一种用于真空镀膜的真空气管结构制造技术

本实用新型专利技术公开了真空镀膜技术领域中的一种用于真空镀膜的真空气管结构，包括：真空气管本体，真空气管本体的前侧面上设有若干气孔，真空气管本体的前侧面前方设有第一挡板，且第一挡板可沿着真空气管本体的前侧面滑动，第一挡板上设有与气孔相对应的第一通孔。解决了现有的真空气管进行清理时，需要将真空气管防止积膜保护罩从真空气管上拆除，拆装麻烦，影响生产效率的问题，其无需拆解真空气管本体进行清理，避免在花费较多时间拆装上，清理方便快捷，有助于提高生产效率，同时还能防止清洁真空镀膜机内部时产生的灰尘或其他物质从气孔进入真空气管本体内，避免堵塞气孔而影响生产进程。生产进程。生产进程。

【技术实现步骤摘要】
一种用于真空镀膜的真空气管结构


[0001]本技术涉及真空镀膜
，具体地说，是涉及一种用于真空镀膜的真空气管结构。

技术介绍

[0002]真空镀膜生产普遍采用磁控溅射方式沉积膜层在工件上，磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。
[0003]薄膜受到溅射时，有很多溅射出的离子不能被薄膜全吸收，有一部分逃逸出的金属离子就会伏到真空气管上，时间久了会造成真空气管的气孔堵塞，需要定期拆下真空气管清理，拆卸真空气管比较烦琐。为了解决上述问题，申请号为CN201310708714.3的中国专利文件中，公开了一种真空气管防止积膜保护罩，在镀膜生产中，将该真空气管防止积膜保护罩套在真空气管外侧，工件受到溅射时，逃逸的金属离子会溅射至伏到本真空气管防止积膜保护罩上，逃逸的金属离子不会直接与真空气管接触，长时间使用后，金属离子会造成输气孔堵塞，只需清除输气孔内的积膜，便可以继续使用。
[0004]然而，上述真空气管防止积膜保护罩，清除输气孔内的积膜时，需要将该真空气管防止积膜保护罩从真空气管上拆除，拆装麻烦，影响生产效率。

技术实现思路

[0005]为了解决现有的真空气管进行清理时，需要将真空气管防止积膜保护罩从真空气管上拆除，拆装麻烦，影响生产效率的问题，本技术提供一种用于真空镀膜的真空气管结构。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种用于真空镀膜的真空气管结构，包括：真空气管本体，所述真空气管本体的前侧面上设有若干气孔，所述真空气管本体的前侧面的前方设有第一挡板，且所述第一挡板可沿着所述真空气管本体的前侧面滑动，所述第一挡板上设有与所述气孔相对应的第一通孔。
[0008]进一步的，所述真空气管本体的前侧面的上下两侧设有第一卡槽，所述第一挡板的上下两端均设有第一卡固部，所述第一卡固部与所述第一卡槽卡接，使得所述第一挡板沿着所述第一卡槽左右滑动。
[0009]进一步的，所述第一挡板的前方设有第二挡板，且所述第二挡板的表面与所述第一挡板的表面抵接使得所述第二挡板与所述第一挡板紧贴，所述第二挡板上设有与所述气孔相对应的第二通孔。
[0010]更进一步的，所述真空气管本体的前侧面的上下两侧还设有第二卡槽，所述第二挡板的上下两端设有第二卡固部，所述第二卡固部与所述第二卡槽卡接，使得所述第二挡
板沿着所述第二卡槽左右滑动。
[0011]进一步的，所述第一卡槽的截面形状为矩形、梯形或圆形。
[0012]进一步的，所述第一卡固部上设有滚珠，所述第一卡固部通过所述滚珠在所述第一卡槽上滑动。
[0013]进一步的，所述第一卡槽的一端设有用于限制所述第一挡板滑出所述第一卡槽的限位部。
[0014]进一步的，所述第一挡板、所述第二挡板的形状与所述真空气管本体的前侧面形状相匹配。
[0015]进一步的，所述第一通孔、所述第二通孔的孔径大于或等于所述气孔的孔径。
[0016]进一步的，所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一通孔的孔径。
[0017]根据上述方案的本技术，其有益效果在于：
[0018]上述用于真空镀膜的真空气管结构，真空气管本体的前侧设有第一挡板，且第一挡板可沿着真空气管本体的前侧面左右滑动，第一挡板上设有与真空气管本体的气孔相对应的第一通孔。工件受到溅射时，逃逸的金属离子会溅射至第一挡板上，长时间使用后，金属离子会造成第一挡板上的第一通孔堵塞，只需将第一挡板滑出，即可对第一通孔上的积膜进行清理，无需拆解真空气管本体进行清理，避免花费较多时间在拆装上，清理方便快捷，有助于提高生产效率；同时，可以将第一挡板相对于气管本体向左或向右滑动一小段距离后，将气孔堵住，防止清洁真空镀膜机内部时产生的灰尘或其他物质从气孔进入真空气管本体内，避免堵塞气孔而影响生产进程。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为图1中A部分的放大图；
[0021]图3为本技术的剖视图；
[0022]图4为真空气管本体的右视图；
[0023]图5为第一挡板的主视图。
[0024]在图中，1、真空气管本体；11、第一卡槽；12、第二卡槽；13、限位部；2、第一挡板；21、第一通孔；22、第一卡固部；3、第二挡板；31、第二通孔；32、第二卡固部。
具体实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]如图1、图2所示，本技术提供了一种用于真空镀膜的真空气管结构，包括：真空气管本体1，真空气管本体1的前侧面上设有若干气孔，真空气管本体1的前侧面前方设有第一挡板2，且第一挡板2可沿着真空气管本体1的前侧面滑动，第一挡板2上设有与气孔相对应的第一通孔21。
[0027]具体的，磁控溅射真空镀膜的具体方法是在真空条件下电离惰性气体，气体离子在电场的作用下，轰击金属靶材使金属原子沉积到待镀膜工件上。溅射所用的工艺气体依
次经过真空气管本体1的气孔、第一挡板2上的第一通孔21溅射到待镀膜工件上进行镀膜，但是有很多溅射出的离子不能被待镀膜工件全吸收，有一部分逃逸出的金属离子就会伏到第一挡板2上，时间久了会造成第一挡板2的第一通孔21堵塞，只需将第一挡板2滑出，即可对第一通孔21上的积膜进行清理，无需拆解真空气管本体1进行清理，避免花费较多时间在拆装上，清理方便快捷，有助于提高生产效率；同时，可以将第一挡板2相对于气管本体向左或向右滑动一小段距离后，将气孔堵住，防止清洁真空镀膜机内部腔室时产生的灰尘或其他物质从气孔进入真空气管本体1内，避免堵塞气孔而影响生产进程。
[0028]如图3至图5所示，在本实施例中，第一挡板2的前方设有第二挡板3，第二挡板3的表面与第一挡板2的表面抵接使得第二挡板3与第一挡板2紧贴，防止灰尘或其他物质进入两个挡板之间，第二挡板3上设有与气孔相对应的第二通孔31。真空气管本体1的前侧面的上下两侧设有第一卡槽11、第二卡槽12，第一挡板2的上下两端设有第一卡固部22，第二挡板3的上下两端设有第二卡固部32，第一卡槽11与第一卡固部22卡接，第一挡板2可沿着第一卡槽11左右滑动，第二卡槽12与第二卡固部32卡接，第二挡板3可沿着第二卡槽12左右滑动。当然，也可以在真空气管本体1的前侧面的左右两侧设有卡槽12，第一挡板2的左右两侧设有第一卡固部22，第二挡板3的左右两侧设有第二卡固部32，第一卡槽11与第一卡固部22卡接，第二卡槽12与第二卡固部32卡接，且第一挡板2可沿着第一卡槽11上下滑动，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于真空镀膜的真空气管结构，其特征在于，包括：真空气管本体，所述真空气管本体的前侧面上设有若干气孔，所述真空气管本体的前侧面的前方设有第一挡板，且所述第一挡板可沿着所述真空气管本体的前侧面滑动，所述第一挡板上设有与所述气孔相对应的第一通孔。2.根据权利要求1所述的用于真空镀膜的真空气管结构，其特征在于，所述真空气管本体的前侧面的上下两侧设有第一卡槽，所述第一挡板的上下两端均设有第一卡固部，所述第一卡固部与所述第一卡槽卡接，使得所述第一挡板沿着所述第一卡槽左右滑动。3.根据权利要求1或2所述的用于真空镀膜的真空气管结构，其特征在于，所述第一挡板的前方设有第二挡板，且所述第二挡板的表面与所述第一挡板的表面抵接使得所述第二挡板与所述第一挡板紧贴，所述第二挡板上设有与所述气孔相对应的第二通孔。4.根据权利要求3所述的用于真空镀膜的真空气管结构，其特征在于，所述真空气管本体的前侧面的上下两侧还设有第二卡槽，所述第二挡板的上下两端设有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：