一种多芯高电压气密连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种多芯高电压气密连接器，包括连接插头和连接插座，连接插头具备插头壳体，连接插座具备插座壳体，插头壳体末端插接在插座壳体内，并在接口处通过锁紧螺母进行锁紧固定。本发明专利技术通过插头和插座的配合设计，将铜插孔是安装在绝缘柱内部，铜插孔与其他电通道或金属件的爬电距离变大，插头插座配合后，绝缘柱插入到插头绝缘板的内部，铜插针和铜插孔在绝缘柱的内部进行插合，同时由于绝缘柱插入到插头绝缘板中，进一步增加了每个电通路之间的爬电距离。解决了现有的多芯气密连接器耐压指标较低的问题，增加电连接器中电通道高压绝缘设计及气密结构设计，实现漏气率≤1

【技术实现步骤摘要】
一种多芯高电压气密连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，特别涉及一种多芯高电压气密连接器。

技术介绍

[0002]多芯高电压密封连接器一般用于真空实验罐体设备中，连接器需安装在罐体外部法兰上，保证其气密性能(漏气率≤1
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‑9m3/s)的前提下，还要完成舱体内外高压电路的连接。目前具有气密功能多芯电连接器标称耐压最大不超过5kVDC，如GYBT
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J
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A型单芯高压密封电连接器耐压指标仅为4.5kVDC，与设备所需耐电压30kVDC指标相差较远。
[0003]如图1为现有技术中的一种气密连接器的结构，该类型的气密连接器采用玻璃烧结或注塑密封工艺，在铜插针和壳体之间使用注塑材料或玻璃进行填充，使插针和填充材料形成一个整体，达到气体密封的效果。但这种多芯气密连接器铜插针暴露在外部，耐电压指标低，无法做到高电压下的绝缘。由于耐高电压结构通常使用PEEK材质，而玻璃烧结和注塑密封工艺使用的高温，会破坏高压密封结构，因此玻璃烧结和注塑密封工艺都无法完成高压绝缘结构的一体成型。
[0004]如图2为现有技术中的另一种气密连接器的结构示意图，连接器尾部采用电线直接灌封工艺，用来满足一般的绝缘和密封性能，同时增加电插针之间间距，提高电通道之间耐压。但这种气密连接器由于高压电线护套材质多为FEP材质，FEP材质特殊，护套很难被灌封胶可靠粘接，当尾部电线出现弯曲、受力的情况下，会带动灌封胶内部的电线产生细微的运动，导致气密失效。同时这种气密连接器增加了电插针之间的间距，造成体积较大，耐压方式效果较差。

技术实现思路

[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种体积小、耐高压、气密性强的多芯高电压气密连接器。
[0006]本专利技术提供的一种多芯高电压气密连接器，包括连接插头和连接插座；
[0007]连接插头内设置插头电缆；连接插座内设置插座电缆；
[0008]连接插头具备插头壳体，连接插座具备插座壳体，插头壳体末端插接在插座壳体内，并在接口处通过锁紧螺母进行锁紧固定；
[0009]插头壳体与插座壳体连接的一端内侧密封设置有插头绝缘板；
[0010]插头绝缘板中心设有若干第一插孔；若干第一插孔与插头电缆内的分芯数量一致；每个第一插孔内通过绝缘密封环固定设置铜插针；
[0011]插座壳体与插头壳体连接的一端内侧对应密封设置有插座前绝缘板和插座后绝缘板；
[0012]插座前绝缘板和插座后绝缘板对齐排布并通过密封压环固定连接在一起；
[0013]插座前绝缘板和插座后绝缘板上设有与若干第一插孔位置对应的第二插孔；若干第二插孔内均密封设置有铜插孔；
[0014]铜插孔外周覆盖绝缘柱；
[0015]铜插孔内固定设置有铜棒；
[0016]于连接插头和连接插座接合时，铜插针插入至铜插孔内并与铜棒压接以导通电流；
[0017]连接插头具备插头尾盖，插头尾盖的末端与插头壳体的前端螺纹连接；
[0018]插头尾盖与插头壳体之间密封设置粘接座；
[0019]连接插头具备硫化尾套，硫化尾套硫化固定在插头尾盖的前端；
[0020]插头电缆整体从硫化尾套和插头尾盖的中心孔密封插入并固定在其中；
[0021]插头电缆去皮后各分芯穿过粘接座并对应插入第一插孔中，以与各铜插针对应连接；
[0022]插座壳体的前端螺纹连接插座尾盖；
[0023]插座尾盖内设置软质密封胶体；
[0024]插座电缆一端从插座尾盖的中心孔穿入并固定在软质密封胶体中；
[0025]插座尾盖前端通过定位螺母固定插座电缆；
[0026]插座电缆分芯后通过均压帽与各铜棒对应连接在一起。
[0027]插座壳体内靠近铜插孔的一端密封设置有硬质绝缘密封胶体，用于固定铜棒和插座电缆的分芯。
[0028]进一步地，硫化尾套采用橡胶制成。
[0029]进一步地，粘接座内部设有锥形腔体，锥形腔体内设有环氧胶体，用于将插头电缆的分芯和粘接座粘接形成一个整体。
[0030]进一步地，插头尾盖和粘接座均采用金属材质制成。
[0031]进一步地，插头绝缘板采用PEEK材料制成。
[0032]进一步地，铜插孔表面设有镀金层。
[0033]进一步地，定位螺母与插座电缆之间设有密封圈和密封垫片。
[0034]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术设计的多芯高电压气密连接器，整体体积较小，通过插头和插座的配合设计，采用PEEK材质的绝缘柱来增加电通路之间的爬电距离，同时，将铜插孔是安装在绝缘柱内部，铜插孔与其他电通道或金属件的爬电距离变大，插头插座配合后，绝缘柱插入到插头绝缘板的内部，铜插针和铜插孔在绝缘柱的内部进行插合，同时由于绝缘柱插入到插头绝缘板中，进一步增加了每个电通路之间的爬电距离。解决了现有的多芯气密连接器耐压指标较低的问题，增加电连接器中电通道高压绝缘设计及气密结构设计，实现漏气率≤1
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‑9m3/s的条件下，电通道可以满足耐压强度≥30kVDC的耐压指标。同时，在电缆、铜插针和铜插孔连接点使用硬质绝缘密封胶密封，提高了整体的耐压能力和密封性能。
附图说明
[0035]图1为现有技术中的一种气密连接器的结构示意图；
[0036]图2为现有技术中的另一种气密连接器的结构示意图；
[0037]图3为本专利技术的多芯高电压气密连接器的整体剖视图；
[0038]图4为本专利技术的连接插头的整体剖视图；
[0039]图5为本专利技术的连接插座的整体剖视图。
[0040]其中，
[0041]1‑
插头电缆、2
‑
插座电缆、3
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插头壳体、4
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插座壳体、5
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锁紧螺母、6
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插头绝缘板、7
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第一插孔、8
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绝缘密封环、9
‑
铜插针、10
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插座前绝缘板、11
‑
插座后绝缘板、12
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密封压环、13
‑
铜插孔、14
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绝缘柱、15
‑
铜棒、16
‑
插头尾盖、17
‑
粘接座、18
‑
硫化尾套、19
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插座尾盖、20
‑
软质密封胶体、21
‑
均压帽、22
‑
硬质绝缘密封胶体、23
‑
锥形腔体、24
‑
环氧胶体、25
‑
定位螺母、26
‑
密封圈、27
‑
密封垫片。
具体实施方式
[0042]以下，为了便于本领域技术人员理解本专利技术技术方案，现参照附图来做进一步说明。应该理解，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯高电压气密连接器,其特征在于，包括连接插头和连接插座；所述连接插头内设置插头电缆(1)；所述连接插座内设置插座电缆(2)；所述连接插头具备插头壳体(3)，所述连接插座具备插座壳体(4)，所述插头壳体(3)末端插接在所述插座壳体(4)内，并在接口处通过锁紧螺母(5)进行锁紧固定；所述插头壳体(3)与所述插座壳体(4)连接的一端内侧密封设置有插头绝缘板(6)；所述插头绝缘板(6)中心设有若干第一插孔(7)；所述若干第一插孔(7)与插头电缆(1)内的分芯数量一致；每个所述第一插孔(7)内通过绝缘密封环(8)固定设置铜插针(9)；所述插座壳体(4)与所述插头壳体(3)连接的一端内侧对应密封设置有插座前绝缘板(10)和插座后绝缘板(11)；所述插座前绝缘板(10)和插座后绝缘板(11)对齐排布并通过密封压环(12)固定连接在一起；所述插座前绝缘板(10)和所述插座后绝缘板(11)上设有与所述若干第一插孔位置对应的第二插孔；所述若干第二插孔内均密封设置有铜插孔(13)；所述铜插孔(13)外周覆盖绝缘柱(14)；所述铜插孔(13)内固定设置有铜棒(15)；于所述连接插头和连接插座接合时，所述铜插针(9)插入至所述铜插孔(13)内并与所述铜棒(15)压接以导通电流；所述连接插头具备插头尾盖(16)，所述插头尾盖(16)的末端与所述插头壳体5的前端螺纹连接；所述插头尾盖(16)与所述插头壳体(3)之间密封设置粘接座(17)；所述连接插头具备硫化尾套(18)，所述硫化尾套(18)硫化固定在所述插头尾盖(16)的前端；所述插头电缆(1)整体从所述硫化尾套(18)和插头尾盖(16...

【专利技术属性】
技术研发人员：余泽坤，肖业政，杨小平，郑龙贵，蒋建明，倪其才，胡燕兰，朱家远，
申请(专利权)人：安徽光纤光缆传输技术研究所中国电子科技集团公司第八研究所，
类型：发明
国别省市：