一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于封装胶技术领域，特别涉及一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用。一种封装胶，包括聚氨酯丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂；聚氨酯丙烯酸酯25℃下的粘度为5000

【技术实现步骤摘要】
一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于封装胶
，特别涉及一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]近年来，LED作为一种半导体发光器件，由于其节能、寿命长、环保、高光效等优点，迅速在照明、背光、显示屏等领域得到广泛应用。为了满足LED的发光性能需求，对LED封装时所用的封装胶也提出了越来越高的要求，通常需要满足快速固化，固化深度较深，从而可增加施工胶层的厚度，以更好的保证密封和防护效果，另外，封装胶的折光率需较高，以提高光线利用率，同时透光率较高，以更好的满足LED的发光性能需求。
[0003]目前，市场上的LED封装胶大多数采用环氧树脂和有机硅材料为主要原料，其固化方式为加热固化，需要较高的温度和较长的时间，如OE
‑
8500固化条件为150℃加热1小时，OE
‑
6635固化条件为150℃加热2小时，导致生产效率较低，不利于工业化应用，并且封装胶的固化深度不够，无法保证良好的密封和防护效果。另外，封装胶的粘度也相应较高，从而导致封装胶不易固化且固化深度不够，无法保证良好的密封和防护效果。同时，封装胶的折光率和透光率较低，透光率仅为80％～92％，不能充分利用LED的发光性能。
[0004]因此，亟需提供一种LED封装胶，该封装胶具有良好的透光率、折光率，且固化深度较深，力学性能良好，可满足LED的密封和发光性能需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在解决现有技术中存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。本专利技术提供一种可深层UV固化的LED封装胶，该LED封装胶具有良好的透光率、折光率，且固化深度较深，力学性能良好，可充分满足LED的密封和发光性能需求。
[0006]本专利技术的专利技术构思：本专利技术通过采用在25℃下粘度为5000
‑
8000mPa
·
s的聚氨酯丙烯酸酯，使得制备的封装胶具有合适的粘度，有利于封装胶的固化及获得大于5mm的固化深度，另外，聚氨酯丙烯酸酯、活性稀释剂和光引发剂，三者共同作用，且按一定的添加比例复配，使得封装胶在UV的作用下，能够快速固化、固化深度可超过5mm，从而可增加施工胶层的厚度，保证良好的密封、防护效果，同时具有良好的折光率，可提高光线利用率，且力学性能良好、透光率较高，可充分满足LED的密封和发光性能需求。
[0007]因此，本专利技术的第一方面提供一种可深层UV固化的LED封装胶。
[0008]具体的，一种LED封装胶，所述LED封装胶包括：聚氨酯丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂；
[0009]所述聚氨酯丙烯酸酯在25℃的粘度为5000
‑
8000mPa
·
s；
[0010]所述聚氨酯丙烯酸酯、活性稀释剂、光引发剂的含量比例为100：(18
‑
55)：(3
‑
12)。
[0011]具体的，所述聚氨酯丙烯酸酯的粘度不能过高或过低，粘度过高会使得制备的封装胶粘度大，不利于施工、增长固化时间，同时也降低封装胶的折光率、透光率；粘度过低会
影响施工胶层的厚度及力学性能，从而影响封装胶的密封和防护效果。
[0012]具体的，聚氨酯丙烯酸酯、活性稀释剂和光引发剂，三者共同作用，且按照一定的添加比例进行复配，使得封装胶在UV的作用下，能够快速固化、固化深度可超过5mm，从而可增加施工胶层的厚度，保证良好的密封、防护效果，同时具有良好的折光率，可提高光线利用率，同时力学性能良好、透光率较高，充分满足LED的密封和发光性能需求。
[0013]优选的，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂18
‑
55份、光引发剂3
‑
12份。
[0014]优选的，所述封装胶还包括消泡剂和/或阻聚剂。
[0015]优选的，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂18
‑
55份、光引发剂3
‑
12份、消泡剂0.3
‑
1.7份，阻聚剂0.3
‑
1.7份。
[0016]优选的，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂20
‑
50份、光引发剂5
‑
10份、消泡剂0.5
‑
1.5份，阻聚剂0.5
‑
1.5份。
[0017]优选的，所述活性稀释剂选自甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸四氢呋喃酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯中的至少一种。
[0018]优选的，所述光引发剂选自2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、2,2
‑
二乙氧基
‑1‑
苯己酮、α
‑
羟基异丁酰苯、2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
[4
‑
(2
‑
羟基乙氧基)苯基]‑1‑
丙酮、1
‑
羟基环己基苯基甲酮中的至少一种。
[0019]优选的，所述消泡剂选自聚二甲基硅氧烷、氟硅氧烷、乙二醇硅氧烷中的至少一种。
[0020]优选的，所述阻聚剂选自对羟基苯甲醚、2,6
‑
二叔丁基对甲苯酚、三(N
‑
亚硝基
‑
N
‑
苯基羟胺)铝盐中的至少一种。
[0021]本专利技术的第二方面提供一种可深层UV固化的LED封装胶的制备方法。
[0022]具体的，所述制备方法包括以下步骤：
[0023]将各原料组分在真空条件下混合、搅拌，制得所述LED封装胶。
[0024]优选的，所述真空条件的真空度为
‑
0.085～
‑
0.1MPa。
[0025]进一步优选的，所述真空条件的真空度为
‑
0.095～
‑
0.1MPa。
[0026]优选的，所述搅拌的转速为90
‑
330r/min，所述搅拌的时间为0.5
‑
3h。
[0027]进一步优选的，所述搅拌的转速为100
‑
300r/min，所述搅拌的时间为1
‑
2.5h。
[0028]优选的，所述制备方法具体为：
[0029](1)将聚氨酯丙烯酸酯、活性稀释剂和光引发剂加入搅拌釜，真空条件下混合、搅拌，得到混合溶液；
[0030](2)将消泡剂和阻聚剂加入到步骤(1)所得的所述混合溶液中，真空条件下混合、搅拌，得到可深层UV固化的LED封装胶。
[0031]优选的，步骤(1)和步骤(2)中，所述真空条件的真空度均为
‑
0.085～
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶，其特征在于，包括聚氨酯丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂；所述聚氨酯丙烯酸酯在25℃的粘度为5000
‑
8000mPa
·
s；所述聚氨酯丙烯酸酯、活性稀释剂、光引发剂的含量比例为100：(18
‑
55)：(3
‑
12)。2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂18
‑
55份、光引发剂3
‑
12份。3.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述封装胶还包括消泡剂和/或阻聚剂。4.根据权利要求3所述的封装胶，其特征在于，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂18
‑
55份、光引发剂3
‑
12份、消泡剂0.3
‑
1.7份，阻聚剂0.3
‑
1.7份。5.根据权利要求4所述的封装胶，其特征在于，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂20
‑
50份、光引发剂5
‑
10份、消泡剂0.5
‑
1.5份，阻聚剂0.5
‑
1.5份。6.权利要求1
‑
5任一项所述的封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将各原料组分在真空条件下混合、搅拌，制得所述LED封装胶。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌的速度为90
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：黄计锋，闻明，徐华斌，史小珍，
申请(专利权)人：深圳市新亚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：