本申请涉及一种晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统，该方法包括：接收传感器采集到的线性数据，根据线性数据确定晶圆的缺口位置；线性数据为旋转平台带动晶圆旋转时，传感器对晶圆的边缘进行数据采集得到；根据晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定晶圆的偏心坐标；根据晶圆的偏心坐标将晶圆的缺口位置调整至目标位置。在旋转平台带动晶圆旋转时，利用传感器对晶圆的边缘进行数据采集得到线性数据后，根据传感器采集的线性数据确定晶圆的缺口位置，进而结合晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定晶圆的偏心坐标，根据晶圆的偏心坐标将晶圆的缺口位置调整至目标位置，无需进行二次数据采集和处理，提高了晶圆预对位效率。预对位效率。预对位效率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统
[0001]本申请涉及计算机控制
，特别是涉及一种晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统。
技术介绍
[0002]晶圆预对位是晶圆测试设备的重要功能，晶圆在进行探针测试或者光检之前都要经过预对位检测晶圆中心位置和缺口方向，以调整晶圆的位置和角度，使晶圆放到测试工位的位置和角度满足要求。由于晶圆缺口处的数据不能作为正常圆边的数据进行处理，所以需要设法避开缺口数据对整体的影响。
[0003]传统的晶圆预对位方法，通过相机获取晶圆的图像传输到上位机，上位机先粗略旋转扫描晶圆确定晶圆缺口位置，再进行二次精确旋转扫描定位缺口位置，去除缺口附近的数据，然后对剩余数据拟合成圆进而确定缺口和偏心的位置。由于需要进行二次的数据扫描和处理，耗时长，传统的晶圆预对位方法存在预对位效率低的缺点。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种可提高晶圆预对位效率的晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统。
[0005]本申请第一方面提供一种晶圆预对位方法，包括：
[0006]接收传感器采集到的线性数据，根据所述线性数据确定所述晶圆的缺口位置；所述线性数据为旋转平台带动所述晶圆旋转时，所述传感器对所述晶圆的边缘进行数据采集得到；
[0007]根据所述晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定所述晶圆的偏心坐标；
[0008]根据所述晶圆的偏心坐标将所述晶圆的缺口位置调整至目标位置。
[0009]在其中一个实施例中，所述根据所述晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定所述晶圆的偏心坐标，包括：
[0010]以旋转平台的旋转中心为原点建立坐标系；
[0011]结合所述预设参数和所述晶圆的缺口位置计算得到所述坐标系下晶圆的偏心坐标。
[0012]在其中一个实施例中，所述根据所述线性数据确定所述晶圆的缺口位置，包括：
[0013]将所述旋转平台旋转一周时所述传感器采集到的线性数据逐个相减，得到相邻数据差数组；
[0014]根据所述相邻数据差数组中的峰谷值，确定所述坐标系中晶圆的缺口距离传感器的角度；所述晶圆的缺口位置包括晶圆的缺口距离传感器的角度。
[0015]在其中一个实施例中，所述以旋转平台的旋转中心为原点建立坐标系，包括：
[0016]将旋转平台的旋转中心作为原点，所述旋转中心与所述晶圆的缺口连线偏转设定角度作为坐标系X轴正方向，建立坐标系。
[0017]在其中一个实施例中，所述预设参数包括旋转平台的旋转角度与传感器测量所得的遮光距离的对应关系；所述结合所述预设参数和所述晶圆的缺口位置计算得到所述坐标系下晶圆的偏心坐标，包括：
[0018]根据所述设定角度、所述晶圆的缺口距离所述传感器的角度，以及旋转中心的旋转角度与传感器测量所得的遮光距离的对应关系，确定所述坐标系下晶圆的偏心坐标。
[0019]在其中一个实施例中，所述根据所述晶圆的偏心坐标将所述晶圆的缺口位置调整至目标位置，包括：
[0020]根据所述晶圆的偏心坐标计算得到所述晶圆的偏心距；
[0021]若所述晶圆的偏心距在预设范围内，则控制所述旋转平台旋转，将所述晶圆的缺口位置调整至目标角度。
[0022]在其中一个实施例中，所述根据所述晶圆的偏心坐标计算得到所述晶圆的偏心距之后，该方法还包括：
[0023]若所述晶圆的偏心距不在预设范围内，则移动所述晶圆使所述晶圆的圆心与所述旋转中心重合，并返回所述接收传感器采集到的线性数据，根据所述线性数据确定所述晶圆的缺口位置的步骤。
[0024]在其中一个实施例中，所述移动所述晶圆使所述晶圆的圆心与所述旋转中心重合，包括：
[0025]根据所述晶圆的偏心坐标，确定所述晶圆的偏心正方向旋转到传感器方向的角度；
[0026]根据所述晶圆的偏心正方向旋转到传感器方向的角度，控制所述旋转平台旋转使所述晶圆的圆心和所述旋转中心的连线方向，与搬运机构的运动方向相同；
[0027]根据所述偏心距控制所述搬运机构移动所述晶圆，使所述晶圆的圆心与所述旋转中心重合。
[0028]在其中一个实施例中，所述根据所述晶圆的偏心坐标，确定所述晶圆的偏心正方向旋转到传感器方向的角度，包括：
[0029]若所述晶圆的偏心坐标的横坐标为零，则根据所述设定角度、所述晶圆的缺口距离所述传感器的角度进行求和计算，得到所述晶圆的偏心正方向旋转到传感器方向的角度；
[0030]若所述晶圆的偏心坐标的横坐标不为零，则根据所述晶圆的偏心坐标进行反正切计算得到反正切值，以及根据所述反正切值、所述设定角度、所述晶圆的缺口距离所述传感器的角度进行求和计算，得到所述晶圆的偏心正方向旋转到传感器方向的角度。
[0031]本申请第二方面提供一种晶圆预对位装置，包括：
[0032]数据接收模块，用于接收传感器采集到的线性数据，根据所述线性数据确定所述晶圆的缺口位置；所述线性数据为旋转平台带动所述晶圆旋转时，所述传感器对所述晶圆的边缘进行数据采集得到；
[0033]数据处理模块，用于根据所述晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定所述晶圆的偏心坐标；
[0034]预对位模块，用于根据所述晶圆的偏心坐标将所述晶圆的缺口位置调整至目标位置。
[0035]本申请第三方面提供一种晶圆预对位设备，包括存储器和控制器，所述存储器存储有计算机程序，所述控制器执行所述计算机程序时实现上述的方法的步骤。
[0036]本申请第四方面提供一种晶圆检测系统，包括传感器、旋转平台、搬运机构和上述的晶圆预对位设备，所述控制器连接所述传感器、所述旋转平台和所述搬运机构。
[0037]上述晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统,在旋转平台带动晶圆旋转时，利用传感器对晶圆的边缘进行数据采集得到线性数据后，根据传感器采集的线性数据确定晶圆的缺口位置，进而结合晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定晶圆的偏心坐标，根据晶圆的偏心坐标将晶圆的缺口位置调整至目标位置，无需进行二次数据采集和处理，提高了晶圆预对位效率。
附图说明
[0038]图1为一实施例中晶圆预对位方法的应用环境图；
[0039]图2为一实施例中晶圆预对位方法的流程示意图；
[0040]图3为一实施例中根据线性数据确定晶圆的缺口位置的流程示意图；
[0041]图4为一实施例中根据晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定晶圆的偏心坐标的流程示意图；
[0042]图5为一实施例中根据晶圆的偏心坐标将晶圆的缺口位置调整至目标位置的流程示意图；
[0043]图6为一实施例中移动晶圆使晶圆的圆心与旋转中心重合的流程示意图；
[0044]图7为一实施例中晶圆预对位方法的流程原理图；
[0045]图8为一实施例中传感器采集到的线性数据的示例图；
[0046]图9为一实施例中相邻数据差数组的示例图；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆预对位方法，其特征在于，包括：接收传感器采集到的线性数据，根据所述线性数据确定所述晶圆的缺口位置；所述线性数据为旋转平台带动所述晶圆旋转时，所述传感器对所述晶圆的边缘进行数据采集得到；根据所述晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定所述晶圆的偏心坐标；根据所述晶圆的偏心坐标将所述晶圆的缺口位置调整至目标位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述晶圆的缺口位置以及预设参数进行分析，确定所述晶圆的偏心坐标，包括：以旋转平台的旋转中心为原点建立坐标系；结合所述预设参数和所述晶圆的缺口位置计算得到所述坐标系下晶圆的偏心坐标。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述线性数据确定所述晶圆的缺口位置，包括：将所述旋转平台旋转一周时所述传感器采集到的线性数据逐个相减，得到相邻数据差数组；根据所述相邻数据差数组中的峰谷值，确定所述坐标系中晶圆的缺口距离传感器的角度；所述晶圆的缺口位置包括晶圆的缺口距离传感器的角度。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述以旋转平台的旋转中心为原点建立坐标系，包括：将旋转平台的旋转中心作为原点，所述旋转中心与所述晶圆的缺口连线偏转设定角度作为坐标系X轴正方向，建立坐标系。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设参数包括旋转平台的旋转角度与传感器测量所得的遮光距离的对应关系；所述结合所述预设参数和所述晶圆的缺口位置计算得到所述坐标系下晶圆的偏心坐标，包括：根据所述设定角度、所述晶圆的缺口距离所述传感器的角度，以及旋转中心的旋转角度与传感器测量所得的遮光距离的对应关系，确定所述坐标系下晶圆的偏心坐标。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述晶圆的偏心坐标将所述晶圆的缺口位置调整至目标位置，包括：根据所述晶圆的偏心坐标计算得到所述晶圆的偏心距；若所述晶圆的偏心距在预设范围内，则控制所述旋转平台旋转，将所述晶圆的缺口位置调整至目标角度。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述晶圆的偏心坐标计算得到所述晶圆的偏心距之后，还包括：若所述晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋家欣，舒贻胜，杨奉利，王建玮，陈思乡，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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