本描述涉及一种连接器，该连接器可以经由圆柱形电介质射频波导(202)机械地配置在无线射频传输和有线射频传输之间，该连接器(1)包括：被组装到印刷电路板(104)的第一封装件(102)，印刷电路板(104)被设置有射频天线(108)；以及第二封装件(200)，被配置为被组装到波导(202)，第二封装件(200)被配置为：在有线传输配置中被可移除地安装到第一封装件(102)，并且在无线传输配置中与所述第一封装件(102)分开。件(102)分开。件(102)分开。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】射频连接器
[0001]本公开大体上涉及电子电路，并且更具体地涉及通过射频波进行数据传输的领域。
技术介绍
[0002]具有例如从1mm到1cm范围内的波长的射频波或毫米波允许以相对较高的速率进行数据传输。此外，射频范围包括用于无线数据传输的非许可频带，诸如例如60
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GHz频带。
[0003]由Niels Van Thienen等人于ESSCIRC Conference 2016:42nd European Solid
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State Circuits Conference,Lausanne,2016,pp.483
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486发表的文章“An 18Gbps Polymer Microwave Fiber(PMF)Communication Link in 40nm CMOS”公开了经由微波聚合物光纤的有线数据传输。更具体地，该文章的图7(本文未示出)示出了一种包括射频信号发送/接收芯片Rx/Tx的设备，该射频信号发送/接收芯片Rx/Tx被组装到印刷电路板(PCB)的衬底集成波导(SIW)上。SIW波导被耦合至具有印刷电路板的圆锥狭缝的天线，该印刷电路板本身被耦合至塑料波导(PWG)。金属封装件形成围绕SIW波导的端部和塑料波导的端部的屏蔽件，并且能够将波导对齐在一起。然而，该屏蔽件无法机械地固定(hold)SIW波导。PCB板和金属封装件的组装在芯片Rx/Tx和塑料波导之间形成射频连接器。
[0004]上述射频连接器允许有线链路借助于射频波跨一米或几米的距离发送数据。
[0005]适用于射频波的集成电路芯片和塑料波导或电介质波导(DWG)之间的其他射频连接器是已知的。
技术实现思路
[0006]需要克服已知射频连接器的全部或部分缺点。
[0007]具体地，例如期望具有一种射频连接器，其不仅允许经由电介质或塑料波导进行有线数据传输，还允许进行无线数据传输。然后，例如期望连接器允许在未许可的60
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GHz频带中进行无线数据传输。
[0008]实施例克服了已知射频连接器的全部或部分缺点。
[0009]例如，一个实施例提供了一种射频连接器，该射频连接器能够通过有线链路、经由塑料或电介质波导或通过无线链路实施射频数据传输，优选地符合所考虑的射频传输频带中有效的射频传输标准。
[0010]一种实施例提供了一种可以经由圆柱形电介质射频波导机械地配置在无线射频传输和有线射频传输之间的连接器，该连接器包括：
[0011]被组装到印刷电路板的第一封装件，该印刷电路板被设置有射频天线；以及
[0012]第二封装件，被配置为被组装到波导，
[0013]其中：
[0014]第二封装件被配置为在有线传输配置中被可移除地组装到第一封装件，并且在无线传输配置中与第一封装件分开。
[0015]根据一个实施例：
[0016]第一封装件，包括第一腔体，该第一腔体具有围绕天线的圆形横截面，第一腔体出现在第一封装件的第一表面上并且具有由被配置为阻挡射频波的材料制成的壁；
[0017]第二封装件，包括第二腔体，当波导被组装到第二封装件时，该第二腔体具有围绕波导的端部的圆形横截面，第二腔体出现在第二封装件的第二表面上并且具有由被配置为阻挡射频波的材料制成的壁；以及
[0018]第一表面和第二表面被配置为接触，并且第一腔体和第二腔体被配置为在有线传输配置中端到端放置。
[0019]根据一个实施例，端到端放置的第一腔体和第二腔体限定第三腔体，天线耦合至波导的区域被布置在所述第三腔体中。
[0020]根据一个实施例，第三腔体的直径在所述耦合区域的水平处较大。
[0021]根据一个实施例，第一腔体包括在第一表面的侧面上的倒角(chamfer)，并且第二腔体包括在第二表面的侧面上的对应倒角。
[0022]根据一个实施例，当波导和第二封装件被组装时，第一腔体与天线的传输方向纵向对齐，并且第二腔体与波导的端部纵向对齐，当第二封装件被可移除地组装到第一封装件时，第二腔体与第一腔体纵向对齐。
[0023]根据一个实施例，波导用在所述端部的上游的泡沫护套包围，第二封装件被配置为当波导和第二封装件被组装时，紧密地环绕波导的护套，同时在护套上施加压力，波导的端部在第二腔体中不包括护套。
[0024]根据一个实施例，在第二腔体的与第二表面相对的侧面上，第二封装件包括内径大于波导的直径并且小于所述护套的直径的环，第二封装件被配置为使得当波导和第二封装件被组装时，护套邻接(abut against)该环。
[0025]根据一个实施例，第二封装件被配置为使得当波导和第二封装件被组装时，波导的端部与第二表面齐平，或者相对于第二表面凹陷小于1毫米。
[0026]根据一个实施例，第二封装件包括紧固至彼此的两个部分，这两个部分中的每个部分限定第二腔体的一部分，所述两个部分之间的接触平面平行于第二腔体的纵向方向。
[0027]根据一个实施例，天线被完全布置在第一腔体的内部。
[0028]根据一个实施例，被配置为接收天线的射频信号和/或向天线递送射频信号的集成电路芯片旨在被组装到印刷电路板上，并且印刷电路板的射频传输线被配置为将组装到板上的芯片耦合至天线。
[0029]根据一个实施例，传输线包括将芯片耦合至天线的带通射频滤波器，该滤波器优选地是被集成到印刷电路板的衬底的滤波器，或者是被集成到集成电路板的衬底的、用空气填充的滤波器。
[0030]根据一个实施例，第一封装件和第二封装件被配置为阻挡射频波，第一封装件和第二封装件例如由金属(诸如铝)制成，由金属合金(诸如包括铝的金属合金)制成，由涂覆有金属(诸如铝)的塑料制成，或者由涂覆有金属合金(诸如包括铝的金属合金)的塑料制成。
[0031]根据一个实施例，连接器被配置用于60GHz的射频传输。
附图说明
[0032]前述特征和优点以及其他特征和优点将在具体实施例的以下描述中详细描述，该具体实施例是参照附图通过图示而非限制给出的，在附图中：
[0033]图1A至图1C图示了根据一个实施例的射频连接器的第一部分；
[0034]图2A至图2D图示了根据一个实施例的图1A至图1C的连接器的第二可移除部分；
[0035]图3以更详细的方式图示了图1A至图1C和图2A至图2D的连接器的一部分；以及
[0036]图4A和图4B图示了当连接器的第二可移除部分被附接至连接器的第一部分时图1A至图1C和图2A至图2D的连接器。
具体实施方式
[0037]在各个附图中，相似的特征由相似的附图标记指定。具体地，在各种实施例中共有的结构和/或功能特征可以具有相同的附图标记，并且可以设置相同的结构、尺寸和材料性质。
[0038]为了清晰起见，仅对理解本文描述的实施例有用的步骤和元件被详细图示和描述。具体地，未详述有线或无线射频数据传输可以被本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种能够经由圆柱形电介质射频波导(202)机械地配置在无线射频传输和有线射频传输之间的连接器，所述连接器(1)包括：第一封装件(102)，被组装到印刷电路板(104)，所述印刷电路板(104)被设置有射频天线(108)；以及第二封装件(200)，被配置为被组装到所述波导(202)，其中：所述第二封装件(200)被配置为在有线传输配置中被可移除地组装到所述第一封装件(102)，并且在无线传输配置中与所述第一封装件(102)分开。2.根据权利要求1所述的连接器，其中：所述第一封装件(102)包括第一腔体(112)，所述第一腔体(112)具有围绕所述天线(108)的圆形横截面，所述第一腔体(112)出现在所述第一封装件(102)的第一表面(101)上并且具有由被配置为阻挡射频波的材料制成的壁；所述第二封装件(200)包括第二腔体(204)，当所述波导被组装到所述第二封装件时，所述第二腔体(204)具有围绕所述波导(202)的端部的圆形横截面，所述第二腔体(204)出现在所述第二封装件(200)的第二表面(201)上并且具有由被配置为阻挡射频波的材料制成的壁；以及所述第一表面(101)和所述第二表面(201)被配置为接触，并且所述第一腔体(112)和所述第二腔体(204)被配置为在有线传输配置中被端到端放置。3.根据权利要求2所述的连接器，其中被端到端放置的所述第一腔体(112)和所述第二腔体(204)限定第三腔体，所述天线(108)耦合至所述波导(202)的区域被布置在所述第三腔体中。4.根据权利要求3所述的连接器，其中所述第三腔体的直径在所述耦合区域的所述水平处较大。5.根据权利要求3或4所述的连接器，其中所述第一腔体(112)包括在所述第一表面(101)的侧面上的倒角(114)，并且所述第二腔体(204)包括在所述第二表面(201)的侧面上的对应倒角(206)。6.根据权利要求2至5中任一项所述的连接器，其中当所述波导和所述第二封装件(200)被组装时，所述第一腔体(112)与所述天线(108)的传输方向(110)纵向对齐，并且所述第二腔体(204)与所述波导(202)的所述端部纵向对齐，当所述第二封装件(200)被可移除地组装到所述第一封装件(102)时，所述第二腔体(204)与所述第一腔体(112)纵向对齐。7.根据权利要求2至6中任一项所述的连接器，其中所述波导(202)用在所述端部的上游的泡沫护套(208)包围，所述第二封装件(200)被配置为当所述波导(202)和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司波尔多理工学院波尔多大学，
类型：发明
国别省市：
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