一种SMT贴片机吸附装置制造方法及图纸

技术编号:38044323 阅读:13 留言:0更新日期:2023-06-30 11:10
本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片机吸附装置,涉及SMT贴片领域,包括工作面板,所述工作面板上设有移位组件,移位组件连接有吸附组件;所述移位组件包括纵向移位组件和横向移位组件;所述纵向移位组件包括开设于工作面板上的两个第一滑槽,每个第一滑槽内均固定连接有第一移位块,两个第一移位块的顶端之间固定连接安装架;所述横向移位组件包括开设于安装架上的第二滑槽,所述第二滑槽内滑动连接有第二移位块;本实用新型专利技术通过吸附组件能够对不同大小的芯片进行适应性吸附,并且能够以稳定的压力对芯片进行吸附,避免在吸附过程中将芯片损坏,通过设置移位组件能够实现对芯片吸附后的移位,在SMT贴片过程中具有良好的辅助应用能力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片机吸附装置


[0001]本技术涉及SMT贴片领域,具体是一种SMT贴片机吸附装置。

技术介绍

[0002]现有在电子产品生产制造领域,由于SMT(表面贴装技术)贴片技术具有效率高、合率高、成本低的优势,因此该技术被大量应用于电子产品生产制造过程中,但是,由于电子器件种类繁多,而且外形尺寸多样。
[0003]目前贴片吸附的装置一般采用单吸盘模式进行吸附,在遇到尺寸大小不同的配件时,单吸盘难以适应,有待于进一步改进。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种SMT贴片机吸附装置,解决了上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种SMT贴片机吸附装置,包括工作面板,所述工作面板上设有移位组件,移位组件连接有吸附组件;
[0007]所述移位组件包括纵向移位组件和横向移位组件;
[0008]所述纵向移位组件包括开设于工作面板上的两个第一滑槽,每个第一滑槽内均固定连接有第一移位块,两个第一移位块的顶端之间固定连接安装架;
[0009]所述横向移位组件包括开设于安装架上的第二滑槽,所述第二滑槽内滑动连接有第二移位块;
[0010]所述吸附组件包括固定设置于第二移位块上的安装座,安装座上固定设有负压筒,负压筒内的底端固定连接有内座,内座内开设有多个升降通道,内座内贯穿并滑动连接有多个负压支管,负压支管贯穿升降通道,负压筒的两侧均固定连接有侧管,安装架上固定设有负压源,负压源与侧管之间固定连接有伸缩管。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案,位于升降通道内的负压支管的外部固定设有滑环,滑环与升降通道滑动连接,滑环与升降通道的端部之间固定连接有弹簧。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案,所述负压支管的底端固定设有硅胶。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案,所述工作面板的端部固定连接有第二驱动电机,每个第一滑槽内均转动连接有第二螺杆,第二螺杆贯穿第一移位块并与之螺纹连接,第二驱动电机的输出轴与第二螺杆螺纹连接。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案,安装架的一侧固定连接有两个端座,两个端座之间转动连接有第一螺杆,其中一个端座上固定设有第一驱动电机,第一驱动电机的输出轴与第一螺杆同轴固定连接,第一螺杆贯穿第二移位块并与之螺纹连接。
[0015]本技术具有以下有益之处:本技术通过吸附组件能够对不同大小的芯片进行适应性吸附,并且能够以稳定的压力对芯片进行吸附,避免在吸附过程中将芯片损坏,通过设置移位组件能够实现对芯片吸附后的移位,在SMT贴片过程中具有良好的辅助应用
能力。
附图说明
[0016]图1为SMT贴片机吸附装置的左侧立体结构示意图。
[0017]图2为SMT贴片机吸附装置中右侧立体结构示意图。
[0018]图3为SMT贴片机吸附装置中吸附组件的结构示意图。
[0019]图中:1、工作面板;2、第一滑槽;3、第一移位块;4、安装架;5、第二滑槽;6、安装座;7、负压筒;8、负压支管;9、侧管;10、伸缩管;11、负压源;12、端座;13、第一螺杆;14、第一驱动电机;15、第二移位块;16、第二驱动电机;17、内座;18、升降通道;19、升降管;20、滑环;21、弹簧。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0021]需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]请参阅图1

3,一种SMT贴片机吸附装置,包括工作面板1,所述工作面板1上设有移位组件,移位组件连接有吸附组件;
[0023]所述移位组件包括纵向移位组件和横向移位组件;
[0024]所述纵向移位组件包括开设于工作面板1上的两个第一滑槽2,每个第一滑槽2内均固定连接有第一移位块3,两个第一移位块3的顶端之间固定连接安装架4;
[0025]所述横向移位组件包括开设于安装架4上的第二滑槽5,所述第二滑槽5内滑动连接有第二移位块15;
[0026]所述吸附组件包括固定设置于第二移位块15上的安装座6,安装座6上固定设有负压筒7,负压筒7内的底端固定连接有内座17,内座17内开设有多个升降通道18,内座17内贯穿并滑动连接有多个负压支管8,负压支管8贯穿升降通道18,负压筒7的两侧均固定连接有侧管9,安装架4上固定设有负压源11,负压源11与侧管9之间固定连接有伸缩管10。
[0027]位于升降通道18内的负压支管8的外部固定设有滑环20,滑环20与升降通道18滑动连接,滑环20与升降通道18的端部之间固定连接有弹簧21。
[0028]所述负压支管8的底端固定设有硅胶。
[0029]所述工作面板1的端部固定连接有第二驱动电机16,每个第一滑槽2内均转动连接有第二螺杆,第二螺杆贯穿第一移位块3并与之螺纹连接,第二驱动电机16的输出轴与第二螺杆螺纹连接。
[0030]安装架4的一侧固定连接有两个端座12,两个端座12之间转动连接有第一螺杆13,其中一个端座12上固定设有第一驱动电机14,第一驱动电机14的输出轴与第一螺杆13同轴固定连接,第一螺杆13贯穿第二移位块15并与之螺纹连接。
[0031]本技术在实施过程中,将芯片置于工作面板1上,然后控制第一驱动电机14带
动第一螺杆13转动,进而带动第二移位块15和负压筒7移动,直至负压筒7移动至芯片的上方,然后控制伸缩杆22带动内座17和多个负压支管8下移,并控制负压源11启动,使负压支管8产生负压,将芯片吸附,根据芯片自身的高度可是多个负压支管8进行适应性调整,适应性调整通过弹簧21的伸缩来实现,然后控制伸缩杆22带动内座17和多个负压支管8上移,在控制第二驱动电机16启动带动吸附组件和芯片移动,直至芯片移动至指定位置,然后重新控制伸缩杆22带动芯片下移,再关闭负压源11即可。
[0032]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片机吸附装置,包括工作面板(1),其特征在于,所述工作面板(1)上设有移位组件,移位组件连接有吸附组件;所述移位组件包括纵向移位组件和横向移位组件;所述纵向移位组件包括开设于工作面板(1)上的两个第一滑槽(2),每个第一滑槽(2)内均固定连接有第一移位块(3),两个第一移位块(3)的顶端之间固定连接安装架(4);所述横向移位组件包括开设于安装架(4)上的第二滑槽(5),所述第二滑槽(5)内滑动连接有第二移位块(15);所述吸附组件包括固定设置于第二移位块(15)上的安装座(6),安装座(6)上固定设有负压筒(7),负压筒(7)内的底端固定连接有内座(17),内座(17)内开设有多个升降通道(18),内座(17)内贯穿并滑动连接有多个负压支管(8),负压支管(8)贯穿升降通道(18),负压筒(7)的两侧均固定连接有侧管(9),安装架(4)上固定设有负压源(11),负压源(11)与侧管(9)之间固定连接有伸缩管(10)。2.根据权利要求1所述的SMT...

【专利技术属性】
技术研发人员:许练志何金洪
申请(专利权)人:惠州市嘉力达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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