一种透明天线及通信系统技术方案

本发明专利技术公开了一种透明天线及通信系统，该透明天线包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板与所述第二基板间的空气介质层；在所述第一基板与所述第二基板的至少一端，所述第一基板与所述第二基板贴合；所述第一基板包括第一透明介质层和反射板，所述反射板位于所述第一透明介质层靠近所述第二基板的一侧表面；在所述第一基板与所述第二基板贴合对应的位置，所述反射板与所述第二基板表面的金属层紧密接触，并固定连接。并固定连接。并固定连接。

【技术实现步骤摘要】
一种透明天线及通信系统


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种透明天线及通信系统。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的不断发展，天线作为通信设备中不可或缺的存在。
[0003]为了让天线更好的融入环境，通常会将天线透明化。然而，在透明天线的设计中，为了保证透明天线最大程度的透明性，通常需要将其中的反射板的较薄(如反射板的膜厚为3um)。由于反射板的厚度较薄，使得在焊接给天线供能的射频线时易将反射板烫坏。
[0004]现有技术中，为防止反射板烫坏通常会在透明天线侧边引入一个印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，在PCB上进行焊接操作，但这明显又增加了透明天线的结构复杂度和组装难度，且天线成本也较高。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种透明天线及通信系统，用以解决现有技术中存在的上述问题。
[0006]第一方面，为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供的一种透明天线，包括：
[0007]相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板与所述第二基板间的空气介质层；在所述第一基板与所述第二基板的至少一端，所述第一基板与所述第二基板贴合；
[0008]所述第一基板包括第一透明介质层和反射板，所述反射板位于所述第一透明介质层靠近所述第二基板的一侧表面；
[0009]在所述第一基板与所述第二基板贴合对应的位置，所述反射板与所述第二基板表面的金属层紧密接触，并固定连接。
[0010]一种可能的实施方式，所述第二基板，包括：
[0011]第二透明介质层、第一子金属层和第二子金属层；其中，所述第一子金属层的面积小于所述第二子金属层的面积，且所述第一子金属层与所述反射板紧密接触；
[0012]所述第二透明介质层包括平行于所述空气介质层的第一子部和垂直于所述空气介质层所在平面的第二子部，所述第二子部位于所述第一子部的至少一端；
[0013]所述第一子金属层位于所述第二子部靠近所反射板的一侧表面，所述第二子金属层位于所述第二子部远离所述反射板的一侧表面。
[0014]一种可能的实施方式，在所述第一基板和所述第二基板贴合的位置，具有至少贯穿所述第二子部和所述第二子金属层的至少一个金属过孔，所述金属过孔连接于所述第一子金属层和所述第二子金属层间；
[0015]所述透明天线还包括固定结构，所述固定结构通过所述金属过孔，固定连接所述第一子金属层和所述第二子金属层与所述反射板。
[0016]一种可能的实施方式，所述第二基板还包括：
[0017]第三子金属层，位于所述第一子部的至少一个表面，所述第三子金属层包括至少一个功分器。
[0018]一种可能的实施方式，所述第三子金属层包括多个功分器时，所述多个功分器的极性相同，或部分极性相同。
[0019]一种可能的实施方式，所述功分器为并联或串并联结构。
[0020]一种可能的实施方式，所述反射板与所述第一子部平行的部分为网格金属结构；
[0021]所述反射板与所述第二子部平行的部分为实体金属结构。
[0022]一种可能的实施方式，所述第一子金属层和所述第二子金属层为所述实体金属结构。
[0023]一种可能的实施方式，所述第一透明介质层为L形，所述第二透明介质层为T形；所述T形中的竖线为所述第一子部，所述T形中的横线为所述第二子部；
[0024]所述L形被所述T形半包围，且在所述半包围的范围内，所述反射板和所述第一子金属层位于所述L形的横线与所述T形中的横线之间；所述空气介质层位于所述L形的竖线与所述T形的竖线之间。
[0025]一种可能的实施方式，所述第一透明介质层为U形，所述第二透明介质层为H形；所述H形中的横线为所述第一子部，所述H形中的竖线为所述第二子部；
[0026]所述U形位于所述H形的一侧开口内，且在所述开口内，所述反射板和所述第一子金属层位于所述U形的外侧壁与所述H形的竖线之间，所述空气介质层位于所述U形的底边与所述H形的横线间；其中，所述底边为直线。
[0027]一种可能的实施方式，所述第一透明介质层和所述第二透明介质层为透明硬质基板；
[0028]所述硬质透明介质层的损耗角正切小于或等于预设值。
[0029]一种可能的实施方式，所述辐射部分，包括：
[0030]至少一个辐射单元，所述辐射单元与所述功分器一一对应；
[0031]所述辐射单元为网格结构。
[0032]第二方面，本专利技术实施例提供了一种通信系统，包括如第一方面所述的透明天线。
[0033]一种可能的实施方式，所述透明天线固定在玻璃窗表面；
[0034]或，所述透明天线固定在基站上。
[0035]一种可能的实施方式，所述通信系统还包括：
[0036]收发单元，用于发送信号或接收信号；
[0037]射频收发机，与所述收发单元相连，用于调制所述收发单元发送的信号，或用于解调所述透明天线接收的信号后传输给所述收发单元；
[0038]信号放大器，与所述射频收发机相连，用于提高所述射频收发机输出的信号或所述透明天线接收的信号的信噪比；
[0039]功率放大器，与所述射频收发机相连，用于放大所述射频收发机输出的信号或所述透明天线接收的信号的功率；
[0040]滤波单元，与所述信号放大器、所述功率放大器均相连，且与所述透明天线相连，用于将接收到的信号进行滤波后发送给所述天线，或对所述透明天线接收的信号滤波。
附图说明
[0041]图1为本专利技术实施例提供的一种透明天线的结构示意图；
[0042]图2为本专利技术实施例提供的另一种透明天线的结构示意图；
[0043]图3和图4为本专利技术实施例提供的另一种透明天线的结构示意图；
[0044]图5为本专利技术实施例提供的T形的第二透明介质层的三维示意图；
[0045]图6为本专利技术实施例提供的L形的第一透明介质层的三维示意图；
[0046]图7为本专利技术实施例提供的另一种透明天线的结构示意图；
[0047]图8和图9为本专利技术实施例提供的另一种透明天线的结构示意图；
[0048]图10为本专利技术实施例提供的一种一分四功分器的结构示意图；
[0049]图11为本专利技术实施例提供另一种一分四功分器的结构示意图；
[0050]图12为本专利技术实施例提供的一种串并联结构的功分器；
[0051]图13为本专利技术实施例提供的一种并联结构的功分器；
[0052]图14为本专利技术实施例提供的另一种透明天线的三维示意图；
[0053]图15为本专利技术实施例提供的一种反射板展开后的图形示意图；
[0054]图16为本专利技术实施例提供的一种通信系统的结构示意图。
[0055]附图标记：
[0056]第一基板1、第二基板2、空气介质层3、第一透明介质层11、反射板12、第二透明介质层21、第一子金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明天线，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板与所述第二基板间的空气介质层；在所述第一基板与所述第二基板的至少一端，所述第一基板与所述第二基板贴合；所述第一基板包括第一透明介质层和反射板，所述反射板位于所述第一透明介质层靠近所述第二基板的一侧表面；在所述第一基板与所述第二基板贴合对应的位置，所述反射板与所述第二基板表面的金属层紧密接触，并固定连接。2.如权利要求1所述的透明天线，其特征在于，所述第二基板，包括：第二透明介质层、第一子金属层和第二子金属层；其中，所述第一子金属层的面积小于所述第二子金属层的面积，且所述第一子金属层与所述反射板紧密接触；所述第二透明介质层包括平行于所述空气介质层的第一子部和垂直于所述空气介质层所在平面的第二子部，所述第二子部位于所述第一子部的至少一端；所述第一子金属层位于所述第二子部靠近所反射板的一侧表面，所述第二子金属层位于所述第二子部远离所述反射板的一侧表面。3.如权利要求2所述的透明天线，其特征在于，在所述第一基板和所述第二基板贴合的位置，具有至少贯穿所述第二子部和所述第二子金属层的至少一个金属过孔，所述金属过孔连接于所述第一子金属层和所述第二子金属层间；所述透明天线还包括固定结构，所述固定结构通过所述金属过孔，固定连接所述第一子金属层和所述第二子金属层与所述反射板。4.如权利要求3所述的透明天线，其特征在于，所述第二基板还包括：第三子金属层，位于所述第一子部的至少一个表面，所述第三子金属层包括至少一个功分器。5.如权利要求4所述的透明天线，其特征在于，所述第三子金属层包括多个功分器时，所述多个功分器的极性相同，或部分极性相同。6.如权利要求4所述的透明天线，其特征在于，所述功分器为并联或串并联结构。7.如权利要求2
‑
6任一项所述的透明天线，其特征在于，所述反射板与所述第一子部平行的部分为网格金属结构；所述反射板与所述第二子部平行的部分为实体金属结构。8.如权利要求7所述的透明天线，其特征在于，所述第一子金属层和所述第二子金属层为所述实体金属结构。9.如权利要求3
‑
6任一项所述的透明天线，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍思慧，金允男，马文学，郭亮，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：