涂布板纸施胶工艺制造技术

本申请公开涂布板纸施胶工艺，属于施胶工艺技术领域，包括以下步骤：控制涂布板纸穿过上胶辊和下胶辊之间的间隙，在所述上胶辊和所述下胶辊的挤压作用下，上胶管将施胶剂均匀地涂覆在所述涂布板纸的正面；在施胶剂均匀涂覆在所述涂布板纸的正面的过程中，持续对所述涂布板纸的背面均匀喷洒水雾；回流所述上胶辊和所述下胶辊之间多余的施胶剂以及所述上胶管内多余的施胶剂至振动筛内进行筛分处理，其中筛上物经废液管排出后进行二次筛分处理，其中筛下物经导管重新流入至分散槽内，供所述上胶管施胶利用。本申请提供的涂布板纸施胶工艺能够降低施胶淀粉和蒸汽的用量，降低生产成本，还能够降低纸页回湿度，减少断纸的几率，提高纸张生产的效率。纸张生产的效率。纸张生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
涂布板纸施胶工艺


[0001]本专利技术涉及施胶工艺
，尤其涉及涂布板纸施胶工艺。

技术介绍

[0002]传统涂布系列板纸，包括涂布白板、涂布白卡、涂布牛卡、涂布淋膜原纸等一般都是采用双面施胶的工艺制造而成，经过烘干进入涂布工段，其中正面三道涂布或两道涂布，背面刮刀施胶(相当于两边施胶)，极易造成施胶后涂布板纸易断裂的问题，同时施胶淀粉用量大，气耗高，成本高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个优势在于提供一种涂布板纸施胶工艺，其中采用在正面单面施胶，背面同步进行喷洒水雾的工艺来对涂布板纸进行施胶，不仅能够有效降低施胶淀粉的用量，降低生产成本，同时还能够有效降低纸页回湿度，进而减少断纸的几率，提高纸张生产的效率，还能够降低后烘蒸汽使用量，降低生产总气耗，进而降低成本。
[0004]本专利技术的一个优势在于提供一种涂布板纸施胶工艺，其中在涂布板纸进入上下胶辊的压区间隙时先接触下胶辊，能够基于软质橡胶套较软的特性使得涂布板纸会发生一定的弹性变形，进而保证施胶剂从上下胶辊的两侧回流到下方的回收箱内，不仅有效减少了上下胶辊的漏胶现象，还提高了施胶剂的回收利用率，节约资源，降低成本，此外，软质橡胶套的弹性变形能力还能减少断纸的几率，提高纸张生产的效率和质量。
[0005]为达到本专利技术以上至少一个优势，本专利技术提供一种涂布板纸施胶工艺，包括以下步骤：
[0006]S11，控制涂布板纸穿过上胶辊和下胶辊之间的间隙，在所述上胶辊和所述下胶辊的挤压作用下，上胶管将施胶剂均匀地涂覆在所述涂布板纸的正面；
[0007]S12，在施胶剂均匀涂覆在所述涂布板纸的正面的过程中，持续对所述涂布板纸的背面均匀喷洒水雾；
[0008]S13，回流所述上胶辊和所述下胶辊之间多余的施胶剂以及所述上胶管内多余的施胶剂至振动筛内进行筛分处理，其中筛上物经废液管排出后进行二次筛分处理，其中筛下物经导管重新流入至分散槽内，供所述上胶管施胶利用。
[0009]根据本专利技术一实施例，所述上胶辊套设有硬质橡胶套，所述下胶辊套设有软质橡胶套，且所述硬质橡胶套的硬度大于所述软质橡胶套的硬度。
[0010]根据本专利技术一实施例，所述软质橡胶套呈中间高、两端低的拱形。
[0011]根据本专利技术一实施例，所述上胶辊和所述下胶辊的压曲宽度为15mm～20mm。
[0012]根据本专利技术一实施例，在步骤S11中，控制所述上胶辊和所述下胶辊的相对分布位置，使所述上胶辊和所述下胶辊之间的相切面保持倾斜向上的延伸角度，同时控制所述涂布板纸进入所述上胶辊和所述下胶辊压区的角度，使得在所述上胶辊和所述涂布板纸之间形成开口向上的V型容胶结构，并使所述上胶管喷施胶剂至所述V型容胶结构内。
[0013]根据本专利技术一实施例，控制所述涂布板纸进入所述上胶辊和所述下胶辊压区的角度，使得所述涂布板纸与基准线之间的夹角为23
°
～35
°
，并使得所述涂布板纸先与所述下胶辊接触形成包角，其中所述基准线为所述上胶辊的中心点和所述下胶辊的中心点之间的连线；
[0014]同时，控制所述涂布板纸和所述下胶辊的接触位置高于所述V型容胶结构内的施胶剂的液面高度。
[0015]根据本专利技术一实施例，其中所述施胶剂的配置方法依次包括以下步骤：
[0016]S21，将食用淀粉经计量称重后与水一起加入到分散槽内进行均匀分散处理，其中所述分散槽内的淀粉的浓度为22％～26％；
[0017]S22，在所述分散槽内加入淀粉酶进行混合处理，并在混合均匀后进行筛分处理，然后输送至蒸煮桶内，在蒸汽作用下升温至75℃～80℃后进行蒸煮处理，形成混合胶体；
[0018]S23，将所述混合胶体转移至酶反应槽内保温，进行初步糊化反应，然后重新转移至蒸煮桶内，蒸煮温度升至120℃～130℃后继续进行二次糊化反应，然后进行二次保温，并在二次保温过程中控制黏度范围；
[0019]S24，去除多余蒸汽，形成所述施胶剂，然后将所述施胶剂导入至上胶桶内，供所述上胶管使用。
[0020]根据本专利技术一实施例，在步骤S23中，二次糊化反应的时间为15min～20min。
[0021]根据本专利技术一实施例，在步骤S23中，二次保温时间为15min～25min，且在二次保温过程中，混合胶体在60℃～75℃温度范围内、且7％～9％浓度范围内被控制的黏度范围为20mPa
·
s～40mPa
·
s。
[0022]根据本专利技术一实施例，所述涂布板纸施胶工艺还包括步骤S14，背涂施胶，其中背涂施胶的浓度为7.5％～8.5％。
[0023]本专利技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。
附图说明
[0024]图1示出了本申请一较佳实施例涂布板纸施胶工艺的流程示意图。
[0025]图2示出了本申请中施胶工艺所用胶辊的局部结构示意图。
[0026]附图标记：10
‑
涂布板纸，20
‑
上胶辊，30
‑
下胶辊，40
‑
上胶管，41
‑
喷头，50
‑
扇形喷头，60
‑
V型容胶结构。
具体实施方式
[0027]以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。
[0028]本领域技术人员应理解的是，在说明书的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，上述术
语不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
[0030]涂布系列板纸，也可以称为涂布白板、涂布白卡、涂布牛卡或者涂布淋膜原纸，由于常规双面施胶工艺而存在的施胶淀粉用量大、施胶后易断纸等问题长期困扰着涂布施胶行业，由此，特提出一种涂布板纸施胶工艺。
[0031]具体的，参考图1和图2，依本专利技术一较佳实施例的一种涂布板纸施胶工艺将在以下被详细地阐述，其中所述涂布板纸施胶工艺包括以下步骤：
[0032]S11，控制涂布板纸10穿过上胶辊20和下胶辊30之间的间隙，在所述上胶辊20和所述下胶辊30的挤压作用下，上胶管40将施胶剂均匀地涂覆在所述涂布板纸10的正面；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.涂布板纸施胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：S11，控制涂布板纸穿过上胶辊和下胶辊之间的间隙，在所述上胶辊和所述下胶辊的挤压作用下，上胶管将施胶剂均匀地涂覆在所述涂布板纸的正面；S12，在施胶剂均匀涂覆在所述涂布板纸的正面的过程中，持续对所述涂布板纸的背面均匀喷洒水雾；S13，回流所述上胶辊和所述下胶辊之间多余的施胶剂以及所述上胶管内多余的施胶剂至振动筛内进行筛分处理，其中筛上物经废液管排出后进行二次筛分处理，其中筛下物经导管重新流入至分散槽内，供所述上胶管施胶利用。2.如权利要求1所述涂布板纸施胶工艺，其特征在于，所述上胶辊套设有硬质橡胶套，所述下胶辊套设有软质橡胶套，且所述硬质橡胶套的硬度大于所述软质橡胶套的硬度。3.如权利要求2所述涂布板纸施胶工艺，其特征在于，所述软质橡胶套呈中间高、两端低的拱形。4.如权利要求3所述涂布板纸施胶工艺，其特征在于，所述上胶辊和所述下胶辊的压曲宽度为15mm～20mm。5.如权利要求1至4任一所述涂布板纸施胶工艺，其特征在于，在步骤S11中，控制所述上胶辊和所述下胶辊的相对分布位置，使所述上胶辊和所述下胶辊之间的相切面保持倾斜向上的延伸角度，同时控制所述涂布板纸进入所述上胶辊和所述下胶辊压区的角度，使得在所述上胶辊和所述涂布板纸之间形成开口向上的V型容胶结构，并使所述上胶管喷施胶剂至所述V型容胶结构内。6.如权利要求5所述涂布板纸施胶工艺，其特征在于，控制所述涂布板纸进入所述上胶辊和所述下胶辊压区的角度，使得所述涂布板纸与基准线之间的夹角为23
°
～35
°
，并使得...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔庆路，
申请(专利权)人：北京汇聚鑫贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：