SPL23基因在调控玉米雄穗分枝数中的应用制造技术

本发明专利技术实施例公开了SPL23基因在调控玉米雄穗分枝数中的应用，包括：将miR529不敏感形式的SPL23基因应用于调控玉米雄穗分枝数。其中，增加玉米雄穗分枝数的方法，其特征在于，包括：构建SPL23基因上的miR529不敏感形式的载体；将构建的miR529不敏感形式的SPL23基因转化到玉米中得到雄穗分枝数增多的玉米植株。本发明专利技术通过构建miR529不敏感形式的SPL23植株，使SPL23基因抵抗miR529的降解而发生过量表达，从而显著促进雄穗发育和增加雄穗分枝数，为玉米少雄品种的遗传改良提供了有效途径。为玉米少雄品种的遗传改良提供了有效途径。为玉米少雄品种的遗传改良提供了有效途径。

【技术实现步骤摘要】
SPL23基因在调控玉米雄穗分枝数中的应用


[0001]本专利技术属于生物
，尤其涉及SPL23基因在调控玉米雄穗分枝数中的应用。

技术介绍

[0002]玉米是目前世界上种植面积最广的主要粮食和饲料作物之一，同时也是重要的工业加工原料，玉米淀粉和秸秆可用于加工乙醇，是解决能源危机的有效途径之一。随着全球范围内对粮食需求的逐渐增长，玉米在未来粮食生产中的重要性日益受到重视。
[0003]玉米雄穗性状是重要的产量性状之一，适宜的雄穗结构是形成高产、优质玉米品种的关键，也是现代分子育种的重点研究方向之一。少雄品种的玉米自交系后代会出现雄穗分枝数逐渐减少的情况，雄穗分枝数过少的品种通常花粉量较少、散粉周期短、抗高温等逆境胁迫能力较弱，容易造成结实障碍。此外，目前发现的调控雄穗分枝发育的多为数量性状基因座(quantitative trait locus，QTL)，单基因数量少，且已发现的单基因多对其他方面农艺性状有影响，如株高、果穗发育等，从而不利于直接应用于遗传改良。我国华北黄淮区域夏季易受大陆暖性高压脊及太阳辐射增温影响，出现持续高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SPL23基因，其特征在于，将miR529不敏感形式的SPL23基因应用于调控玉米雄穗分枝数。2.一种增加玉米雄穗分枝数的方法，其特征在于，包括：构建SPL23基因miR529不敏感形式的载体；将构建的miR529不敏感形式的SPL23基因转化到玉米中得到雄穗分枝数增多的玉米植株。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：利用密码子的简并性，对SPL23基因的miR529靶点进行编辑，使SPL23基因的mRNA序列发生碱基突变且氨基酸的种类不发生改变，得到miR529不敏感形式的SPL23基因rSPL23。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：通过农杆菌介导的方法转化玉米自交系C01，得到rSPL23转基因玉米植株。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘琳，宋巧巧，张睿，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：