芯片丝印去除装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片丝印去除装置和方法，所述装置包括工作台、运动系统、视觉系统以及激光系统，其中运动系统包括运动部件并提供多轴向运动以用于带动所述视觉系统和所述激光系统进行定位；视觉系统位于工作台上方且位于运动系统的X轴和Y轴之间，用于根据所述运动系统的XYZ三轴的坐标创建预设模板以得到对应的程序编号；激光系统用于根据所述预设模板去除目标芯片的丝印。本发明专利技术由于运动系统的多轴向定位和视觉系统的坐标变换定位以实现双重高精度定位，可保证芯片丝印去除的效果，从而也提高了芯片丝印去除效率。提高了芯片丝印去除效率。提高了芯片丝印去除效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片丝印去除装置和方法


[0001]本专利技术涉及丝印去除
，尤其涉及一种芯片丝印去除装置和方法。

技术介绍

[0002]为保护公司商业秘密，对关键核心硬件电路板芯片进行保护很有必要，较为通行的做法是去除芯片丝印信息，目前市场上去除丝印的方法主要有两种，一种是使用打磨工具对丝印层进行打磨，另一种是使用胶水对丝印层进行覆盖。其中第一种使用打磨的方法引起的振动可能会给芯片或焊接质量造成不易检查的机械损伤，并且打磨的质量一致性也难以保证，难以进行大面积推广应用。第二种胶水覆盖的方法效果不明，经过特殊处理后覆盖物可以脱落，原丝印信息清晰可见，不能达到有效的保护效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种芯片丝印去除装置和方法，用以解决现有技术中去除芯片丝印存在的技术问题之一。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种芯片丝印去除装置，所述装置包括工作台、运动系统、视觉系统以及激光系统，其中
[0005]工作台，用于放置具有待去除丝印的目标芯片的电路板；
[0006]运动系统，其提供多轴向运动以用于带动所述视觉系统和所述激光系统对所述电路板进行定位，其中所述多轴向包括XYZ三轴向，X轴水平固定于所述工作台上，Z轴竖直固定于所述X轴上，Y轴固定在所述Z轴上；
[0007]视觉系统，其位于所述工作台上方且位于所述X轴和所述Y轴之间，用于根据所述运动系统的XYZ三轴的坐标创建预设模板以得到对应的程序编号，所述预设模板包括所述电路板的特征点、所述目标芯片去除丝印的特征范围以及不同目标芯片对应的激光参数；
[0008]激光系统，其固定在所述Y轴上，用于根据所述视觉系统识别出所述电路板及其选择的程序编号，去除所述目标芯片的丝印。
[0009]在本专利技术一实施例中，所述装置还包括：
[0010]控制系统，其位于工作台的下方，用于控制所述视觉系统、所述激光系统以及所述运动系统，并用于调用所述预设模板控制所述激光系统去除所述目标芯片上的丝印。
[0011]在本专利技术一实施例中，所述激光参数包括激光出光次数、激光功率、运动速度以及激光频率的一种或多种组合。
[0012]在本专利技术一实施例中，所述激光系统包括激光调试片、激光发生器、振镜、场镜以及摄像头的一种或多种组合。
[0013]在本专利技术一实施例中，所述装置还包括机架，所述机架用于放置所述运动系统、所述视觉系统、所述激光系统以及所述控制系统。
[0014]在本专利技术一实施例中，所述运动系统还包括伺服电机以用于给所述运动系统提供动力。
[0015]第二方面，本专利技术还提供一种芯片丝印去除方法，所述方法应用于第一方面任一实施例所述的芯片丝印去除装置，所述方法包括：
[0016]视觉系统识别放置于工作台上的电路板并调用对应的程序编号，以使得控制系统向运动系统发出指令并控制所述运动系统运行至指定的位置，其中所述电路板上设有待去除丝印的目标芯片；
[0017]当所述控制系统识别到所述运动系统已到达指定的位置，则通过所述视觉系统识别所述目标芯片的特征区域；
[0018]若所述视觉系统识别出所述目标芯片的特征区域和所述程序编号对应的预设模板中的特征区域符合预设要求，由所述控制系统调用所述预设模板控制激光系统去除所述目标芯片的丝印。
[0019]在本专利技术一实施例中，所述视觉系统识别电路板并调用预设程序编号之前，所述方法还包括：
[0020]根据不同的目标芯片创建不同程序编号对应的预设模板。
[0021]在本专利技术一实施例中，所述根据不同的目标芯片创建不同程序编号对应的预设模板的步骤包括：
[0022]移动运动系统的XYZ三轴，将所述激光系统移动至所述电路板的上方，并对Z轴进行粗调以保证所述激光系统的摄像头捕捉到的电路板为符合预设要求的图像；
[0023]将所述激光部件的激光调试片至于所述激光部件下方，以保证所述激光调试片与所述目标芯片的高度一致；
[0024]进行激光调试，并测试激光焦距，对所述运动系统的Z轴进行微调以保证所述激光焦距在所述激光测试片上，并记录此状态下的XYZ三轴的坐标。
[0025]在本专利技术一实施例中，所述根据不同的目标芯片创建不同程序编号对应的预设模板的步骤包括：
[0026]识别所述电路板的特征点，并根据所述特征点设置目标芯片去除丝印的特征区域，以及设置不同目标芯片对应的激光参数；
[0027]将所述特征区域对应的定位数据和所述激光参数保存至所述预设模板中。
[0028]本专利技术提供的芯片丝印去除装置和方法，通过视觉系统创建去除丝印的预设模板，并通过运动系统带动视觉系统和激光系统进行定位以实现视觉系统自动识别电路板，并调用所述预设模板通过激光系统去除目标芯片的丝印，由于运动系统的多轴向定位和视觉系统的预设模板定位以实现双重高精度定位，可保证芯片丝印去除的效果，从而也提高了芯片丝印去除效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本专利技术实施例提供的芯片丝印去除装置的结构示意图；
[0031]图2是本专利技术一实施例提供的芯片丝印去除方法的流程示意图；
[0032]图3是本专利技术另一实施例提供的芯片丝印去除方法的流程示意图。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。
[0035]以下对本专利技术涉及的技术术语进行描述：
[0036]芯片封装上的印字称为丝印，丝印是一颗芯片的身份证，丝印可以表示品牌、引脚序号、芯片型号、生产序列号、生产日期等等。
[0037]为了解决现有技术中去除芯片丝印存在的损伤芯片或丝印去除效率不高等问题，本专利技术提供一种通过视觉系统创建去除丝印的预设模板，并通过运动系统带动视觉系统和激光系统进行定位以实现视觉系统自动识别电路板，并调用所述预设模板通过激光系统去除目标芯片的丝印，由于运动系统的多轴向定位和视觉系统的预设模板定位以实现双重高精度定位，可保证芯片丝印去除的效果，从而也提高了芯片丝印去除效率。
[0038]下面结合图1
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图3描述本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片丝印去除装置，其特征在于，所述装置包括工作台、运动系统、视觉系统以及激光系统，其中工作台，用于放置具有待去除丝印的目标芯片的电路板；运动系统，其提供多轴向运动以用于带动所述视觉系统和所述激光系统对所述电路板进行定位，其中所述多轴向包括XYZ三轴向，X轴水平固定于所述工作台上，Z轴竖直固定于所述X轴上，Y轴固定在所述Z轴上；视觉系统，其位于所述工作台上方且位于所述X轴和所述Y轴之间，用于根据所述运动系统的XYZ三轴的坐标创建预设模板以得到对应的程序编号，所述预设模板包括所述电路板的特征点、所述目标芯片去除丝印的特征范围以及不同目标芯片对应的激光参数；激光系统，其固定在所述Y轴上，用于根据所述视觉系统识别出所述电路板及其选择的程序编号，去除所述目标芯片的丝印。2.根据权利要求1所述的芯片丝印去除装置，其特征在于，所述装置还包括：控制系统，其位于工作台的下方，用于控制所述视觉系统、所述激光系统以及所述运动系统，并用于调用所述预设模板控制所述激光系统去除所述目标芯片上的丝印。3.根据权利要求1所述的芯片丝印去除装置，其特征在于，所述激光参数包括激光出光次数、激光功率、运动速度以及激光频率的一种或多种组合。4.根据权利要求1所述的芯片丝印去除装置，其特征在于，所述激光系统包括激光调试片、激光发生器、振镜、场镜以及摄像头的一种或多种组合。5.根据权利要求2所述的芯片丝印去除装置，其特征在于，所述装置还包括机架，所述机架用于放置所述运动系统、所述视觉系统、所述激光系统以及所述控制系统。6.根据权利要求1所述的芯片丝印去除装置，其特征在于，所述运动系统还包括伺服电机以用于给所述运动系统提供动力。7.一种芯片丝印去除方法，其特征在于，所述方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晶晶，李德跃，黄炉平，艾青，谭旭晖，
申请(专利权)人：中船重工安谱湖北仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：