一种用于真空条件下的温控封装探头及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种用于真空条件下的温控封装探头及其封装方法，该封装探头包括pt探头和封装金属头；pt探头插入到封装金属头内部并直接接触封装金属头底部；封装金属头的内部灌入有导热硅脂；对封装金属头与pt探头连线部分进行压接；并在压接处封装有一层硅橡胶。本发明专利技术由于将导热硅脂注入了封装金属头中，使得温控封装探头在真空中导热效果良好，温控封装探头可以二次使用；由于采用液体封灌的方法，使导热性提高数倍；由于对pt探头连线进行金属编织套筒封装，实现静电隔离，增大测量精准度；采用限位环能很好的保护探头压接部分，使得在压接之后不会导致封装金属头变形；在探头压接部分封装上一层硅橡胶进行密封处理，可运用于真空之下。空之下。空之下。

【技术实现步骤摘要】
一种用于真空条件下的温控封装探头及其封装方法


[0001]本专利技术涉及探头封装
，具体涉及一种用于真空条件下的温控封装探头及其封装方法。

技术介绍

[0002]现有的热电偶pt系列探头pt1000测温精度最高，但是其封装途径为简单压接一个金属套，致使在真空中导热较差甚至无法导热，现有技术大多用胶水对其进行封装，导热性很差，且凝固为固体后探头镶嵌于内部无法二次使用，用力拔出会弄断芯片焊点，使探头损坏从而使工业成本升高，当运用于激光器等真空科研装置时导热性差导致测温失真，会使激光器频率跳动，影响后续的实验。探头压接部分也没有相应的保护装置，容易在压接之后导致套筒变形，且一般精确测温孔公差小于0.02mm，导致一般技术压接的套管不能在精确测温孔中安装，无法满足科学研究的需要。且由于pt探头大部分在探头遇到液体时会短路，导致测温失效。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为了解决现有技术中的上述问题，本专利技术提出一种用于真空条件下的温控封装探头及其封装方法，由于将导热硅脂注入了封装金属头中，使得温控封装探头在真空中导热效果良好，温控封装探头可以二次使用；在探头压接部分封装上一层密封胶进行密封处理，可运用于真空之下。
[0004]本专利技术通过以下技术手段解决上述问题：
[0005]一方面，本专利技术提供一种用于真空条件下的温控封装探头，包括pt探头和封装金属头；
[0006]所述pt探头插入到封装金属头内部并直接接触封装金属头底部；
[0007]所述封装金属头的内部灌入有导热硅脂；
[0008]对封装金属头与pt探头连线部分进行压接；并在压接处封装有一层密封胶。
[0009]作为优选地，所述pt探头为pt1000探头。
[0010]作为优选地，所述pt探头的连线采用四线进行焊接。
[0011]作为优选地，所述pt探头的连线采用两红线和两黑线进行四线焊接。
[0012]作为优选地，所述pt探头的正极连线和负极连线的外围分别封装有金属编织套筒。
[0013]作为优选地，两金属编织套筒外围封装有一层聚四氟乙烯软管。
[0014]作为优选地，所述温控封装探头还包括稳定架，所述pt探头安装在稳定架中，两者一起插入到封装金属头底部，并确保导热硅脂充满到稳定架顶端。
[0015]作为优选地，所述温控封装探头还包括限位环，所述限位环安装于稳定架顶端，限位环平面一端与稳定架相切接触，并采用密封胶填充至浸没限位环。
[0016]作为优选地，所述密封胶为硅橡胶或玻璃胶。
[0017]另一方面，本专利技术提供一种用于真空条件下的温控封装探头的封装方法，包括如下步骤：
[0018]S1、对pt探头进行四线焊接；
[0019]S2、对pt探头两红线和两黑线分别进行金属编织套筒封装；
[0020]S3、对已封装好的两金属编织套筒进行封装，封装一层聚四氟乙烯软管；
[0021]S4、准备一个封装金属头，向封装金属头内灌入导热硅脂；
[0022]S5、将pt探头安装在稳定架中，两者一起插入到封装金属头底部，确保pt探头直接接触封装金属头底部；
[0023]S6、将导热硅脂注入封装金属头，确保导热硅脂充满到稳定架顶端；
[0024]S7、安装限位环于稳定架顶端，限位环平面一端与稳定架相切接触；
[0025]S8、将密封胶注入到限位环中，填充至浸没限位环；
[0026]S9、静止一段时间，确保位于限位环上的密封胶干透；
[0027]S10、对封装金属头末端进行压接；
[0028]S11、压接完成后进行二次封胶，将pt探头连线部分和封装金属头压接处密封完毕；
[0029]S12、静止一段时间，封装好的探头即可运用于真空之下。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：
[0031]本专利技术的温控封装探头由于将导热硅脂注入了封装金属头中，使得温控封装探头在真空中导热效果良好，温控封装探头可以二次使用；由于采用液体封灌的方法，使导热性提高数倍。
[0032]本专利技术由于对pt1000探头两红线和两黑线进行金属编织套筒封装，实现静电隔离，增大测量精准度；采用限位环可以很好的保护探头压接部分，使得在压接之后不会导致封装金属头变形；在探头压接部分封装上一层密封胶进行密封处理，可运用于真空之下。
[0033]由于pt探头大部分在探头遇到液体时会短路，导致测温失效，本专利技术温控封装探头由于用的pt1000探头，其可以在液体环境使用，创造了独一无二的液体式封装工艺，把探头导热系数发展到了原工艺的数倍。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1是本专利技术焊好的四线pt1000探头的示意图；
[0036]图2是本专利技术给pt探头套上金属编织套筒的示意图；
[0037]图3是本专利技术在金属屏蔽套筒外套上聚四氟乙烯软管的示意图；
[0038]图4是本专利技术封装金属头的示意图；
[0039]图5是本专利技术稳定架的俯视图；
[0040]图6是本专利技术稳定架的前视图；
[0041]图7是本专利技术安装稳定架的示意图；
[0042]图8是本专利技术安装稳定架与pt探头的示意图；
[0043]图9是本专利技术限位环前视图；
[0044]图10是本专利技术限位环后视图；
[0045]图11是本专利技术安装限位环的示意图；
[0046]图12是本专利技术用于真空条件下的温控封装探头的横剖面图；
[0047]图13是本专利技术用于真空条件下的温控封装探头的竖剖面图；
[0048]图14是本专利技术用于真空条件下的温控封装探头的整体立试图；
[0049]附图标记说明：
[0050]1、pt探头；2、金属编织套筒；3、聚四氟乙烯软管；4、封装金属头；5、稳定架；6、限位环。
具体实施方式
[0051]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图和具体的实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。需要指出的是，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0052]如图1
‑
图14所示，本专利技术提供一种用于真空条件下的温控封装探头，包括pt探头1和封装金属头4；
[0053]所述pt探头1插入到封装金属头4内部并直接接触封装金属头4底部；
[0054]所述封装金属头4的内部灌入有导热硅脂；
[0055]对封装金属头4与pt探头1连线部分进行压接；并在压接处封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于真空条件下的温控封装探头，其特征在于，包括pt探头和封装金属头；所述pt探头插入到封装金属头内部并直接接触封装金属头底部；所述封装金属头的内部灌入有导热硅脂；对封装金属头与pt探头连线部分进行压接；并在压接处封装有一层密封胶。2.根据权利要求1所述的用于真空条件下的温控封装探头，其特征在于，所述pt探头为pt1000探头。3.根据权利要求1所述的用于真空条件下的温控封装探头，其特征在于，所述pt探头的连线采用四线进行焊接。4.根据权利要求3所述的用于真空条件下的温控封装探头，其特征在于，所述pt探头的连线采用两红线和两黑线进行四线焊接。5.根据权利要求1所述的用于真空条件下的温控封装探头，其特征在于，所述pt探头的正极连线和负极连线的外围分别封装有金属编织套筒。6.根据权利要求5所述的用于真空条件下的温控封装探头，其特征在于，两金属编织套筒外围封装有一层聚四氟乙烯软管。7.根据权利要求1所述的用于真空条件下的温控封装探头，其特征在于，所述温控封装探头还包括稳定架，所述pt探头安装在稳定架中，两者一起插入到封装金属头底部，并确保导热硅脂充满到稳定架顶端。8.根据权利要求1所述的用于真空条件下的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：张善超，陈珏岐，朱鹏，黄威龙，王嘉璇，
申请(专利权)人：华南师范大学，
类型：发明
国别省市：