一种磨粒均布串珠的制备方法及其专用工装技术

一种磨粒均布串珠的制备方法及其专用工装，其中，专用工装包括隔离套、金刚石吸附板和转移膜，隔离套套设在转动轴上，且与基体交替分布；金刚石吸附板的下表面等间距且有序设有若干个金刚石限位孔，金刚石限位孔与金刚石吸附板中部的吸附通孔连通，吸附通孔的另一端与负压装置连通；转移膜带胶的一面朝向金刚石吸附板的下表面。本发明专利技术还公开了采用该专用工装的磨粒均布串珠的制备方法。本发明专利技术通过负压装置产生负压将金刚石吸附至金刚石限位孔内，再通过转移膜转移至基体和隔离套之间的膏料中，再通过烧结使金刚石磨粒固结于膏料中，进而实现磨粒的均布，该装置结构简单、使用方便，且制作成本低。该制备方法操作简单，便于工业规模化生产。化生产。化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种磨粒均布串珠的制备方法及其专用工装


[0001]本专利技术涉及金刚石串珠绳锯制造领域，尤其是涉及一种磨粒均布串珠的制备方法及其专用工装。

技术介绍

[0002]金刚石绳锯主要以热压或无压的方法制作，在生产过程中因金刚石与粉料的直径等物理性质不同，导致串珠胎体中金刚石分布不均，极大影响绳锯性能的发挥。
[0003]为了改善金刚石分布均匀性，现有技术中提出了不少改进方法，如CN110918984A公开了金刚石在绳锯串珠中定向有序排列的加工装置及方法，该装置包括上压头、刷粉装置、阴模、下压头和芯杆，下压头套设在外模内，下压头内部套设有芯杆，芯杆顶部与阴模上端面平齐时，下压头、芯杆和阴模共同围合形成串珠成型腔；阴模上端面设有刷粉装置，刷粉装置通过相对阴模平移，向串珠成型腔内填入合金粉料和金刚石粒。CN107283650A公开的一种磨粒均匀分布的绳锯串珠及制造方法，其通过在冷压模具上直接用坑位的方式排布磨粒，通过施加的压力使磨粒嵌入金属粉中，不需使用粘结剂或是其它复杂的设备来有序分布金刚石，保质高效；该制造方法中的冷压制造切割单元环坯体需要专门的模具，且切割单元环坯体需要层层叠加，上述专利公开的技术方案其制造工艺复杂，作业效率偏低。
[0004]此外，采用热压或无压制备的串珠其金刚石出露率并不高，限制了绳锯的切割速度，为此需要工程人员对金刚石的浓度和粒度搭配作出精良的计算。随着金刚石串珠的直径细化，采用以往的冷压工艺制备串珠技术要求愈发严苛。目前，行业中如何实现串珠中磨粒有序均匀分布、提升磨粒的出露高度、降低串珠直径等技术问题备受关注，也是满足市场需求的关键，具有极其重要的意义。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便、可预置磨粒并使其均布的磨粒均布串珠制备的专用工装，同时，本专利技术提供利用该工装提高金刚石出露率、使磨粒均布串珠的制备方法，该制备方法通过金刚石的均匀有序分布，降低金刚石的投入量，减少金刚石的浪费；同时，金刚石有序均布分布可降低绳锯因金刚石分布不均而引起偏磨早期失效的概率，从而提升产品的使用寿命和切割性能。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案之一是：
[0007]一种磨粒均布串珠制备的专用工装，包括隔离套、金刚石吸附板和转移膜，所述隔离套套设在转动轴上，且与基体交替分布；所述金刚石吸附板的下表面等间距且有序设有若干个金刚石限位孔，金刚石限位孔与金刚石吸附板中部的吸附通孔连通，吸附通孔的另一端与负压装置连通；所述转移膜带胶的一面朝向金刚石吸附板的下表面。
[0008]优选，金刚石限位孔可以呈多排多列等间距分布，也可以多个不同行间距相互交错排列。
[0009]所述转移膜的另一面不具有粘性，便于将转移膜滚动缠绕起来，方便使用和存放。
[0010]所述金刚石限位孔为与金刚石形状相匹配的六面体。
[0011]所述转移膜上金刚石的布料长度等于隔离套的周长，便于金刚石的后续转移和转移膜的固定。
[0012]所述专用工装还包括膏料涂抹装置，所述膏料涂抹装置包括挤压设备和驱动装置，所述驱动装置驱动转动轴旋转，挤压设备将粉末膏料挤压并涂抹至隔离套和基体之间的凹坑内，并使膏料与隔离套表面齐平。
[0013]所述隔离套表面涂覆有防粘涂层。
[0014]本专利技术解决其技术问题所采用的另一技术方案是：
[0015]一种磨粒均布串珠的制备方法，包括以下步骤：
[0016]1)准备专用工装：准备好所需的基体、隔离套、金刚石吸附板、转移膜和膏料涂抹装置；所述隔离套表面涂覆防粘涂层，基体涂膏部位喷砂粗化处理，然后用有机溶剂进行清洗；将隔离套与基体交替套于转动轴上，隔离套直径大于基体直径，两者的凹坑用于填充粉末膏料；
[0017]2)粉末膏料制备及涂覆：将粉末与粘结剂以一定比列搅拌混合得到膏料，使膏料具备一定的流动性能又能保持一定的形状；在隔离套与基体转动过程中，膏料通过挤压设备挤压涂抹于隔离套与基体之间的凹坑处，且使膏料与隔离套齐平；
[0018]3)预置磨粒：启动负压装置，通过负压使金刚石吸附于金刚石吸附板的金刚石限位孔内，再关闭负压装置，去除负压并金刚石吸附板下移至转移膜上，使金刚石吸附板上的金刚石贴合于带胶的转移膜上，转移膜另一侧不具粘性，可以将其滚动缠绕起来；
[0019]4)粘贴磨粒：趁膏料未干时，将转移膜带金刚石一侧贴合于在隔离套与基体之间的涂膏处，使转移膜上的金刚石完全陷入膏料中，且转移膜的两侧粘贴于隔离套表面；
[0020]5)烘烤并去膜：将步骤4)的工件取下，置于烘干箱内80
‑
120℃烘烤1
‑
2小时，让金刚石完全固结于膏料中，并去除表面覆盖的转移膜及其两端的隔离套；
[0021]6)烧结：将步骤5)的串珠放置于烧结盘上，再放入真空炉内脱胶和烧结，最终得到磨粒均匀分布的钎焊串珠成品。
[0022]优选，转移膜优选耐高温薄膜。
[0023]步骤6)中，对于铜基钎焊料，烧结温度控制在850～1000℃，烧结保温时间为2
‑
15分钟，保持真空度随炉冷却。烧结后的串珠，在保护气氛下550
‑
700℃保温12
‑
36小时，最终得到串珠成品。
[0024]本专利技术一种磨粒均布串珠制备的专用工装的有益效果：
[0025]通过负压装置使金刚石吸附板的吸附通孔内形成一个负压吸力，负压将金刚石吸附至金刚石限位孔内，使金刚石磨粒有序均布，再通过转移膜转移至基体和隔离套之间的膏料中，再通过烧结使金刚石磨粒固结于膏料中，进而实现磨粒的均布，该装置结构简单、使用方便，且制作成本低。
[0026]相对现有的金刚石磨粒均布用的装置，本专利技术的专用装置结果简单，且不需要将串珠分成切割单元环坯体，简化了后续的制备工艺。
[0027]本专利技术一种磨粒均布串珠的制备方法的有益效果：
[0028]该制备方法操作简单，整个空间上磨粒均匀分布，保证了串珠均匀消耗，避免因磨粒分布不均导致的偏磨报废，以及由此造成的切割质量问题。减少磨粒的使用量，节约成
本。
[0029]相对于现有采用冷压坑位的方式均布磨粒，本专利技术采用金刚石吸附板对磨粒进行负压吸附限位，再用转移膜转移至膏料中烧结固定，其加工效率高，且金刚石磨粒的均布方式可以根据需要快速更换金刚石吸附板即可，便于工业规模化生产。
附图说明
[0030]图1—为实施例1中一种磨粒均布串珠制备的专用工装金刚石吸附板的仰视图；
[0031]图2—为实施例1中一种磨粒均布串珠制备的专用工装金刚石吸附板的纵向剖面示意图；
[0032]图3—为实施例1中一种磨粒均布串珠制备的专用工装使用状态示意图，其中：(a)负压吸附，(b)泄压，(c)金刚石吸附板下移至转移膜上方；(d)金刚石吸附板上移，金刚石磨粒附着至转移膜上；
[0033]图4—为实施例1中一种磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，包括隔离套、金刚石吸附板和转移膜，所述隔离套套设在转动轴上，且与基体交替分布；所述金刚石吸附板的下表面等间距且有序设有若干个金刚石限位孔，金刚石限位孔与金刚石吸附板中部的吸附通孔连通，吸附通孔的另一端与负压装置连通；所述转移膜带胶的一面朝向金刚石吸附板的下表面。2.如权利要求1所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述转移膜的另一面不具有粘性。3.如权利要求1所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述金刚石限位孔为与金刚石形状相匹配的六面体。4.如权利要求1所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述转移膜上金刚石的布料长度等于隔离套的周长。5.如权利要求1～4任一项所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述专用工装还包括膏料涂抹装置，所述膏料涂抹装置包括挤压设备和驱动装置，所述驱动装置驱动转动轴旋转，挤压设备将粉末膏料挤压并涂抹至隔离套和基体之间的凹坑内，并使膏料与隔离套表面齐平。6.如权利要求1所述磨粒均布串珠制备的专用工装，其特征在于，所述隔离套表面涂覆有防粘涂层。7.一种磨粒均布串珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)准备如权利要求1～6任一项所述磨粒均布串珠制备的专用工装：准备好所需的基体、隔离套、...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘直昌，唐汇德，马争辉，黄鹏，
申请(专利权)人：长沙百通新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：