本申请公开了一种显示装置，属于显示技术领域。显示装置包括：显示面板和驱动芯片。由于驱动芯片内集成有MUX，驱动芯片中的每个驱动单元可以通过MUX与至少两个芯片输出焊盘电连接。显示面板中的多条数据线与多个面板焊盘一一对应电连接，且多个面板焊盘可以与多个芯片输出焊盘一一对应电连接。因此，无需在显示面板内集成MUX，便能够让驱动芯片中的每个驱动单元与至少两条数据线电连接。为此，通过在驱动芯片内集成MUX的方式，即使在显示面板的分辨率较高的情况下，也无需保证驱动芯片内封装过多的驱动单元，便能够保证这种驱动芯片正常适配分辨率较高的显示面板。适配分辨率较高的显示面板。适配分辨率较高的显示面板。
【技术实现步骤摘要】
显示装置
[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种显示装置。
技术介绍
[0002]随着显示技术的发展，显示装置的需求和应用范围不断扩大。常用的显示装置有手机、电视机、平板电脑、笔记本电脑和显示器等。
[0003]显示装置通常可以包括：显示面板和驱动芯片。其中，显示面板具有多条数据线；驱动芯片可以与显示面板绑定连接。这里，驱动芯片可以具有多个驱动单元，多个驱动单元可以与多条数据线一一对应电。在驱动芯片与显示面板绑定连接后，驱动芯片中的每个驱动单元可以与对应的一条数据线连接。这样，驱动芯片可以通过各个向数据线发送数据信号的方式，驱动显示面板显示画面。
[0004]然而，随着显示面板的分辨率不断增加，显示面板内设置的数据线的条数也越来越多，这样，驱动芯片内需要集成的驱动单元的个数也越来越多。而受驱动芯片的自身体积的影响，驱动芯片无法封装太多的驱动单元，该驱动芯片可能会出现无法适配高分辨率的显示面板的情况。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供了一种显示装置。可以解决现有技术的因驱动芯片无法封装太多的驱动单元，导致驱动芯片可能会出现无法适配高分辨率的显示面板的情况的问题，所述技术方案如下：
[0006]提供了一种显示装置，包括：
[0007]显示面板，所述显示面板具有显示区，以及位于所述显示区外围的非显示区，所述显示面板包括：在所述显示区内分布的多条数据线，以及在所述非显示区内分布的多个面板焊盘，所述多个面板焊盘与所述多条数据线一一对应电连接；
[0008]驱动芯片，所述驱动芯片包括：多路复用器MUX、多个驱动单元和多个芯片输出焊盘，所述驱动单元与至少两个所述芯片输出焊盘对应，且所述驱动单元通过所述MUX与对应的至少两个芯片输出焊盘电连接；
[0009]其中，所述多个面板焊盘与所述多个芯片输出焊盘一一对应电连接。
[0010]可选的，所述驱动芯片中的MUX具有多个硅基薄膜晶体管。
[0011]可选的，所述非显示区包含绑定区，所述驱动芯片直接绑定在所述绑定区内。
[0012]可选的，所述显示装置还包括：覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括：多个第一输出焊盘、多个第二输出焊盘和多条第一信号转接线，所述多个第一输出焊盘与所述多个面板焊盘一一电连接，所述多个第二输出焊盘与所述多个芯片输出焊盘一一对应电路连接，所述多个第一输出焊盘通过所述多条第一信号转接线与所述多个第二输出焊盘电连接。
[0013]可选的，在垂直于所述数据线的延伸方向上，所述覆晶薄膜的宽度小于或等于所述显示面板的宽度。
[0014]可选的，所述显示面板还包括：在所述非显示区内分布的多条扇出引线，所述多条数据线通过所述多条扇出引线与所述多个面板焊盘电连接；
[0015]其中，所述扇出引线的延伸方向与所述数据线的延伸方向平行。
[0016]可选的，所述覆晶薄膜包括：衬底，位于所述衬底一侧的层叠设置的至少两层第一导电层，以及位于所述至少两层第一导电层背离所述衬底一侧的第二导电层；
[0017]其中，各层所述第一导电层均包括：所述第一信号转接线，所述第二导电层包括：所述多个第一输出焊盘和所述多个第二输出焊盘。
[0018]可选的，各条所述第一信号转接线在所述衬底上的正投影不重合，且在两层相邻的所述第一导电层中，一层第一导电层中的第一信号转接线在所述衬底上的正投影的边界，与另一层第一导电层中的第一信号转接线在所述衬底上的正投影的边界部分重合。
[0019]可选的，所述多个第一输出焊盘或所述多个第二输出焊盘中均包含：多排输出焊盘，所述多排输出焊盘能够划分为至少两组，各组输出焊盘中的输出焊盘的排数均为至少一排；
[0020]其中，至少两组输出焊盘与所述至少两层第一导电层一一对应，每层所述第一导电层中的第一信号转接线，与对应的一组输出焊盘中的输出焊盘电连接。
[0021]可选的，所述覆晶薄膜还包括：位于两层相邻的所述第一导电层之间的第一绝缘层，以及位于所述第一导电层与所述第二导电层之间的第二绝缘层；
[0022]所述覆晶薄膜具有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔用于依次贯穿所述第二绝缘层和至少一层所述第一绝缘层，所述第二过孔用于贯穿所述第二绝缘层；
[0023]其中，在所述至少两层第一导电层中，距离所述衬底最远的第一导电层通过所述第二过孔与所述第二导电层电连接，其他的第一导电层通过所述第一过孔与所述第二导电层电连接。
[0024]可选的，所述驱动芯片还包括：多个芯片输入焊盘，所述覆晶薄膜还包括：多个第一输入焊盘；
[0025]其中，所述多个第一输入焊盘与所述多个芯片输入焊盘一一对应电连接，且所述第一输入焊盘的厚度大于所述第二输出焊盘的厚度。
[0026]可选的，所述第一输入焊盘与所述第二输出焊盘同层设置且材料相同。
[0027]可选的，所述覆晶薄膜还包括：多个第二输入焊盘和多条第二信号转接线，所述多个第二输入焊盘通过所述多条第二信号转接线与所述多个第一输入焊盘电连接；
[0028]其中，所述第二输入焊盘的厚度等于所述第一输入焊盘的厚度，且等于所述第二信号转接线的厚度。
[0029]可选的，所述显示装置还包括：电路板，所述电路板具有多个电路板焊盘，所述多个电路板焊盘与所述多个第二输入焊盘一一对应电连接。
[0030]可选的，所述衬底为柔性衬底，所述覆晶薄膜具有：弯折薄膜以及位于所述弯折薄膜两侧的第一平面薄膜和第二平面薄膜，所述第一平面薄膜在所述显示面板的正面与所述显示面板绑定连接，所述第二平面薄膜在所述显示面板的背面与所述显示面板连接。
[0031]本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0032]显示装置可以包括：显示面板和驱动芯片。由于驱动芯片内集成有MUX，驱动芯片中的每个驱动单元可以通过MUX与至少两个芯片输出焊盘电连接。显示面板中的多条数据
线与多个面板焊盘一一对应电连接，且多个面板焊盘可以与多个芯片输出焊盘一一对应电连接。因此，无需在显示面板内集成MUX，便能够让驱动芯片中的每个驱动单元与至少两条数据线电连接。为此，通过在驱动芯片内集成MUX的方式，即使在显示面板的分辨率较高的情况下，也无需保证驱动芯片内封装过多的驱动单元，便能够保证这种驱动芯片正常适配分辨率较高的显示面板。并且，当显示面板内未集成MUX时，无需在显示面板的非显示区内预留出单独设置MUX的区域，进而可以有效的减小显示面板的非显示区的宽度，使得集成了这种显示面板的显示装置的屏占比较高。此外，由于驱动芯片通常需要采用硅基技术制成。因此，集成在驱动芯片中的MUX内的多个TFT均属于硅基TFT。而硅基TFT的特性较好，在驱动芯片中的MUX工作时，信号上升沿的时长和信号下降沿的时长均较低，进而有效的提高了驱动芯片向数据线加载数据信号时的效果。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板，所述显示面板具有显示区，以及位于所述显示区外围的非显示区，所述显示面板包括：在所述显示区内分布的多条数据线，以及在所述非显示区内分布的多个面板焊盘，所述多个面板焊盘与所述多条数据线一一对应电连接；驱动芯片，所述驱动芯片包括：多路复用器MUX、多个驱动单元和多个芯片输出焊盘，所述驱动单元与至少两个所述芯片输出焊盘对应，且所述驱动单元通过所述MUX与对应的至少两个芯片输出焊盘电连接；其中，所述多个面板焊盘与所述多个芯片输出焊盘一一对应电连接。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述驱动芯片中的MUX具有多个硅基薄膜晶体管。3.根据权利要求1或2所述的显示装置，其特征在于，所述非显示区包含绑定区，所述驱动芯片直接绑定在所述绑定区内。4.根据权利要求1或2所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括：多个第一输出焊盘、多个第二输出焊盘和多条第一信号转接线，所述多个第一输出焊盘与所述多个面板焊盘一一电连接，所述多个第二输出焊盘与所述多个芯片输出焊盘一一对应电路连接，所述多个第一输出焊盘通过所述多条第一信号转接线与所述多个第二输出焊盘电连接。5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，在垂直于所述数据线的延伸方向上，所述覆晶薄膜的宽度小于或等于所述显示面板的宽度。6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括：在所述非显示区内分布的多条扇出引线，所述多条数据线通过所述多条扇出引线与所述多个面板焊盘电连接；其中，所述扇出引线的延伸方向与所述数据线的延伸方向平行。7.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述覆晶薄膜包括：衬底，位于所述衬底一侧的层叠设置的至少两层第一导电层，以及位于所述至少两层第一导电层背离所述衬底一侧的第二导电层；其中，各层所述第一导电层均包括：所述第一信号转接线，所述第二导电层包括：所述多个第一输出焊盘和所述多个第二输出焊盘。8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，各条所述第一信号转接线在所述衬底上的正投影不重合，且在两层相邻的所述第一导电层中，一层第一导电层中的第一信号转接线在所述衬底上的正投影的边界，与另一层第一导电层中的第一信号转接线在所述衬底上...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩文超，董学，孙伟，董水浪，吴仲远，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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