一种背钻深度无损检测方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种背钻深度无损检测方法；本发明专利技术所提供的方法，首先取待检测的PCB板，将PCB板置于设置有激光探测器的操作台上，由激光探测器对PCB板进行激光探测，收集激光探测数据，并根据所探测的数据构建三维模型，再收集PCB板的设计数据资料，获取设计模型，将虚拟的三维模型与设计模型进行对比，完成对于背钻深度的无损检测，本发明专利技术所提供的方法，通过该检测方法直接检测背钻深度，从而实现了在不破坏工作板的前提下，有效地提高了检测效率同时，减少了辅材的使用，实现节能降耗的效果，改变了传统，对于深度不合格的背钻板，在生产过程中难于判断，靠切片来量测判断的方式。靠切片来量测判断的方式。靠切片来量测判断的方式。

【技术实现步骤摘要】
一种背钻深度无损检测方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种背钻深度无损检测方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed circuit boards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。随着数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，信号的完整性传输研究成为PCB越来越关键的重要核心技术。其中，背钻技术是为了解决PTH孔内多余镀铜产生的EMI类问题，保证信号完整性而提出的PCB钻孔技术。
[0003]专利申请号为CN201310512229.9的专利，其在说明书中记载有“，该方法为：确定待测背钻孔，在印制电路板PCB上钻取与待测背钻孔相同形状的测试背钻孔；在测试背钻孔旁钻取一个观察孔，其中，观察孔的孔边与测试背钻孔的孔边相交；通过观察孔读取测试背钻孔的铜层层数，获得读取结果；将读取结果作为待测背钻孔的背钻深度。使用该方法在浪费资源较少的情况下，可以对每一块PCB上每一种类型的背钻孔一一进行测试，提高了PCB上背钻孔的质量，进而提高整个PCB的质量，在背钻孔制作流程当时就能对整批产品进行检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)取待检测的PCB板，将PCB板置于设置有激光探测器的操作台上，由激光探测器对PCB板进行激光探测；(2)收集激光探测数据，并根据所探测的数据构建三维模型；(3)收集PCB板的设计数据资料，获取设计模型；(4)将虚拟的三维模型与设计模型进行对比，完成对于背钻深度的无损检测。2.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述的激光探测器为集发射与接收为一体的激光测距仪。3.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(1)中，在激光探测器对PCB板进行激光探测前，调整并固定激光探测器位于操作台上的高度位置。4.根据权利要求1所述的一种背钻深度无损检测方法，其特征在于，在步骤(1)中，由激光探测器对PCB板进行激光探测是指在水平面上移动激光探测器，对PCB板进行全面激光扫描。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，翟翔，王玲玲，
申请(专利权)人：惠州市骏亚精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：