【技术实现步骤摘要】
微模制流体压力传感器壳体
[0001]本申请是申请日为2020年6月19日、申请号为202010570650.5、专利技术名称为“微模制流体压力传感器壳体”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本公开整体涉及流体压力传感器,并且更具体地涉及一次性流体压力传感器。
技术介绍
[0003]在许多商业领域中,必须使用一次性传感器设备。随着对一次性医疗设备的需求不断增长,尤其如此。然而,这些一次性传感器设备通常必须根据低成本和大量生产方法来生产,以证明与处理每个传感器设备相关联的花费是合理的。
[0004]例如,如美国专利5,184,107、美国专利8,129,624和PCT公布WO2007/051779中所述,常规压力传感器的特征在于相对复杂的制造工艺,这导致不适用于一次性医疗设备内的相对昂贵的传感器。
[0005]基于前文所述,需要一种改进的技术来制造用于低成本且可靠的传感器设备的紧凑型压力传感器。
技术实现思路
[0006]本专利技术公开了一种用于压力测量的一次性传感器。根据实施方 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器(300),包括:环结构(100),所述环结构环绕感测管芯(380),其中所述环结构(100)的底端卡扣配合到衬底(370);和压力传输介质(430),所述压力传输介质包覆模制在所述环结构(100)的上端上方并且与所述感测管芯(380)的感测表面接触;其中所述压力传输介质(430)将接收的外部压力传输到所述感测管芯(380)的所述感测表面以从所述感测管芯(380)生成输出信号,且其中所述输出信号被转换为压力读数。2.根据权利要求1所述的压力传感器(300),其中所述压力传输介质(430)和所述环结构(100)各自被描述为不透明的。3.根据权利要求1所述的压力传感器(300),其中所述压力传输介质(430)与所述环结构(100)过盈配合。4.根据权利要求1所述的压力传感器(300),其中所述感测管芯(380)为倒装芯片设计的硅芯片。5.根据权利要求4所述的压力传感器(300),其中所述硅芯片配备有具有压阻式传感器的惠斯通电桥电路。6.根据权利要求1所述的压力传感器(300),其中所述环结构(100)的内径介于约...
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