一种双频介质谐振天线及通信设备制造技术

本发明专利技术实施例涉及天线技术领域，公开了一种双频介质谐振天线，包括基板、馈电单元和天线单元；基板设有若干馈电缝隙；馈电单元设置于基板，馈电单元与馈电缝隙耦合；天线单元包括若干介质谐振器，若干介质谐振器均设置于基板，并且若干介质谐振器沿同一方向依次相连，形成一体，一介质谐振器与一馈电缝隙连接。本发明专利技术实施例通过若干介质谐振器沿同一方向依次相连，形成一体化的天线单元，使得一体化的若干介质谐振器只需粘接固定一次，即可完成天线单元的安装，简化安装流程，减少天线单元多次安装产生的安装对位误差，避免天线单元的性能仿真与实际误差增大。能仿真与实际误差增大。能仿真与实际误差增大。

【技术实现步骤摘要】
一种双频介质谐振天线及通信设备


[0001]本专利技术实施例涉及天线
，特别是涉及一种双频介质谐振天线及通信设备。

技术介绍

[0002]根据3GPP TS38.101
‑
2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有n257(26.5
‑
29.5GHz)、n258(24.25
‑
27.25GHz)、n260(37
‑
40GHz)、n261(27.5
‑
28.35GHz)以及新增的n259(39.5
‑
43GHz)。显然在5G毫米波移动终端通信中，我们可以用多组天线来实现覆盖上述频段，但是必将减小其终端空间，那么用单天线实现双频甚至多频特性，将简化集成天线的结构和设计流程。
[0003]一般而言，多频微带贴片天线是多数设计者首选，因为其具有结构简单、原理清晰以及性能可接受等优点。但是其需要复杂的介质基板叠层结构和非一体式的双频实现方式等缺点，给目前5G毫米波双频天线的应用提出了挑战。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双频介质谐振天线，其特征在于，包括：基板，设有若干馈电缝隙；馈电单元，设置于所述基板，所述馈电单元与所述馈电缝隙耦合；天线单元，包括若干介质谐振器，所述若干介质谐振器均设置于所述基板，并且所述若干介质谐振器沿同一方向依次相连，形成一体，一所述介质谐振器与一所述馈电缝隙连接。2.根据权利要求1所述的双频介质谐振天线，其特征在于，所述天线单元还包括若干通孔，一所述通孔设置于一所述介质谐振器和另一所述介质谐振器之间。3.根据权利要求2所述的双频介质谐振天线，其特征在于，所述天线单元还包括若干金属镀层，一所述金属镀层环绕贴合于一所述通孔的侧壁；其中，当所述金属镀层环绕贴合于所述通孔的侧壁后，所述金属镀层的中部具有收容腔，所述收容腔用于收容焊锡，通过焊锡实现将天线单元固定于基板。4.根据权利要求1所述的双频介质谐振天线，其特征在于，所述介质谐振器的形状为“工”字型。5.根据权利要求1所述的双频介质谐振天线，其特征在于，所述若干介质谐振器的数量为四个，四个介质谐振器沿同一方向依次相连，形成一体。6.根据权利要求1所述的双频介质谐振天线，其特征在于，还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述基板背离所述天线单元的一侧，所述射频芯片与所述馈电单元连接。7.根据权利要求6所述的双频介质谐振天线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：