设备一般体积和重量较大，多台设备联合组网布放时较为不便。

技术实现思路

[0009]本技术的目的是克服了现有自组网设备结构的不足，提出一种复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备，设备可临时或固定部署在复杂建筑物内部，用于实现建筑物内无线应急通信网络的信号覆盖。设备具有小、轻、便携特性、可自由黏贴在室内任何墙体上，同时设备上配备了引导指示灯，可以用于消防员撤退路径的指引。救援人员在复杂建筑物内部救援过程中可随身携带多个设备，采取随走随部的方式，实现复杂建筑物内部应急无线通信网络的主干网搭建及延展网横纵延伸。
[0010]为解决上述技术问题，本技术技术方案为：一种复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备，贴合在建筑墙体上，其贴墙侧为壳体内壁，内壁对应侧为外壁，内壁与外壁之间为侧壁，壳体内为空腔，空腔内设有两层结构；内层结构与外层结构之间为空腔。
[0011]内层结构：由内壁至外方向，依次设有电池、支撑骨架、控制板、嵌在控制板内的发热芯片I，所述的发热芯片I通过导热硅胶垫粘贴在支撑骨架上，所述支撑骨架设有导热通孔，对应支撑骨架位置的壳体侧壁设有凹凸导热结构；
[0012]外层结构：由外壁至内方向依次设有电源板、发热芯片II；所述的发热芯片II嵌在电源板的安装方孔中，发热芯片II通过导热硅胶垫与壳体外壁粘贴，对应电源板位置的壳体外壁设有导热凸台结构。
[0013]所述的支撑骨架为导热的金属骨架。
[0014]所述的发热芯片I为路由部分电路芯片片，所述的发热芯片II为射频电路部分芯。
[0015]导热凸台结构对应处的壳体外表面为凹凸导热结构。
[0016]所述的壳体上设有两个600MHz天线、两个2.4GHzWIFI天线、充电接口、开关、电源和信号强度指示灯；所述的充电接口与电池位置对应。
[0017]所述的壳体内壁设有粘贴面板卡扣和粘贴面板。
[0018]本技术的有益效果是：
[0019](1)设备采用多层导热支撑骨架结构设计，能够避免出现芯片集中导致热源堆积，提升散热效率，同时规避内部电磁干扰现象。
[0020](2)设备重量轻，尺寸小，在适当降低装备性能的前提下实现了通用Mesh装备的小型化和轻型化，应急通信保障人员可随身携带多台设备，采用随走随放的方式部署。
[0021](3)设备背面设有粘贴式面板，可通过黏性胶贴，将设备随时随地粘贴在希望部署的墙壁上，粘贴式部署与地面摆放式部署相比较，由于设备天线高度的提升，设备的覆盖范围和数据传输速率会有较大的提升。面板采用卡扣式设计，使用完成后卡扣可脱离设备面板，方便设备回收，设备再次使用时安装新粘贴板即可。
[0022](4)设备具备引导指示功能，当救援人员在黑暗、烟雾空间内遇险时，指挥人员可在后台控制多台组网设备信号强度指示灯频繁闪烁，遇险人员可沿已经部署好的设备形成的线路撤离，辅助遇险人员脱离危险。
附图说明
[0023]图1为本技术结构示意图。
[0024]图2为本技术结构背面示意图。
[0025]图3为本技术剖视图。
[0026]图4为本技术电路框图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]一种复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备，贴合在建筑墙体上，其贴墙侧为壳体内壁，内壁对应侧为外壁，内壁与外壁之间为侧壁，壳体内为空腔，空腔内设有两层结构，上层结构与下层结构之间为空腔。壳体内壁设有粘贴面板卡扣6和粘贴面板7。
[0029]内层结构：由内壁至外方向，依次设有电池10、支撑骨架15、控制板8、嵌在控制板8内的发热芯片I14a，所述的控制板8通过导热硅胶垫13粘贴在支撑骨架15上，所述支撑骨架15设有导热通孔，对应支撑骨架15位置的壳体侧壁设有凹凸导热结构。发热芯片I14a为路由部分电路芯片。发热芯片I14a的热量通过导热硅胶垫13散发至支撑骨架15上，支撑骨架15为导热的金属骨架，优选的在支撑骨架15上设有散热孔，通过与支撑骨架15位置对应的导热凸台结构12向壳体外散发。
[0030]外层结构：由外壁至内方向依次设有电源板11、发热芯片II14b；所述的发热芯片II14b嵌在电源板11的安装方孔中，发热芯片II14b通过导热硅胶垫13与壳体外壁粘贴，对应电源板11位置的壳体外壁设有导热凸台结构12。发热芯片II14b为射频电路部分芯片。发热芯片II14b的热量通过导热硅胶垫13散发至壳体外侧的导热凸台结构12位置处，通过导热凸台结构12向壳体外散发。
[0031]导热凸台结构12对应处的壳体外表面为凹凸导热结构，通过凹凸设置，增加散热面积，从而增强散热效果。
[0032]优选的，壳体上设有两个600MHz天线1、两个2.4GHzWIFI天线5、充电接口3、开关2、电源和信号强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备，贴合在建筑墙体上，其贴墙侧为壳体内壁，内壁对应侧为外壁，内壁与外壁之间为侧壁，其特征在于：壳体内为空腔，空腔内设有两层结构；内层结构：由内壁至外方向，依次设有电池(10)、支撑骨架(15)、控制板(8)、嵌在控制板(8)内的发热芯片I(14a)，所述的控制板(8)通过导热硅胶垫(13)粘贴在支撑骨架(15)上，所述支撑骨架(15)设有导热通孔，对应支撑骨架(15)位置的壳体侧壁设有凹凸导热结构；外层结构：由外壁至内方向依次设有电源板(11)、发热芯片II(14b)；所述的发热芯片II(14b)嵌在电源板(11)的安装方孔中，发热芯片II(14b)通过导热硅胶垫(13)与壳体外壁粘贴，对应电源板(11)位置的壳体外壁设有导热凸台结构(12)。2.根据权利要求1所述的一种复杂建筑内小型粘贴式Mesh节点通信设备，其特征在于：所述的支撑骨架(15)为导热的金属骨架。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：徐放，蒋昌兵，袁明明，
申请(专利权)人：应急管理部沈阳消防研究所，
类型：新型
国别省市：