一种纵横加筋碳纤维天线框架模块化成型模具及制备方法技术

技术编号:38017043 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-30 10:43
本发明专利技术涉及一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具及制备方法,成型模具由底板模具和9个单独的分体成型模具组成;成型工艺包括如下步骤:模具清理;铺敷腹板蒙皮;合模拼装;铺敷围框蒙皮制件成型;脱模、后处理。本发明专利技术通过分体成型模具先单独铺层再拼装组合的模块化生产方法,实现了格栅结构碳纤维天线框架的整体连续铺层设计,避免了现有铺层方法存在的纤维需剪口断裂而导致的铺层强度下降等问题;通过多个成型模具与底板模具的组合配套使用,实现了纵横加筋碳纤维天线框架的一次共固化、近净尺寸成型,避免现有天线框架需要二次机械连接而导致的接头强度不足、纤维损伤破坏隐患等隐患。患。患。

【技术实现步骤摘要】
一种纵横加筋碳纤维天线框架模块化成型模具及制备方法


[0001]本专利技术属于雷达天线系统加工制造领域,涉及一种纵横加筋碳纤维框架的模块化、整体化成型模具及成型方法,主要应用在要求具有轻量化、高强度的机载雷达承力结构部件中。

技术介绍

[0002]天线框架是雷达天馈线系统的主要组成部分,是为天线系统或整个微波单元提供安装支撑的结构部件,具有承载、抗冲击、耐候等功能。
[0003]目前,根据天线框架加工材料的不同,其制造方法主要有两种。一种是由铝合金型材零件通过铆接或螺接的方法装配为框架整体,另一种是先由碳纤维等先进复合材料成型出框架零部件,再通过二次胶接或机械连接的方法制备出天线框架。但上述天线框架制备方法主要存在如下不足:
[0004](1)铝合金材料铆接或螺接的框架加工方法,存在由于加工材料为铝合金导致天线框架重量大等缺点,不能满足具有轻量化需求的机载雷达天线框架。
[0005](2)碳纤维材料先单独成型零部件再二次连接装配的框架加工方法,存在连接接头易应力集中、冲击振动易开裂、框架加工周期较长等缺点,不适合应用在具有高承力要求的雷达天线框架中。
[0006]某产品雷达天线框架,其外形尺寸为1500mm
×
750mm
×
120mm,设计要求重量控制在10kg以内,制件需满足80g过载冲击、高频振动及150kg承力要求,现有框架成型材料及制备方法已经不能满足产品轻量化需求以及高强度承载需求。

技术实现思路

[0007]要解决的技术问
[0008]为了克服现有雷达天线框架制备方法的不足,利用单个成型模具模块化分体铺贴再合模拼装的整体铺层及共固化的成型方法,通过多个金属模具的配套组合使用以及高精度导向限位作用,本专利技术提出了一种纵横加筋碳纤维雷达天线框架的一次共固化成型新技术方法,避免了现有雷达天线框架结构重量大或承载强度不足等缺点,满足机载雷达天线框架轻量化、高过载指标要求。
[0009]技术方案
[0010]一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具,所述的天线框架为围框加两个长桁再加两个肋缘结构;其特征在于由9个成型模具、底板模具组成;9个成型模具的几何形状取天线框架中对应的长桁、肋缘和围框组成的几何形状并进行热补偿,所述的成型模具的底面设计有定位销,用于成型模具与底板模具的拼装定位和加压固化时位移导向限位,定位销为带有60
°
锥度的圆柱销,直径为d,高度为h;所述的底板模具为整体平板结构,长度比天线框架长度尺寸大300mm,宽度比天线框架宽度尺寸大160mm,厚度尺寸为30mm;所述的底板模具上表面处设置9个定位孔,分别与9个成型模具的定位销的位置一一对应,定位孔包括1个圆
形孔、4个斜条形孔和4个直条形孔,其中斜条形孔的斜度方向均指向即底板模具中心位置;所述斜条形孔的长度为p,宽度为q,与天线框架长度方向的斜度夹角为α;所述直条形孔的直线方向均指向即底板模具中心位置,直条形孔的长度为u,宽度为v。
[0011]本专利技术进一步的技术方案:所述的9个成型模具的几何形状取天线框架中对应的长桁、肋缘和围框组成的几何形状并进行热补偿,补偿系数为1/[1+(α
m

α
c
)ΔT],其中α
m
:模具材料的热膨胀系数,单位:
×
10
‑6/℃;α
c
:成型材料热膨胀系数,单位:
×
10
‑6/℃;ΔT:成型材料固化温度和环境温度之间的温度差,单位:℃。
[0012]本专利技术进一步的技术方案:所述的斜条形孔的长度p大小满足其中d:对应定位销的直径,单位:mm;t:对应的天线框架长桁或肋缘厚度,单位:mm;w:碳纤维热压罐固化时物料压缩百分比,单位:%;α:斜条形孔与天线框架长度方向的夹角,单位:
°

[0013]本专利技术进一步的技术方案:所述的斜条形孔的斜度夹角α大小满足其中P:碳纤维框架成型压力,单位:MPa;l:分别为4个四角模具沿天线框架长度方向的长度尺寸,单位:mm;s:分别为4个四角模具沿天线框架宽度方向的长度尺寸,单位:mm。
[0014]本专利技术进一步的技术方案:所述的直条形孔的长度u大小满足u≥(d+tw),其中d:对应定位销的直径,单位:mm;t:对应的天线框架长桁或肋缘厚度,单位:mm;w:碳纤维热压罐固化时物料压缩百分比,单位。
[0015]本专利技术进一步的技术方案:所述的圆形孔直径、斜条形孔宽度q、直条形孔宽度v均与对应定位销间隙配合,配合等级为H6;圆形孔、斜条形孔、直条形孔的深度均比对应成型模具定位销的高度h大2mm。
[0016]本专利技术进一步的技术方案:所述的9个成型模具、底板模具的材质均为45钢。
[0017]一种纵横加筋碳纤维天线框架模块化制备方法,其特征在于步骤如下:
[0018]步骤1:用酒精清理成型模具和底板模具10,室温晾干后,表面涂覆脱模剂至少2遍,间隔时间至少10min;
[0019]步骤2:9个成型模具上分别单独铺敷长桁、肋缘和围框的腹板蒙皮,铺层顺序为[
±
45
°
(织物)
/90
°
/0
°
/
±
45
°
(织物)
/0
°
]s,铺层完毕后进行预压实处理;
[0020]步骤3:将铺层后的9个成型模具与底板模具通过定位销和销孔合模拼装;
[0021]步骤4:在合模后的9个成型模具上铺敷围框的外蒙皮,铺层顺序为0
°4/90
°
/0
°4/
±
45
°
(织物)
/0
°4/90
°
/0
°4/[
±
45
°
(织物)
/90
°
/0
°
/
±
45
°
(织物)
/0
°
]s,铺层完毕后进行预压实处理;
[0022]步骤5:依次铺覆隔离膜、透气毡,真空袋密封,放入热压罐中加热固化,固化结束后脱模、后处理最终制备天线框架制件。
[0023]本专利技术进一步的技术方案:所述的铺层中的织物预浸料为T300碳纤维环氧材料,层厚0.25mm。
[0024]本专利技术进一步的技术方案:所述的铺层中的单向带为T800碳纤维环氧材料,层厚0.12mm。
[0025]有益效果
[0026]本专利技术提供的一种纵横加筋碳纤维天线框架模块化成型模具及制备方法,通过在分体成型模具先单独铺层再拼装组合的模块化生产方法,实现了格栅结构碳纤维天线框架
的整体连续铺层设计,避免了现有铺层方法存在的纤维需剪口断裂而导致的铺层强度下降等问题;通过多个成型模具与底板模具的组合配套使用,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具,所述的天线框架为围框加两个长桁再加两个肋缘结构;其特征在于由9个成型模具、底板模具(10)组成;9个成型模具的几何形状取天线框架(11)中对应的长桁(12)、肋缘(13)和围框(14)组成的几何形状并进行热补偿,所述的成型模具的底面设计有定位销,用于成型模具与底板模具(10)的拼装定位和加压固化时位移导向限位,定位销为带有60
°
锥度的圆柱销,直径为d,高度为h;所述的底板模具(10)为整体平板结构,长度比天线框架长度尺寸大300mm,宽度比天线框架宽度尺寸大160mm,厚度尺寸为30mm;所述的底板模具(10)上表面处设置9个定位孔,分别与9个成型模具的定位销的位置一一对应,定位孔包括1个圆形孔(16)、4个斜条形孔(17)和4个直条形孔(18),其中斜条形孔(17)的斜度方向均指向即底板模具(10)中心位置;所述斜条形孔(17)的长度为p,宽度为q,与天线框架(11)长度方向的斜度夹角为α;所述直条形孔(18)的直线方向均指向即底板模具(10)中心位置,直条形孔(18)的长度为u,宽度为v。2.根据权利要求1所述的一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具,其特征在于所述的9个成型模具的几何形状取天线框架(11)中对应的长桁(12)、肋缘(13)和围框(14)组成的几何形状并进行热补偿,补偿系数为1/[1+(α
m

α
c
)ΔT],其中α
m
:模具材料的热膨胀系数,单位:
×
10
‑6/℃;α
c
:成型材料热膨胀系数,单位:
×
10
‑6/℃;ΔT:成型材料固化温度和环境温度之间的温度差,单位:℃。3.根据权利要求1所述的一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具,其特征在于所述的斜条形孔(17)的长度p大小满足其中d:对应定位销的直径,单位:mm;t:对应的天线框架长桁或肋缘厚度,单位:mm;w:碳纤维热压罐固化时物料压缩百分比,单位:%;α:斜条形孔与天线框架长度方向的夹角,单位:
°
。4.根据权利要求1所述的一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具,其特征在于所述的斜条形孔(17)的斜度夹角α大小满足其中P:碳纤维框架成型压力,单位:MPa;l:分别为4个四角模具沿天线框架长度方向的长度尺寸,单位:mm;s:分别为4个四角模具沿天线框架宽度方向的长度尺寸,单位:mm。5.根据权利要求1所述的一种纵横加筋碳纤维天线框架成型模具,其特征在于所述的直条形孔(18)的长度u大小满足...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建柯刘锦涛贾红广
申请(专利权)人:西安电子工程研究所
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1