一种气膜孔抛光用双向精密抛光系统以及抛光方法技术方案

本发明专利技术公开了一种气膜孔抛光用双向精密抛光系统，其特征在于，包括控制系统、动力系统、A系统、B系统、清洁系统；控制系统控制研磨液压力以及活塞的运动；动力系统为抛光系统的运动提供动力；B系统在硬件结构、连接关系及功能上与所述A系统相同，B系统与A系统相互配合，对气膜孔内流道进行研磨；清洁系统可以过滤掉研磨液中的杂质以及磨抛下来的气膜孔材料。本发明专利技术还提供了一种气膜孔抛光用双向精密抛光方法与所述系统相互配合、再辅以磨抛时间、磨抛压力的限定，基本解决了现有磨粒流技术抛光后气膜孔内部与端口处孔径扩大尺寸差别较大的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种气膜孔抛光用双向精密抛光系统以及抛光方法


[0001]本专利技术属于叶片气膜孔抛光
，具体涉及一种气膜孔抛光用双向精密抛光系统以及抛光方法。

技术介绍

[0002]针对气膜孔切割时出现的重熔层、划痕、棱边毛刺及孔内壁不光滑等缺陷，现有的抛光方式有：电化学抛光、超声波研磨、磁力研磨、磨粒流。
[0003]电化学抛光也称电解抛光，优点在于抛光效率高，且与被抛光材料的机械性能(硬度、韧性、强度等)无关，成本低，抛光时工件与刀具(阴极)不接触，无切削力、热、毛刺及切削刀痕等。缺点在于所得表面质量取决于被抛光金属组织均匀性和纯度，对表面有序化组织敏感性较大，表面必须预抛光到比较低的粗糙度，才能取得较好的抛光效果，而且容易造成元素污染，一般不对气膜孔进行电化学抛光。
[0004]超声波研磨技术在抛光质量、抛光精度等方面都具有较高保证，而且设备费用低、不会产生热应力等。缺点在于抛光工件的形状受到限制，抛光速度慢，抛光内孔的深宽比必须小于3等。超声波研磨抛光技术主要还是应用在通孔、盲孔、方孔及槽类结构的研磨抛光上，不适合应用于气膜孔抛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气膜孔抛光用双向精密抛光系统，其特征在于：包括控制系统、动力系统、A系统、B系统、清洁系统；控制系统为控制计算机(1)，与液压泵(2)、压力控制阀A(11)、压力控制阀B(12)相连；动力系统为液压泵(2)，液压泵(2)通过管路与缸体A(3)、缸体B(4)相连，为缸体的油路提供压力，为活塞的运动提供动力；所述A系统由缸体A(3)、活塞A(5)、变径头A(7)、连接管A(9)、压力控制阀A(11)组成,液压泵(2)与缸体A(3)连接，由液压缸中的液压油传导压力至活塞A(5)，活塞A(5)隔离液压油以及研磨液，活塞A(5)接受液压油的压力后，可以在缸体A(3)中平移，将研磨液推出或者吸入缸体A(3)；缸体A(3)通过变径头A(7)、连接管A(9)与气膜孔内流道(13)相连，连接管A(9)的中部设有压力控制阀A(11)，压力控制阀A(11)的活门受控制计算机的调节，进而控制流经压力控制阀A(11)的研磨液的压力；所述B系统由缸体B(4)、活塞B(6)、变径头B(8)、连接管B(10)、压力控制阀B(12)组成,B系统在硬件结构、连接关系及功能上与所述A系统相同，B系统与A系统相互配合，A系统推进研磨液时，B系统作为容器接收气膜孔内流道(13)流出的研磨液，B系统推进研磨液时，A系统作为容器接收气膜孔内流道(13)流出的研磨液；所述清洁系统为过滤器(14)，过滤器(14)与缸体A(3)、缸体B(4)连接，可以过滤掉研磨液中的杂质以及磨抛下来的气膜孔材料。2.根据权利要求1所述的气膜孔抛光用双向精密抛光系统，其特征在于：所述缸体A(3)、缸体B(4)的端口通过螺纹连接变径头A(7)、变径头B(8)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴冬，张超，王炳坤，刁金香，原志翔，
申请(专利权)人：西安航空职业技术学院，
类型：发明
国别省市：