【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法
[0001]本专利技术涉及硅片存储
，具体涉及一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]硅晶棒在切割成晶圆片后，需要对晶圆片进行收集存储和转运工作，现有技术中多通过存储箱，依次将晶圆片堆叠在存储箱内，并且相邻两晶圆片之间保持一定间隙。但是在放入和取出晶圆片时，工作人员的手指经常能触碰到相邻的晶圆片，这样会导致对相邻晶圆片的污染；而增大存储箱内的隔断间隔，又会导致存储箱内能够存储的晶圆片数量大量减少，且需要采购更多的存储箱，造成生产成本的上涨。因此，研发一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法是很有必要的。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱及工作方法。
[0005]为了解决上述技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，包括：两侧挡板（1）、后板、上盖板（2）和若干夹持限位部（3），两所述侧挡板（1）对称设置，且所述侧挡板（1）侧壁分别等间距开设有与所述夹持限位部（3）相适配的通槽；所述后板固定在两所述侧挡板（1）之间，且所述夹持限位部（3）与所述后板联动；所述上盖板（2）固定在两所述侧挡板（1）上端；若干所述夹持限位部（3）可滑动的设置在所述侧挡板（1）上，且每两所述夹持限位部（3）对称设置；其中，放入晶圆片时，相对设置的两所述夹持限位部（3）相向向内滑动，所述夹持限位部（3）的活动端向上下两侧张开，以使晶圆片能够插入所述夹持限位部（3）的活动端；取出晶圆片时，推动所述夹持限位部（3）使其向内滑动，所述夹持限位部（3）的活动端向上下两侧张开，以松开对晶圆片的夹持；夹持限位部（3）的活动端能够顶推相邻的另一个夹持限位部（3）的活动端分别向上或向下移动，以增加两晶圆片的间距。2.如权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述夹持限位部（3）包括：夹持控制（31）、上夹紧板（32）、下夹紧板（33）和联动板（34），所述夹持控制（31）可滑动的设置在所述通槽内，且所述夹持控制（31）的两端分别凸出所述侧挡板（1）的两侧壁；所述上夹紧板（32）和所述下夹紧板（33）对称设置在所述夹持控制（31）的两侧，所述上夹紧板（32）和所述下夹紧板（33）与所述夹持控制（31）联动；所述上夹紧板（32）和所述下夹紧板（33）分别通过转轴可转动的设置在所述后板侧壁；所述联动板（34）上端铰接在所述上夹紧板（32）内壁，所述联动板（34）下端与所述下夹紧板（33）内壁相抵；其中，夹持控制（31）向内移动时，推动所述上夹紧板（32）和所述下夹紧板（33）以转轴为轴向外翻转，以使晶圆片能够插入上夹紧板（32）和下夹紧板（33）之间；夹持控制（31）向外移动时，所述下夹紧板（33）和所述联动板（34）配合以夹紧晶圆片。3.如权利要求2所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述夹持控制（31）包括：水平板（310）、内推动块（311）和外推动块（312），所述水平板（310）可滑动的设置在所述通槽内；所述内推动块（311）垂直固定在所述水平板（310）的内端部，且所述内推动块（311）设置在上夹紧板（32）和下夹紧板（33）之间；所述外推动块设置在上夹紧板（32）的外侧，且所述外推动块（312）与所述内推动块（311）互相平行。4.如权利要求3所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述内推动块（311）的长度小于所述外推动块（312）的长度。5.如权利要求4所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述上夹紧板（32）、所述下夹紧板（33）和所述内推动块（311）的长度相同。6.如权利要求5所述的一种用于芯片封装的晶圆存储转运箱，其特征在于，所述后板侧壁开设有若干与所述外推动块（312）相适配...
【专利技术属性】
技术研发人员：方家恩，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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