一种改善端子线路划伤的分板方法技术

本发明专利技术公开了一种改善端子线路划伤的分板方法，切割后端子上层玻璃连料预留在相邻的玻璃顶部，在分片时相邻片端子的上层连料将带至另一片玻璃非端子顶部，这样有凸出的把手结构容易分解且玻璃顶部无线路，可以有效避免线路划伤问题。路划伤问题。路划伤问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善端子线路划伤的分板方法


[0001]本专利技术属于液晶显示玻璃
，尤其涉及一种改善端子线路划伤的分板方法。

技术介绍

[0002]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：
[0003]液晶显示玻璃的出现使我们的视觉效果精彩纷呈，在制作液晶屏幕的过程中切割是必不可少的作业工序，切割是将整张大板分割成一片一片产品的工序，每片之间存在多余的连料(废边料)需要去除，现有的工艺是正反面切割后使得端子区的玻璃半切保留在此产品的端子部再手工去除；这样排废方式不可避免的有划伤端子线路风险。
[0004]现有技术是端子区域上层玻璃切割后保留在端子区域，之后再进行手工分解，因该端子区域窄以及分解此连料边无凸出边缘把手位，在分解时，连料容易摩擦到端子区线路而造成不良。传统技术因为连料保存在端子区域，连料分离导致端子划伤约2％不良。
[0005]CN107922237A
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显示器玻璃组合物的激光切割和加工，涉及用于对透明材料的薄基材进行切割和分离的激光切割技术，例如，对主要用于生产薄膜晶体管(TFT)器件的显示器玻璃组合物进行切割。所描述的激光加工可以用来制造笔直切割，例如以大于>0.25m/s的速度来切割锋利半径外角(<1mm)，以及产生任意曲线形状，包括形成内孔和缝。对碱土硼铝硅酸盐玻璃复合工件进行激光加工的方法包括：将脉冲激光束聚焦成焦线。脉冲激光产生5 20个脉冲每个脉冲群的脉冲群，以及脉冲群能量为300 600微焦耳/脉冲群。也无法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种不会在连料分离时划伤玻璃端子的改善端子线路划伤的分板方法。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种改善端子线路划伤的分板方法，包括如下步骤：
[0008]1)在进行料板切割前，首先将料板放在切割平台上，在料板上有标记点进行定位调整；
[0009]2)划分好切割区域和切割线路；
[0010]3)定位好后，在切割机构中输入计划好的切割路线方案；
[0011]4)设定切割深度、切出单板，TFT板比CF板长；
[0012]5)切割工序完成后，用带有吸嘴的机械臂吸嘴的机械臂吸住切割后的玻璃板，进行抬起和旋转的动作，使得切割后的单板从料板上分离；
[0013]6)机器分板后的单板会进入下个工序进行人工分板，此时手工去除废料。
[0014]上述第5)步中，废料连接在TFT板和CF板齐平的那一端。
[0015]上述第1)步中，在切割平台下方有真空吸附，可以确保在切割时料板不会滑移
[0016]上述第4)步中，切割废料是阶梯型。
[0017]上述第4)步中，CF板和TFT板粘着固定一起，两者中间有效区域是显示液晶，每片与每片之间有切割对位线，通过切割刀轮按照切割对位线进行切割，并且通过调整切割的速度和压力，将其无效玻璃连料去除；切割过程中预留连料，使连料保存在相邻片的顶部后，再进行连料分离。
[0018]上述第4)步中，刀头压力为6.5～7N。
[0019]刀头切入量为0.25～0.3mm。
[0020]切割速度为60mm/s。
[0021]连料保留在相邻片的顶端，相邻片的顶端无线路。
[0022]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，采取连料保留在相邻片顶端，顶部无线路，所以未造成连料分离时划伤玻璃端子的风险。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例中提供的改善端子线路划伤的分板方法的原理图；
[0024]图2为图1的改善端子线路划伤的分板方法的原理图；
[0025]上述图中的标记均为：1、TFT(薄膜电晶体)玻璃连料，2、CF(彩色滤光片)玻璃连料，3、CF玻璃基板，4、TFT玻璃基板，5、CF玻璃切割线，6、TFT玻璃切割线，7、TFT玻璃端子区，8、TFT玻璃非端子区。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]参见图1
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2，一种改善端子线路划伤的分板方法，包括如下步骤：
[0028]1.在进行料板切割前，首先将料板放在切割平台上，在料板上有标记点方便进行定位调整。并且在切割平台下方有真空吸附，可以确保在切割时料板不会滑移；划分好切割区域和切割线路。
[0029]2.定位好后，在切割机构中输入计划好的切割路线方案，确保可以使得料板有最大的使用率，所以废料要尽量少，同时这也导致了废料去除的难度增加(太小不好去)。设定切割深度，切出单板，由于切割之后的工序成品要在TFT板上进行FOG或者ACF等贴合工序，所以TFT板会比CF板稍长一些，以便于更好的进行以后的工序。再者，由于工序操作具有机械误差，所以废料也是阶梯型。通过控制切割的深度，也可以控制切出的单板形状。
[0030]同时切割的深度会影响后续分板结果，若是分板时，施力点较远，分板施力较小，则在切割时应该切的较深，反之较浅。在旧版方案和新版方案中的切割速度并无不同，但是切割力度和切割深度有所不同。现有技术中，就是在CF和TFT齐平处与废料间深切，另一侧阶梯处浅切，而本技术方案则是在TFT端子处深切，在另一侧CF和TFT齐平处浅切。
[0031]如图1和表1所示，切割点共有四个，分别是6
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1，6
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2，5
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1，5
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2。旧版方案中这四个点的切割刀头压力都是6.5N，切入量是2.5mm。本技术方案中，切割点5
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2和6
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2的切割力度
与深度不变，5
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1和6
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1的切割点的刀头压力分别增加0.5N，切割深度增加0.05mm，使得这两处切割点在结束后续的分板是更容易断裂。
[0032][0033]表1
[0034]3.切割工序完成后，用带有吸嘴的机械臂吸嘴的机械臂牢牢吸住切割后的的玻璃板，进行抬起和旋转的动作，使得切割后的单板从料板上分离，通过上一个工序的单板，在深切的划痕处会断裂。分离切割后的单板。这是本专利技术的关键体现之处(详见附图1)，分离的单板不同，所需要切除的废料切面也不同。
[0035]原方案是在切割后CF板和TFT板相齐平的那一端用机器分板，阶梯状的废料手工搓去(因为废料非常小，只能利用摩擦力搓去)，这样会导致划伤TFT板的可能性增加，由于TFT端口有线路的引脚，所以若是划伤TFT板，就会影响后续的贴合，绑定等工序。
[0036]本专利技术中的方式，通过控制切割深度，使得废料连接在TFT和C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善端子线路划伤的分板方法，其特征在于，包括如下步骤：1)在进行料板切割前，首先将料板放在切割平台上，在料板上有标记点进行定位调整；2)划分好切割区域和切割线路；3)定位好后，在切割机构中输入计划好的切割路线方案；4)设定切割深度、切出单板，TFT板比CF板长；5)切割工序完成后，用带有吸嘴的机械臂吸嘴的机械臂吸住切割后的玻璃板，进行抬起和旋转的动作，使得切割后的单板从料板上分离；6)机器分板后的单板会进入下个工序进行人工分板，此时手工去除废料。2.如权利要求1所述的改善端子线路划伤的分板方法，其特征在于，上述第5)步中，废料连接在TFT板和CF板齐平的那一端。3.如权利要求2所述的改善端子线路划伤的分板方法，其特征在于，上述第1)步中，在切割平台下方有真空吸附，可以确保在切割时料板不会滑移。4.如权利要求3所述的改善端子线路划伤的分板方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥清，董令法，李熙新，黄雪花，
申请(专利权)人：芜湖长信新型显示器件有限公司，
类型：发明
国别省市：