一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于封装胶技术领域，特别涉及一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用。一种封装胶，包括聚氨酯丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂；聚氨酯丙烯酸酯25℃下的粘度为5000

【技术实现步骤摘要】
一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于封装胶
，特别涉及一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]近年来，LED作为一种半导体发光器件，由于其节能、寿命长、环保、高光效等优点，迅速在照明、背光、显示屏等领域得到广泛应用。为了满足LED的发光性能需求，对LED封装时所用的封装胶也提出了越来越高的要求，通常需要满足快速固化，固化深度较深，从而可增加施工胶层的厚度，以更好的保证密封和防护效果，另外，封装胶的折光率需较高，以提高光线利用率，同时透光率较高，以更好的满足LED的发光性能需求。
[0003]目前，市场上的LED封装胶大多数采用环氧树脂和有机硅材料为主要原料，其固化方式为加热固化，需要较高的温度和较长的时间，如OE
‑
8500固化条件为150℃加热1小时，OE
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6635固化条件为150℃加热2小时，导致生产效率较低，不利于工业化应用，并且封装胶的固化深度不够，无法保证良好的密封和防护效果。另外，封装胶的粘度也相应较高，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶，其特征在于，包括聚氨酯丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂；所述聚氨酯丙烯酸酯在25℃的粘度为5000
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8000mPa
·
s；所述聚氨酯丙烯酸酯、活性稀释剂、光引发剂的含量比例为100：(18
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55)：(3
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12)。2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂18
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55份、光引发剂3
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12份。3.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述封装胶还包括消泡剂和/或阻聚剂。4.根据权利要求3所述的封装胶，其特征在于，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂18
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55份、光引发剂3
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12份、消泡剂0.3
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1.7份，阻聚剂0.3
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1.7份。5.根据权利要求4所述的封装胶，其特征在于，按重量份计，所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂20
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50份、光引发剂5
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10份、消泡剂0.5
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1.5份，阻聚剂0.5
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1.5份。6.权利要求1
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5任一项所述的封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将各原料组分在真空条件下混合、搅拌，制得所述LED封装胶。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述搅拌的速度为90
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄计锋，闻明，徐华斌，史小珍，
申请(专利权)人：深圳市新亚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：