电致变色器件、后视镜及电致变色器件的制备方法技术

本申请属于电致变色技术领域，提供一种电致变色器件、后视镜及电致变色器件的制备方法，电致变色器件的制备方法包括：提供第一导电基底层和第二导电基底层；在第一导电基底层和第二导电基底层之间设置电致变色膜片；在第一导电基底层上设置第一粘接层，在第二导电基底层上设置第二粘接层；在第一粘接层上设置第一凹槽，在第一凹槽内设置第一刚性支撑结构，和/或，在第二粘接层上设置第二凹槽；在第二凹槽内设置第二刚性支撑结构，将第一引出电极绑定在第一绑定部，并将第二引出电极绑定在第二绑定部；采用本申请提供的电致变色器件的制备方法，可降低电致变色器件出现断路的风险。可降低电致变色器件出现断路的风险。可降低电致变色器件出现断路的风险。

【技术实现步骤摘要】
电致变色器件、后视镜及电致变色器件的制备方法


[0001]本申请涉及电致变色
，特指一种电致变色器件、后视镜及电致变色器件的制备方法。

技术介绍

[0002]请参阅图1，电致变色器件100通常包括电致变色膜片110和两导电基底层120，电致变色膜片110设置在两导电基底层120中间，两导电基底层120分别连接电源的正负极后，能够在电致变色膜片110的两侧形成电势差，使电致变色膜片110的光线透过率发生变化。
[0003]根据专利技术人了解到的相关技术，通常使用光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)等粘接胶层130将两导电基底层120分别与其他结构粘接，比如，请参阅图1，通过粘接胶层130将两导电基底层120分别与一盖板140和背板150粘接，并且，现有技术通常先在导电基底层120上设置粘接胶层130后，再在导电基底层120的绑定部121上绑定引出电极160，例如，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，最后再将两导电基底层120通过粘接胶层130分别与其他结构粘接。然而，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电致变色器件的制备方法，其特征在于，所述电致变色器件的制备方法包括：提供第一导电基底层和第二导电基底层，所述第一导电基底层包括相连接的第一主体部和第一绑定部，所述第二导电基底层包括相连接的第二主体部和第二绑定部；在所述第一主体部和所述第二主体部之间形成电致变色膜片，使所述第一绑定部和所述第二绑定部均突出于所述电致变色膜片的外周面；在所述第一导电基底层远离所述电致变色膜片的表面设置第一粘接层，在所述第二导电基底层远离所述电致变色膜片的表面设置第二粘接层；在所述第一粘接层上设置第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一导电基底层上的正投影至少覆盖所述第一绑定部的部分区域，在所述第一凹槽内设置第一刚性支撑结构，和/或，在所述第二粘接层上设置第二凹槽，所述第二凹槽在所述第二导电基底层上的正投影至少覆盖所述第二绑定部的部分区域，在所述第二凹槽内设置第二刚性支撑结构；在所述第一绑定部上绑定第一引出电极，并在所述第二绑定部上绑定第二引出电极。2.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法，其特征在于，所述在所述第一导电基底层远离所述电致变色膜片的表面设置第一粘接层，在所述第二导电基底层远离所述电致变色膜片的表面设置第二粘接层；在所述第一粘接层上设置第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一导电基底层上的正投影至少覆盖所述第一绑定部的部分区域，在所述第一凹槽内设置第一刚性支撑结构，和/或，在所述第二粘接层上设置第二凹槽，所述第二凹槽在所述第二导电基底层上的正投影至少覆盖所述第二绑定部的部分区域，在所述第二凹槽内设置第二刚性支撑结构，步骤S3包括：提供第一粘接层和第二粘接层；将所述第一粘接层粘接于所述第一导电基底层远离所述电致变色膜片的一侧，将所述第二粘接层粘接于所述第二导电基底层远离所述电致变色膜片的一侧；在所述第一粘接层上设置第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一导电基底层上的正投影至少覆盖所述第一绑定部的部分区域，且所述第一凹槽至少贯穿所述第一粘接层的外周面或所述第一粘接层远离所述电致变色膜片的表面，在所述第一凹槽内设置第一刚性支撑结构；和/或，在所述第二粘接层上设置第二凹槽，所述第二凹槽在所述第二导电基底层上的正投影至少覆盖所述第二绑定部的部分区域，且所述第二凹槽至少贯穿所述第二粘接层的外周面或所述第二粘接层远离所述电致变色膜片的表面，并在所述第二凹槽内设置第二刚性支撑结构。3.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法，其特征在于，所述在所述第一导电基底层远离所述电致变色膜片的表面设置第一粘接层，在所述第二导电基底层远离所述电致变色膜片的表面设置第二粘接层；在所述第一粘接层上设置第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一导电基底层上的正投影至少覆盖所述第一绑定部的部分区域，在所述第一凹槽内设置第一刚性支撑结构，和/或，在所述第二粘接层上设置第二凹槽，所述第二凹槽在所述第二导电基底层上的正投影至少覆盖所述第二绑定部的部分区域，在所述第二凹槽内设置第二刚性支撑结构，包括：提供第一粘接层和第二粘接层；在所述第一粘接层上设置第一凹槽，所述第一凹槽至少贯穿所述第一粘接层的外周面或所述第一粘接层的一侧面，将所述第一粘接层粘接于所述第一导电基底层远离所述电致
变色膜片的一侧，使所述第一凹槽保持敞开，并使所述第一凹槽在所述第一导电基底层上的正投影至少覆盖所述第一绑定部的部分区域，在所述第一凹槽内设置第一刚性支撑结构；和/或，在所述第二粘接层上设置第二凹槽，所述第二凹槽至少贯穿所述第二粘接层的外周面或所述第二粘接层的一侧面，将所述第二粘接层粘接于所述第二导电基底层远离所述电致变色膜片的一侧，使所述第一凹槽保持敞开，并所述第二凹槽在所述第二导电基底层上的正投影至少覆盖所述第二绑定部的部分区域，在所述第二凹槽内设置第二刚性支撑结构。4.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法，其特征在于，所述在所述第一导电基底层远离所述电致变色膜片的表面设置第一粘接层，在所述第二导电基底层远离所述电致变色膜片的表面设置第二粘接层；在所述第一粘接层上设置第一凹槽，所述第一凹槽在所述第一导电基底层上的正投影至少覆盖所述第一绑定部的部分区域，在所述第一凹槽内设置第一刚性支撑结构，和/或，在所述第二粘接层上设置第二凹槽，所述第二凹槽在所述第二导电基底层上的正投影至少覆盖所述第二绑定部的部分区域，在所述第二凹槽内设置第二刚性支撑结构，包括：提供第一粘接层和第二粘接层；在所述第一粘接层上设置第一凹槽，在所述第一凹槽中设置第一刚性支撑结构，将所述第一粘接层粘接于所述第一导电基底层远离所述电致变色膜片的一侧，并使所述第一凹槽在所述第一导电基底层上的正投影至少覆盖所述第一绑定部的部分区域；和/或，在所述第二粘接层上设置第二凹槽，在所述第二凹槽中设置第二刚性支撑结构，将所述第二粘接层粘接于所述第二导电基底层远离所述电致变色膜片的一侧，并使所述第二凹槽在所述第二导电基底层上的正投影至少覆盖所述第二绑定部的部分区域。5.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法，其特征在于，所述提供第一导电基底层和第二导电基底层，所述第一导电基底层包括相连接的第一主体部和第一绑定部，所述第二导电基底层包括相连接的第二主体部和第二绑定部，包括：提供第一基底层，在所述第一基底层上设置第一导电薄膜层；所述第一导电薄膜层包括电性连接的第一主体区和第一绑定区，所述第一主体区和用于承载所述第一主体区的所述第一基底层形成所述第一主体部，所述第一绑定区和用于承载所述第一绑定区的所述第一基底层形成所述第一绑定部；提供第二基底层，在所述第二基底层上设置第二导电薄膜层；所述第二导电薄膜层包括电性连接的第二主体区和第二绑定区，所述第二主体区和用于承载所述第二主体区的所述第二基底层形成所述第二主体部，所述第二绑定区和用于承载所述第二绑定区的所述第二基底层形成所述第二绑定部；或者，所述提供第一导电基底层和第二导电基底层，所述第一导电基底层包括相连接的第一主体部和第一绑定部，所述第二导电基底层包括相连接的第二主体部和第二绑定部，包括：提供第一基底层，在所述第一基底层上设置第一导电薄膜层，所述第一导电薄膜层包括电性连接的第一主体区和第一绑定区，在所述第一主体区和所述第一绑定区上设置第一汇流引线，在设于所述第一主体区上的所述第一汇流引线的表面涂覆第一绝缘层；所述第一主体区、用于承载所述第一主体区的所述第一基底层、设于所述第一主体区上的所述第
一汇流引线和所述第一绝缘层形成所述第一主体部，所述第一绑定区、用于承载所述第一绑定区的所述第一基底层、设于所述第一绑定区上的所述第一汇流引线形成所述第一绑定部；提供第二基底层，在所述第二基底层上设置第二导电薄膜层，所述第二导电薄膜层包括电性连接的第二主体区和第二绑定区，在所述第二主体区和所述第二绑定区上设置第二汇流引线；在设于所述第二主体区上的所述第二汇流引线的表面涂覆第二绝缘层；所述第二主体区、用于承载所述第二主体区的所述第二基底层、设于所述第二主体区上的所述第二汇流引线和所述第二绝缘层形成所述第二主体部，所述第二绑定区、用于承载所述第二绑定区的所述第二基底层、设于所述第二绑定区上的所述第二汇流引线形成所述第二绑定部。6.根据权利要求5所述的电致变色器件的制备方法，其特征在于，所述在所述第一主体部和所述第二主体部之间形成电致变色膜片，使所述第一绑定部和所述第二绑定部均突出于所述电致变色膜片的外周面，包括：在所述第一导电基底层的导电的一侧涂布电致变色层，在所述第二导电基底层的导电的一侧涂布离子存储层；或者，在所述第一导电基底层的导电的一侧涂布离子存储层，在所述第二导电基底层的导电的一侧涂布电致变色层；使所述电致变色层和所述离子存储层相对设置并保留预定间隙，在所述预定间隙中滴加电解质，使所述电解质固化为电解质层，所述电解质层与所述离子存储层及所述电致变色层形成所述电致变色膜片；将与所述第一绑定部位置对应的所述电致变色膜片和所述第二导电基底层采用局部切割的方式去除，使所述第一绑定部突出于所述电致变色膜片的外周面和所述第二导电基底层的外周面；将与所述第二绑定部位置对应的所述电致变色膜片和所述第一导电基底层采用局部切割的方式去除，使所述第二绑定部突出于所述电致变色膜片的外周面和所述第一导电基底层的外周面。7.根据权利要求1所述的电致变色器件的制备方法，其特征在于，所述电致变色器件的制备方法还包括：提供盖板和背板，将所述盖板设置在所述第一粘接层远离所述第一导电基底层的表面，将所述背板设置在所述第二粘接层远离所述第二导电基底层的表面，并在所述盖板和所述背板之间设置密封胶层，使所述密封胶层、所述盖板及所述背板合围形成能够容置所述第一粘接层、所述第一导电基底层、所述电致变色膜片、所述第二导电基底层和所述第二粘接层的密封腔体，固化所述密封胶层。8.根据权利要求7所述的电致变色器件的制备方法，其特征在于，将所述盖板设置在所述第一粘接层远离所述第一导电基底层的表面之前还包括在所述盖板用于与所述第一粘接层连接的一侧设置遮挡层，所述遮挡层能够在所述盖板和所述遮挡层一并设置于所述第一粘接层远离所述第一导电基底层的一侧时，遮挡所述第一凹槽和/或所述第二凹槽。9.根据权利要求7所述的电致变色器件的制备方法，其特征在于，所述提供盖板和背板，将所述盖板设置在所述第一粘接层远离所述第一导电基底层的表面，将所述背板设置在所述第二粘接层远离所述第二导电基底层的表面，并在所述盖板和所述背板之间设置密
封胶层，使所述密封胶层、所述盖板及所述背板合围形成能够容置所述第一粘接层、所述第一导电基底层、所述电致变色膜片、所述第二导电基底层和所述第二粘接层的密封腔体，固化所述密封胶层，包括：提供盖板和背板，所述盖板在所述背板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹超月，李佳城，李阳，
申请(专利权)人：深圳市光羿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：