一种零序互感器的聚氨酯树脂的灌封方法技术

本发明专利技术公开了一种零序互感器的聚氨酯树脂的灌封方法，首先将树脂组分A和固化剂组分B按4：1比例充分搅拌混合；在壳体底部灌封，形成下端聚氨脂树脂层：然后在所述的下端聚氨脂树脂层的上方填充硅橡胶颗粒，根据零序线圈尺寸，使其居于壳腔中间，再补充填充好硅橡胶颗料，铺平压实；最后将胺类催化剂与树脂组分A和固化剂组分B的混合料重量以2～4ml/Kg比例充分搅拌混合、灌封在硅橡胶颗填充层上表面，待硬化,装配，试验。本发明专利技术时在原有物料聚氨脂树脂的基础上，加入一种特定的催化剂，改变该物料原有的粘度性能，使用改善后的聚氨脂树脂满足某类型互感器在特殊高低温下有误差要求，从而提高该产品的一次投产合格率，降低成本、保证工期。证工期。证工期。

【技术实现步骤摘要】
一种零序互感器的聚氨酯树脂的灌封方法


[0001]本专利技术涉及一种互感器的树脂灌封方法，对有特殊低温要求的零序互感器的复合误差有较为理想的生产方式。

技术介绍

[0002]近年来，风力发电得以大力推广，其配电柜所用的低压零序互感器也随之增多。由于风力发电装置安装的地理位置不同，其环境温度高低也有很大差别，这对互感器的使用环境温度提出了更高的要求。而这种互感器的生产通常是将线圈放入塑壳内，再灌封聚氨脂树脂而成。目前我们生产加工的零序互感器对环境温度所提要求是
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45～+80℃，高低温差大，若按常规工艺生产，直接用聚氨酯树脂罐封，零序互感器内部的铁芯因聚氨脂树脂固化过程中的收缩而造成铁芯变形，从而使产品的误差或特性成绩不合格，提高了产品制造成本、工期也无法保证。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种新型聚氨脂树脂灌封方法，利用此方法可有效满足客户对零序互感器使用环境温度有特殊高低温的要求，并保证产品的生产合格率。
[0004]本专利技术所采用的技术方案是一种零序互感器的聚氨酯树脂的灌封方法，包括以下步骤：
[0005]步骤一，将树脂组分A和固化剂组分B按4：1比例充分搅拌混合、真空脱泡；
[0006]步骤二，用上述混合料在壳体底部灌封，形成下端聚氨脂树脂层，固化，待用；
[0007]步骤三，在所述的下端聚氨脂树脂层的上方填充硅橡胶颗粒，根据零序线圈尺寸，使其居于壳腔中间，再补充填充好硅橡胶颗料，铺平压实；
[0008]步骤四，将胺类催化剂与树脂组分A和固化剂组分B的混合料重量以2～4ml/Kg比例充分搅拌混合、真空脱泡后，放置15～25min；
[0009]步骤五，将上述混合料灌封在硅橡胶颗填充层上表面，观察混合料有无下渗现象，若下渗，则继续放置一段时间；若无下渗，则可对整个胶粒面进行灌封，且控制灌封面距壳体顶部5～8mm；
[0010]步骤六，待灌封面硬化时，用树脂组分A和固化剂组分B按4：1比例的混合料将余下部分灌封好并进行消泡处理，保证聚氨脂树脂面平整光亮无气泡、麻点；
[0011]步骤七，灌封18小时后，拆下工装并对产品进行外观修整；
[0012]步骤八，对产品进行二次接线装配工作；
[0013]步骤九，对产品进行全性能试验。
[0014]优选的，所述的步骤二中，下端聚氨脂树脂层的厚度为5～10mm。
[0015]优选的，所述的步骤三中，硅橡胶颗填充层的表面距壳体顶部距离为25～30mm。
[0016]优选的，所述的壳体材质为绝缘材质。
[0017]优选的，所述的胺类催化剂为N,N
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卞基二甲胺。
[0018]本专利技术的有益效果是：本专利技术时在原有物料聚氨脂树脂的基础上，加入一种特定的催化剂，改变该物料原有的粘度性能，使用改善后的聚氨脂树脂满足某类型互感器在特殊高低温下有误差要求，从而提高该产品的一次投产合格率，降低成本、保证工期。
附图说明
[0019]图1为某型号零序产品聚氨聚灌封后剖面示意图。
[0020]图2为灌封工艺操作步骤及说明示意图。
[0021]图中标记：1
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上端聚氨脂树脂层，2
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硅橡胶颗粒填充层，3
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铁芯，4
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壳体，5
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下端聚氨脂树脂层。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件能够以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]本专利技术的具体实施思路是：若想让零序互感器内部的铁芯免受或少受因聚氨脂树脂固化过程中因收缩而造成的铁芯变形，那铁芯周围就不能有聚氨脂树脂；而线圈又须在壳体中居中，现有的技术方案中直接用聚氨酯树脂罐封，本专利技术采用的方法是铁芯周围用橡胶颗粒支撑，再用聚氨脂封面，达到如图所示的效果(见附图1)。
[0024]通常情况下，聚氨脂树脂是由树脂组份A和固化剂组份B按一定比例混合而成，其基本特性见表1。假如在附图1中的橡胶颗粒填充层2、铁芯3、壳体4、下端聚氨脂树脂层5都做好的情况下，用正常混合的聚氨脂树脂封顶，则十几秒内树脂就会渗透下去，与铁芯3接触上，就达不到我们想要的效果。
[0025]正确做法：加入一种胺类催化剂(N,N
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卞基二甲胺)；即在混合组份A和组份B的同时，按比例加入一种特定的胺类催化剂，使之在室温下短时间内粘度升高且有一定的流动性，随后将之灌封在胶粒上，以达到既能封住又不向下渗透的效果，从而实现其中的铁芯3不受或少受力作用，保证产品的生产合格率。
[0026]操作步骤及说明(见附图2)：
[0027](1)将树脂组分A和固化剂组分B按4：1比例及用量分别计量好；
[0028](2)充分搅拌混合、真空脱泡；
[0029](3)用上述混合料在绝缘材质的塑壳即壳体4底部灌封一层，其厚度为5～10mm左右，形成下端聚氨脂树脂层5，固化，待用；作用是加强塑壳底面强度；所述的壳体绝缘材质可为：环氧树脂、不饱和树脂、聚碳酸脂、工程塑料、酚醛塑料、橡胶类材料、PC/ABS合金、PC/PBT合金、PC/PET合金、PS/PS合金、PC/PMMA合金、PET、PVC。这里的塑料材质可以选ABS塑料是丙烯腈(A)
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丁二烯(B)
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苯乙烯(S)的三元共聚物；
[0030](4)在上述塑壳底部填充硅橡胶颗粒，根据零序线圈尺寸，使其居于壳腔中间，再补充填充好橡胶颗料，铺平压实，使橡胶颗料的平面距壳体顶部25～30mm，目的是壳体顶部也要用聚氨脂树脂灌封，要保证外观，不能将胶粒铺到顶部。并用工装将二次出线端子固定在指定位置；
[0031](5)将胺类催化剂，具体名称：N,N
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卞基二甲胺，与树脂组分A和固化剂组分B的混合料重量以2～4ml/Kg比例充分搅拌混合、真空脱泡后，放置15～25min；作用是给予其一定的反应时间、增加其粘度，但必须保证有最低的流动性(见表2)；
[0032](6)将上述混合料灌封在一部分大约20ml胶粒平面上，观察混合料是否还有渗透性，能否渗下去，观察混合料有无下渗现象，如果下渗，说明促进剂量不够或混好后放置时间不够，若有，则继续放置一段时间；若没有下渗现象，则可对整个胶粒面进行灌封，形成上端聚氨脂树脂层1，且控制灌封面距壳顶部5～8mm；使壳顶部聚氨脂的树脂面外观质量有保证。
[0033](7)待灌封面硬化时，用树脂组分A和固化剂组分B按4：1比例的混合料将余下部分灌封好并进行消泡处理，保证聚氨脂树脂面平整光亮无气泡、麻点等；
[0034](8)灌封18小时后，拆下工装并对产品进行外观修整；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种零序互感器的聚氨酯树脂的灌封方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，将树脂组分A和固化剂组分B按4：1比例充分搅拌混合、真空脱泡；步骤二，用上述混合料在壳体(4)底部灌封，形成下端聚氨脂树脂层(5)，固化，待用；步骤三，在所述的下端聚氨脂树脂层(5)的上方填充硅橡胶颗粒，根据零序线圈尺寸，使其居于壳腔中间，再补充填充好硅橡胶颗料，铺平压实；步骤四，将胺类催化剂与树脂组分A和固化剂组分B的混合料重量以2～4ml/Kg比例充分搅拌混合、真空脱泡后，放置15～25min；步骤五，将上述混合料灌封在硅橡胶颗填充层(2)上表面，观察混合料有无下渗现象，若下渗，则继续放置一段时间；若无下渗，则可对整个胶粒面进行灌封，且控制灌封面距壳体(4)顶部5～8mm；步骤六，待灌封面硬化时，用树脂组分A和固化剂组分B按4：1比例的混合料将余...

【专利技术属性】
技术研发人员：初振生，谢安强，杨颜瑞，马萍萍，房成岳，房俊一，曲元魁，
申请(专利权)人：上海大一互电力电器有限公司，
类型：发明
国别省市：