【技术实现步骤摘要】
手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置及制备方法
[0001]本专利技术涉及手机芯片加工
，具体为手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置及制备方法。
技术介绍
[0002]手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，而手机芯片是用水性环氧树脂固化剂制备的，其中，水性环氧树脂固化剂是与环氧树脂发生化学反应，形成网状立体聚合物，水性环氧树脂固化剂的制备过程中将固体环氧树脂预先磨成微米级的环氧树脂粉末，然后加入乳化剂水溶液，再通过机械搅拌将粒子分散于水中，或将环氧树脂和乳化剂混合，加热到适当的温度，在激烈的搅拌下逐渐加入水而形成乳液，其中，采用球磨机将物料进行粉碎，球磨机的筒体内装入一定数量的钢球作为研磨介质。
[0003]然而现有的球磨机在使用时，将物料添加至球磨机的球磨仓中，球磨仓内部的研磨球与物料进行混合时会产生大量的粉尘，粉尘会从加料仓的内部外溢至球磨机的外部，粉尘的外溢会对工作人员工作环境造成影响，粉尘与空气的混合会...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置，包括球磨装置本体(1)，其特征在于：所述球磨装置本体(1)的内部活动套接有球磨仓(2)，所述球磨装置本体(1)右侧的内壁固定套接有导料管(3)，且导料管(3)的左端延伸至球磨仓(2)的内部，所述导料管(3)远离球磨仓(2)的一端固定安装有加料仓(4)，所述球磨仓(2)的外壁活动套接有清理刷(5)，所述清理刷(5)的正面和背面均设置有移动装置(6)，所述移动装置(6)左右两端的外壁均活动套接有缓冲板(7)，所述缓冲板(7)远离移动装置(6)的一侧连接有支撑板(8)，且支撑板(8)的一侧与球磨装置本体(1)的内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置，其特征在于：所述球磨装置本体(1)的左侧固定安装有出料管(9)，所述出料管(9)的上方设置有固定板(10)，且固定板(10)的右侧与球磨装置本体(1)的左侧固定连接，所述球磨装置本体(1)远离固定板(10)的一侧固定安装有防护箱(11)，所述球磨装置本体(1)内壁的底面设置为坐低右高的斜面。3.根据权利要求1所述的手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置，其特征在于：所述球磨仓(2)的左侧固定连接有转动杆(12)，所述转动杆(12)远离球磨仓(2)的一端安装有一号伺服电机(13)，且一号伺服电机(13)的输出轴上设置有一号减速器，所述一号伺服电机(13)的下端面与固定板(10)的上端面固定连接，所述球磨仓(2)的内部放置有研磨球本体(19)。4.根据权利要求1所述的手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置，其特征在于：所述加料仓(4)上端的外壁均匀分布有卡合块(14)，所述加料仓(4)的上端面活动连接有顶盖(15)，所述顶盖(15)的外壁均匀分布有与卡合块(14)安装位置相对应的定位杆(16)，且定位杆(16)的外壁与卡合块(14)的内壁活动卡接。5.根据权利要求1所述的手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置，其特征在于：所述移动装置(6)包括有与清理刷(5)的前后两侧固定连接的移动块(61)，所述移动块(61)的上下两侧均固定安装有限位块(62)，所述移动块(61)的内壁螺纹套接有螺纹杆(63)。6.根据权利要求5所述的手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置，其特征在于：所述螺纹杆(63)的外壁设置有螺纹，所述螺纹杆(63)的外壁与移动块(61)的内壁螺纹套接，且移动块(61)的内壁设置有与螺纹杆(63)外壁相对应的螺纹，所述螺纹杆(63)的外壁与缓冲板(7)的内壁活动套接，所述螺纹杆(63)的左右两端与支撑板(8)的内壁活动套接。7.根据权利要求6所述的手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置，其特征在于：所述缓冲板(7)的一侧设置有活动装置(20)，所述活动装置(20)远离缓冲板(7)的一侧固定连接有阻尼块(21)，所述阻尼块(21)的内壁活动套接有T型杆(22)，且T型杆(22)的一端与支撑板(8)的内壁固定连接，所述T型杆(22)的外壁活动套接有弹簧(23)，所述弹簧(23)的一端与阻尼块(21)的一侧连接，且弹簧(23)远离阻尼块(21)的一端与支撑板(8)的一侧连接。8.根据权利要求6所述的手机芯片用水性环氧树脂固化剂的制备装置，其特征在于：所述防护箱(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩琳，陆娟，陆梅婕，金银山，
申请(专利权)人：滁州惠盛电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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