一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法技术

本发明专利技术涉及硅片存储技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法。本发明专利技术提供了一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，夹持限位部与后板联动；上盖板固定在两侧挡板上端；若干夹持限位部可滑动的设置在侧挡板上，且每两夹持限位部对称设置；其中，放入晶圆片时，相对设置的两夹持限位部相向向内滑动，夹持限位部的活动端向上下两侧张开，以使晶圆片能够插入夹持限位部的活动端；取出晶圆片时，推动夹持限位部使其向内滑动，夹持限位部的活动端向上下两侧张开，以松开对晶圆片的夹持；夹持限位部的活动端能够顶推相邻的另一个夹持限位部的活动端分别向上或向下移动，以增加两晶圆片的间距；通过夹持限位部和侧挡板的配合，来实现夹紧固定晶圆片的效果。来实现夹紧固定晶圆片的效果。来实现夹紧固定晶圆片的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法


[0001]本专利技术涉及硅片存储
，具体涉及一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]硅晶棒在切割成晶圆片后，需要对晶圆片进行收集存储和转运工作，现有技术中多通过存储箱，依次将晶圆片堆叠在存储箱内，并且相邻两晶圆片之间保持一定间隙。但是在放入和取出晶圆片时，工作人员的手指经常能触碰到相邻的晶圆片，这样会导致对相邻晶圆片的污染；而增大存储箱内的隔断间隔，又会导致存储箱内能够存储的晶圆片数量大量减少，且需要采购更多的存储箱，造成生产成本的上涨。因此，研发一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法是很有必要的。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，包括：两侧挡板、后板、上盖板和若干夹持限位部，两所述侧挡板对称设置，且所述侧挡板侧壁分别等间距开设有与所述夹持限位部相适配的通槽；所述后板固定在两所述侧挡板之间，且所述夹持限位部与所述后板联动；所述上盖板固定在两所述侧挡板上端；若干所述夹持限位部可滑动的设置在所述侧挡板上，且每两所述夹持限位部对称设置；其中，放入晶圆片时，相对设置的两所述夹持限位部相向向内滑动，所述夹持限位部的活动端向上下两侧张开，以使晶圆片能够插入所述夹持限位部的活动端；取出晶圆片时，推动所述夹持限位部使其向内滑动，所述夹持限位部的活动端向上下两侧张开，以松开对晶圆片的夹持；夹持限位部的活动端能够顶推相邻的另一个夹持限位部的活动端分别向上或向下移动，以增加两晶圆片的间距。
[0006]作为优选，所述夹持限位部包括：夹持控制、上夹紧板、下夹紧板和联动板，所述夹持控制可滑动的设置在所述通槽内，且所述夹持控制的两端分别凸出所述侧挡板的两侧壁；所述上夹紧板和所述下夹紧板对称设置在所述夹持控制的两侧，所述上夹紧板和所述下夹紧板与所述夹持控制联动；
所述上夹紧板和所述下夹紧板分别通过转轴可转动的设置在所述后板侧壁；所述联动板上端铰接在所述上夹紧板内壁，所述联动板下端与所述下夹紧板内壁相抵；其中，夹持控制向内移动时，推动所述上夹紧板和所述下夹紧板以转轴为轴向外翻转，以使晶圆片能够插入上夹紧板和下夹紧板之间；夹持控制向外移动时，所述下夹紧板和所述联动板配合以夹紧晶圆片。
[0007]作为优选，所述夹持控制包括：水平板、内推动块和外推动块，所述水平板可滑动的设置在所述通槽内；所述内推动块垂直固定在所述水平板的内端部，且所述内推动块设置在上夹紧板和下夹紧板之间；所述外推动块设置在上夹紧板的外侧，且所述外推动块与所述内推动块互相平行。
[0008]作为优选，所述内推动块的长度小于所述外推动块的长度。
[0009]作为优选，所述上夹紧板、所述下夹紧板和所述内推动块的长度相同。
[0010]作为优选，所述后板侧壁开设有若干与所述外推动块相适配的滑槽，所述外推动块可滑动的设置在所述滑槽内。
[0011]作为优选，所述联动板下端设置有一圆弧倒角，晶圆片插入所述上夹紧板和所述下夹紧板之间时，所述联动板下端适于与晶圆片相抵。
[0012]作为优选，所述下夹紧板侧壁沿长度方向开设有若干排污槽，当所述下夹紧板以转轴为轴向上翻转时，下夹紧板上的灰尘适于通过所述排污槽排出。
[0013]作为优选，所述上盖板上还设置有一提手组件，所述提手组件适于搬运转运箱；所述提手组件包括：两把手和支撑杆，所述支撑杆的两端分别固定在两侧挡板上；两把手分别铰接在所述支撑杆上，所述把手适于驱动转运箱移动。
[0014]作为优选，任一所述侧挡板一侧铰接有挡杆，所述挡杆呈“U”型，所述挡杆与所述侧挡板的铰接轴上套设有一扭簧，晶圆片放置在转运箱内后，所述挡杆适于与晶圆片端壁相抵，以防止晶圆片自转运箱内掉落。
[0015]另一方面，本专利技术还提供了一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱的工作方法，转动所述挡杆，使其向所述侧挡板的一侧移动，并限位所述挡杆，以便于晶圆片能够插入两侧挡板之间；向内推动所述水平板，水平板带动所述外推动块与上夹紧板和下夹紧板侧壁相抵，所述外推动块适于推动所述上夹紧板和所述下夹紧板以转轴为轴向外翻转，以使晶圆片能够插入所述上夹紧板和所述下夹紧板之间；同时，晶圆片在插入的过程中，推动所述联动板以铰接点为轴向所述水平板的方向翻转；向外拉动所述水平板，水平板带动所述内推动块与所述上夹紧板和所述下夹紧板侧壁相抵，所述内推动块适于推动所述上夹紧板和所述下夹紧板以转轴为轴向内翻转，此时，所述联动板和所述下夹紧板互相配合，以夹紧固定晶圆片；需要将转运箱内的晶圆片取出时，向内推动所述水平板，水平板带动所述外推动块与上夹紧板和下夹紧板侧壁相抵，所述外推动块适于推动所述上夹紧板和所述下夹紧板以转轴为轴向外翻转；所述上夹紧板适于挤压相邻的一个下夹紧板，使其向上翻转；而所述
下夹紧板适于挤压相邻的一个上夹紧板，使其向下翻转，此时，相邻的两晶圆片与被取出的晶圆片之间的间距变大，以方便人工操作去夹取取出晶圆片。
[0016]本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，通过夹持限位部和侧挡板的配合，来实现夹紧固定晶圆片的效果，同时，所述夹持控制和上夹紧板、下夹紧板的配合，能够实现夹紧晶圆片的同时，还在取下晶圆片时，调节相邻晶圆片之间的间距，以便于操作人工去拿取晶圆片，避免了触碰当相邻晶圆片留下污染，提高了工作效率。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0018]图1是本专利技术的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱的优选实施例的立体图；图2是本专利技术的夹持限位部的立体图；图3是本专利技术的夹持限位部的主视图；图4是本专利技术的上夹紧板和下夹紧板的张开状态示意图；图5是本专利技术的取出晶圆片的状态示意图；图6是本专利技术的把手和挡杆的立体图。
[0019]图中：1、侧挡板；10、挡杆；2、上盖板；21、把手；22、支撑杆；3、夹持限位部；31、夹持控制；310、水平板；311、内推动块；312、外推动块；32、上夹紧板；33、下夹紧板；330、排污槽；34、联动板。
实施方式
[0020]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0021]实施例一，如图1至图6所示，本专利技术提供了一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，包括：两侧挡板1、后板、上盖板2和若干夹持限位部3，两所述侧挡板1对称设置，且所述侧挡板1侧壁分别等间距开设有与所述夹持限位部3相适配的通槽；所述夹持限位部3可滑动的设置在所述通槽内，且所述夹持限位部3适于夹紧固定晶圆片。两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，包括：两侧挡板（1）、后板、上盖板（2）和若干夹持限位部（3），两所述侧挡板（1）对称设置，且所述侧挡板（1）侧壁分别等间距开设有与所述夹持限位部（3）相适配的通槽；所述后板固定在两所述侧挡板（1）之间，且所述夹持限位部（3）与所述后板联动；所述上盖板（2）固定在两所述侧挡板（1）上端；若干所述夹持限位部（3）可滑动的设置在所述侧挡板（1）上，且每两所述夹持限位部（3）对称设置；其中，放入晶圆片时，相对设置的两所述夹持限位部（3）相向向内滑动，所述夹持限位部（3）的活动端向上下两侧张开，以使晶圆片能够插入所述夹持限位部（3）的活动端；取出晶圆片时，推动所述夹持限位部（3）使其向内滑动，所述夹持限位部（3）的活动端向上下两侧张开，以松开对晶圆片的夹持；夹持限位部（3）的活动端能够顶推相邻的另一个夹持限位部（3）的活动端分别向上或向下移动，以增加两晶圆片的间距。2.如权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述夹持限位部（3）包括：夹持控制（31）、上夹紧板（32）、下夹紧板（33）和联动板（34），所述夹持控制（31）可滑动的设置在所述通槽内，且所述夹持控制（31）的两端分别凸出所述侧挡板（1）的两侧壁；所述上夹紧板（32）和所述下夹紧板（33）对称设置在所述夹持控制（31）的两侧，所述上夹紧板（32）和所述下夹紧板（33）与所述夹持控制（31）联动；所述上夹紧板（32）和所述下夹紧板（33）分别通过转轴可转动的设置在所述后板侧壁；所述联动板（34）上端铰接在所述上夹紧板（32）内壁，所述联动板（34）下端与所述下夹紧板（33）内壁相抵；其中，夹持控制（31）向内移动时，推动所述上夹紧板（32）和所述下夹紧板（33）以转轴为轴向外翻转，以使晶圆片能够插入上夹紧板（32）和下夹紧板（33）之间；夹持控制（31）向外移动时，所述下夹紧板（33）和所述联动板（34）配合以夹紧晶圆片。3.如权利要求2所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述夹持控制（31）包括：水平板（310）、内推动块（311）和外推动块（312），所述水平板（310）可滑动的设置在所述通槽内；所述内推动块（311）垂直固定在所述水平板（310）的内端部，且所述内推动块（311）设置在上夹紧板（32）和下夹紧板（33）之间；所述外推动块设置在上夹紧板（32）的外侧，且所述外推动块（312）与所述内推动块（311）互相平行。4.如权利要求3所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述内推动块（311）的长度小于所述外推动块（312）的长度。5.如权利要求4所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述上夹紧板（32）、所述下夹紧板（33）和所述内推动块（311）的长度相同。6.如权利要求5所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述后板侧壁开设有若干与所述外推动块（312）相适配...

【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：