一种显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板和显示装置，包括显示区和非显示区；非显示区包括位于显示区一侧的绑定区，绑定区包括主体区和待切割区，主体区和待切割区沿绑定区的宽度方向排列；待切割区包括设置在基板上的多个测试焊盘，测试焊盘用于向显示面板内的待测结构提供测试信号。由于测试焊盘设置在待切割区，因此，可以在测试焊盘完成测试功能之后，将待切割区切割掉，以减小绑定区的宽度，实现包括该显示面板的显示装置的窄边框化，增加该显示装置的可使用空间。用空间。用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板和显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，具体涉及一种显示面板和显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，窄边框的显示装置越来越受到人们的欢迎。现有的显示装置通常会在下边框处设置绑定区，并在绑定区绑定驱动芯片以及柔性电路板，以通过驱动芯片以及柔性电路板驱动显示面板，实现显示功能。但是，目前的显示面板大多存在绑定区较宽的问题，影响显示装置的窄边框化。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开一种显示面板和显示装置，以减小绑定区的宽度，实现显示装置的窄边框化。
[0004]第一方面，本专利技术公开了一种显示面板，包括显示区和非显示区；所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区包括主体区和待切割区，所述主体区和所述待切割区沿所述绑定区的宽度方向排列；所述待切割区包括设置在所述基板上的至少一个测试焊盘，所述测试焊盘用于向所述显示面板内的待测结构提供测试信号。
[0005]可选地，所述待切割区包括第一待切割区和第二待切割区，所述第一待切割区和所述第二待切割区沿所述绑定区的宽度方向排列在所述主体区的相对两侧。
[0006]可选地，所述待测结构包括第一待测结构和第二待测结构，所述测试焊盘包括至少一个第一测试焊盘和至少一个第二测试焊盘，所述第一测试焊盘设置在所述第一待切割区，并用于向第一待测结构提供第一测试信号；所述第二测试焊盘设置在所述第二待切割区，并用于向所述第二待测结构提供第二测试信号。
[0007]可选地，所述主体区包括设置在基板上的多个绑定焊盘，所述待切割区包括设置在所述基板上的多个测试焊盘，多个所述绑定焊盘以及多个测试焊盘均沿所述绑定区的宽度方向依次排列；且多个所述测试焊盘与至少部分所述绑定焊盘在所述绑定区的宽度方向上排布且平行设置。
[0008]可选地，所述绑定焊盘包括第一绑定焊盘和第二绑定焊盘，所述第一绑定焊盘和所述第二绑定焊盘沿所述绑定区的长度方向上排布且平行设置；多个所述测试焊盘与所述第二绑定焊盘在所述绑定区的宽度方向上排列且平行设置。
[0009]可选地，所述主体区包括设置在基板上的绑定焊盘，所述待切割区包括设置在所述基板上的多个测试焊盘，多个所述绑定焊盘沿所述绑定区的宽度方向依次排列；多个所述测试焊盘沿所述绑定区的长度方向依次排列。
[0010]可选地，所述绑定焊盘为沿所述绑定区的长度方向延伸的条状焊盘；所述测试焊盘为沿绑定区的长度方向或宽度方向延伸的条状焊盘。
[0011]可选地，所述显示面板还包括多条测试引线，多条所述测试引线与多个所述测试焊盘分别电连接，多条所述测试引线用于将多个所述测试焊盘输出的测试信号分别传输至
所述显示面板内的待测结构；所述测试引线的至少部分引线位于所述测试焊盘与所述基板之间。
[0012]可选地，所述测试引线至少包括相连的第一引线和第二引线，所述第二引线至少部分位于所述待切割区，所述第二引线位于所述第一引线与所述基板之间。
[0013]可选地，所述第二引线与所述子像素中的电容的一个电极板同层，所述第一引线与所述子像素中驱动晶体管的源极或漏极同层。
[0014]可选地，所述显示面板还包括驱动芯片和多条驱动引线，所述驱动芯片通过多条所述驱动引线与所述显示面板内的待测结构电连接，多条所述测试引线与多条所述驱动引线分别电连接。
[0015]第二方面，本专利技术公开了一种显示装置，包括如上任一项所述的显示面板。
[0016]本专利技术公开的显示面板和显示装置，由于测试焊盘在完成测试功能后会被闲置，即测试焊盘不需要与驱动芯片以及柔性电路板绑定，也不需要在显示面板的工作过程中传输信号，因此，将测试焊盘设置在待切割区，可以在测试焊盘完成测试功能之后，将待切割区切割掉，从而可以减小绑定区的宽度，进而可以实现包括该显示面板的显示装置的窄边框化，增加该显示装置的可使用空间。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。
[0018]图1为现有的一种显示面板的绑定区的焊盘排布方式示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例公开的一种显示面板的绑定区的焊盘排布方式示意图；
[0020]图3为本专利技术实施例公开的一种显示面板的去除待切割区的绑定区的焊盘排布方式示意图；
[0021]图4为本专利技术实施例公开的一种显示面板绑定有驱动芯片和FPC的绑定区的俯视结构示意图；
[0022]图5为本专利技术实施例公开的另一种显示面板的绑定区的测试焊盘排布方式示意图；
[0023]图6为本专利技术实施例公开的另一种显示面板的绑定区的其他形状的焊盘示意图；
[0024]图7为本专利技术实施例公开的一种显示面板的绑定区的测试焊盘和测试引线的连接关系示意图；
[0025]图8为本专利技术实施例公开的另一种显示面板的绑定区的测试焊盘和测试引线的连接关系示意图；
[0026]图9为本专利技术实施例公开的一种显示装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]图1为现有的一种显示面板的绑定区的焊盘排布方式示意图，如图1所示，该显示面板包括显示区AA和非显示区NA，非显示区NA包括位于显示区AA一侧的绑定区10，该绑定区10设置有多个焊盘，该多个焊盘不仅包括芯片绑定焊盘101，还包括FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)绑定焊盘102以及测试焊盘103等。
[0029]其中，芯片绑定焊盘101用于与驱动芯片绑定连接，以实现显示区AA内的子像素等与驱动芯片的信号传输。FPC绑定焊盘102用于与柔性电路板绑定连接，以实现驱动芯片等与柔性电路板的信号传输。测试焊盘103用于与测试芯片或测试设备等电连接，以将测试信号传输至显示面板内的待测结构如非显示区NA内的栅极驱动电路等，实现对显示面板内待测结构的显示功能测试。
[0030]但是，随着显示技术的发展，为了提高显示装置的屏幕刷新率、待机时间以及电池容量等，需要提高显示装置的可使用空间。因而，需要减小显示面板下边框处的绑定区的宽度，以免弯折后的下边框影响显示装置的可使用空间。并且，减小绑定区的宽度还可以实现显示装置的窄边框化。
[0031]基于此，本专利技术提供了一种焊盘排布方案，将测试焊盘设置在绑定区侧边的待切割区，并在测试焊盘完成测试功能后，通过切割掉待切割区，来减小绑定区的宽度，实现显示装置的窄边框化，增加显示装置的可使用空间。
[0032]作为本专利技术公开内容的一种可选实现，本专利技术实施例公开了一种显示面板，如图2所示，图2为本专利技术实施例公开的一种显示面板的绑定区的焊盘排本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和非显示区；所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区包括主体区和待切割区，所述主体区和所述待切割区沿所述绑定区的宽度方向排列；所述待切割区包括设置在所述基板上的至少一个测试焊盘，所述测试焊盘用于向所述显示面板内的待测结构提供测试信号。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述待切割区包括第一待切割区和第二待切割区，所述第一待切割区和所述第二待切割区沿所述绑定区的宽度方向排列在所述主体区的相对两侧；可选地，所述待测结构包括第一待测结构和第二待测结构，所述测试焊盘包括至少一个第一测试焊盘和至少一个第二测试焊盘，所述第一测试焊盘设置在所述第一待切割区，并用于向第一待测结构提供第一测试信号；所述第二测试焊盘设置在所述第二待切割区，并用于向所述第二待测结构提供第二测试信号。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述主体区包括设置在基板上的多个绑定焊盘，所述待切割区包括设置在所述基板上的多个测试焊盘，多个所述绑定焊盘以及多个测试焊盘均沿所述绑定区的宽度方向依次排列；且多个所述测试焊盘与至少部分所述绑定焊盘在所述绑定区的宽度方向上平行设置。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述绑定焊盘包括第一绑定焊盘和第二绑定焊盘，所述第一绑定焊盘和所述第二绑定焊盘沿所述绑定区的长度方向上排布且平行设置；多个所述测试焊盘与所述第二绑定焊盘在所述绑定区的宽度方向上排列且平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世强，田苗苗，马志丽，郭升，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：