根据本发明专利技术的插座，各个构件的尺寸公差不会累积而变大，结构简单，成本低且耐久性变高。根据本发明专利技术的插座，包括：端子单元组件，沿着纵向延伸的多个端子单元沿着与纵向正交的横向排列；以及平板状的框架构件，具备容纳所述端子单元组件的组件容纳凹部。所述框架构件包括：一对纵框部，沿着纵向延伸；以及一对横框部，沿着横向延伸，所述横框部的面向所述组件容纳凹部的缘部与形成于多个所述端子单元的纵向的两端的卡合部卡合。纵向的两端的卡合部卡合。纵向的两端的卡合部卡合。
【技术实现步骤摘要】
插座
[0001]本申请是申请日为2019年5月28日、申请号为2019104510326、专利技术名称为“插座”的申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及一种插座。
技术介绍
[0003]在现有技术中，在通过IC测试仪进行试验的情况下，具备引脚网格阵列(PGA)型的端子的、作为集成电路(IC)或大规模集成电路(LSI)等的半导体装置将会连接于印刷电路基板等的电路基板。在这种情况下，半导体装置的端子经由安装于电路基板的插座而与电路基板的导电迹线(trace)电连接(例如，参照专利文献1)。
[0004]图13是现有技术中的插座的立体图。
[0005]在图中，附图标记811表示插座外壳的框架构件，框架构件用于将半导体装置连接于电路基板，并且框架构件是其俯视形状大致呈
“コ”
字型的构件，而且形成有开口部812。开口部812的端部被安装构件814封闭，所述安装构件814与框架构件811一起形成外壳。在框架构件811形成有多个孔813。所述孔813在将所述外壳固定于印刷电路基板(未图示)时使用。
[0006]附图标记821表示大致呈
“コ”
字型的板构件，在所述板构件的两个臂部形成有多个槽。多个接触引脚(contact pin)861中的每一个插入于板构件821的相对应的槽。在多个板构件821沿着厚度方向重叠的状态下，多个所述板构件821安装于框架构件811的开口部812，并且，开口部812的端部被安装构件814封闭，由此板构件821固定于框架构件811。
[0007]专利文献1：日文特开2005
‑
174622号公报。
技术实现思路
[0008]然而，在上述现有技术的插座中，由于多个板构件821沿着厚度方向堆叠，因此，即使各个板构件821的厚度方向上的尺寸公差较小，堆叠方向上的整体尺寸公差也会变大，从而会降低各个接触引脚861的位置精度。此外，由于板构件821的长尺寸方向上的两端被框架构件811固定，因此，在板构件821和框架构件811的热膨胀系数彼此不同的情况下，当插座的周围环境的温度变化较大时，在各个构件中将会产生热应力。
[0009]此处，本专利技术的目的在于，解决上述现有技术中的问题，并且提供一种各个构件的尺寸公差不会累积而变大的、结构简单、成本低且耐久性高的插座。
[0010]为了实现上述目的，根据本申请的插座，包括：端子单元组件，其具备多个端子单元，多个所述端子丹云沿着纵向延伸，并且沿着与所述纵向正交的横向上排列；以及框架构件，其具备用于容纳所述端子单元组件的组件容纳凹部。所述端子单元包括：沿着所述纵向延伸的端子保持部；多个端子，其具备由所述端子保持部保持的本体部、比所述端子单元的上表面更向上方突出或比所述端子单元的下表面更向下方突出的接触部、以及用于使所述
本体部和所述接触部连结的接触臂部；以及沿着纵向延伸的外壳壁，所述端子保持部包括沿着横向突出的多个突起，多个所述突起中的至少一个突起抵接于相邻的端子单元的外壳壁。
[0011]在另一个插座中，所述至少一个突起经由粘接剂抵接于所述相邻的端子单元的外壳壁。
[0012]在又一个插座中，所述至少一个突起通过抵接于所述相邻的端子单元的外壳壁来发生变形。
[0013]在又一个插座中，所述突起包括：粘接突起，其顶端面经由粘接剂抵接于所述相邻的端子单元的外壳壁；以及接触突起，其顶端面通过抵接于相邻的端子单元的外壳壁来发生变形。
[0014]在又一个插座中，所述接触突起的沿着横向的突出量大于所述粘接突起的沿着横向的突出量。
[0015]在又一个插座中，在所述接触突起和所述粘接突起之间形成有空间。
[0016]在又一个插座中，所述接触突起和所述粘接突起沿着所述纵向交替地排列而配置。
[0017]在又一个插座中，所述接触突起的纵向上的位置与相邻的端子单元的接触突起的纵向上的位置不同。
[0018]在又一个插座中，在俯视图中，所述端子单元组件的多个所述接触突起交错配置。
[0019]本专利技术提供一种制造插座的方法，通过将沿着所述横向排列而配置的多个端子单元朝向所述横向压缩，并且使所述接触突起的顶端面抵接于所述相邻的端子单元的外壳壁而发生变形，来组装所述端子单元组件。
[0020]根据本专利技术，插座的各个构件的尺寸公差不会累积并变大。因此，能够简化插座的结构，降低成本，并且能够提高耐久性。
附图说明
[0021]图1是本实施例中的插座的立体图。
[0022]图2是本实施例中的插座的俯视图。
[0023]图3是本实施例中插座的侧视图。
[0024]图4是本实施例中的小型端子单元组件的立体图。
[0025]图5是本实施例中的小型的端子单元组件的俯视图。
[0026]图6是示出本实施例中的第一端子单元的侧壁侧的立体图。
[0027]图7是示出从本实施例中的第一端子单元的端子侧的立体图。
[0028]图8是示出从本实施例中的第二端子单元的侧壁侧的立体图。
[0029]图9是示出从本实施例中的第二端子单元的端子侧的立体图。
[0030]图10是图7中的A部分的放大图，是本实施例中的第一端子单元的主要部分的立体图。
[0031]图11是图7中的A部分的放大侧视图，是本实施例中的第一端子单元的主要部分的侧视图。
[0032]图12是图7中的A部分的放大俯视图，是本实施例中的第一端子单元的主要部分的
放大俯视图。
[0033]图13是现有技术中的插座的立体图。
[0034]附图标记说明
[0035]1：插座
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11、811：框架构件
[0036]11a：压板
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11b：压板容纳凹部
[0037]11c：缘部
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11x：纵框部
[0038]11y：横框部
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12：组件容纳凹部
[0039]13：引导孔
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14：引导用框架构件
[0040]20：端子单元组件
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21A：第一端子保持部
[0041]21B：第二端子保持部22A：第一梁部
[0042]22B：第二梁部23A：第一端子保持槽部
[0043]23B：第二端子保持槽部25：卡合部
[0044]25A：第一卡合部
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25B：第二卡合部
[0045]26A：第一卡合凹部
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26B：第二卡合凹部
[0046]27A：第一粘接突起
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27B：第二粘接突起
[0047]28A：第一接触突起
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28B：第二接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种插座，其中，包括：端子单元组件，沿着纵向延伸的多个端子单元沿着与纵向正交的横向排列；以及平板状的框架构件，具备容纳所述端子单元组件的组件容纳凹部，所述框架构件包括：一对纵框部，沿着纵向延伸；以及一对横框部，沿着横向延伸，所述横框部的面向所述组件容纳凹部的缘部与形成于多个所述端子单元的纵向的两端的卡合部卡合。2.根据权利要求1所述的插座，其中，所述缘部包括梳齿状部分，形成于所述卡合部的下表面的卡合凹部与所述梳齿状部分卡合。3.根据权利要求1或2所述的插座，其中，在纵向的一端，所述卡合部与所述缘部粘接；在纵向的另一端，所述卡合部不与所述缘部粘接。4.根据权利要求3所述的插座，其中，在纵向的所述另一端，在横框部...
【专利技术属性】
技术研发人员：川端将斗，下山博司，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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