交换芯片温度报警的改进方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种交换芯片温度报警的改进方法及装置，交换芯片温度报警的改进方法，包含如下步骤：在交换芯片内部增加一个存放模块，存放模块用于存放告警报文的具体格式；接收外部发送的读取指令，交换芯片内置的温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的检测温度；当温度告警模块读取的温度超过用户设定的阈值，则发送告警事件给交换芯片的发包模块；发包模块接收告警事件后，直接读取存放模块，解析用户期望发送出去的报文格式，构造一个告警报文转发出去。本发明专利技术能极大地缩短了交换芯片整个温度告警的时间开销，同时也可以保证告警报文正常发送出去。证告警报文正常发送出去。证告警报文正常发送出去。

【技术实现步骤摘要】
交换芯片温度报警的改进方法及装置


[0001]本专利技术涉及交换芯片温度报警
，特别涉及一种交换芯片温度报警的改进方法及装置。

技术介绍

[0002]随着现在互联网应用的升级，各种应用对网络带宽的需求也是越来越大，网络流量呈爆发式增长，网络交换芯片的处理带宽也是越来越大，同时带来的交换芯片的功耗也越来越大，单端口速率从之前的1G到25G、100G，一直上升到目前的400G，光模块的功耗也是越来越大。所以目前交换机的整体功耗越来越大，导致交换机产生的热量越来越高，如果散热不及时，交换芯片的温度会迅速上升，高温会影响交换芯片的转发性能，甚至会对交换芯片造成物理损坏。为了防止这种现象的出现，交换机的高温预警显得越来越重要，尤其是对交换芯片温度的预警。
[0003]一般的交换芯片都会有内置温度传感器，上层应用可以通过调用SDK读取交换芯片温度传感器采集到的温度。目前传统的交换芯片高温预警都基于此设计，上层软件会向SDK注册一个高温事件，一旦交换芯片温度超过预设的阈值，SDK就会触发此高温事件的上报，上层应用感知到此事件以后，构造一个特殊报文发送给分析器。分析器收到该报文并获取到该事件以后可以通过邮件或者短信等方式推送给运维人员。
[0004]目前现有技术存在的缺陷如下：缺陷1：目前的高温预警方案都是通过向SDK注册高温告警事件，上层应用感知到该事件以后，再通过软件构造一个报文，然后再利用交换机的CPU发包功能将报文发送出去，层层调用下去，从芯片高温告警到告警报文发送出去，中间的开销比较大，对于这种告警事件，应该在最短时间内实现上报。
[0005]缺陷2：当交换芯片出现高温的时候，交换机的其它部件大概率也在高温状态运行，这个时候CPU\FLASH等器件很可能由于受高温的影响无法正常工作，即上层软件很可能无法正常将告警报文发送出去。

技术实现思路

[0006]根据本专利技术实施例，提供了一种交换芯片温度报警的改进方法，包含如下步骤：在交换芯片内部增加一个存放模块，存放模块用于存放告警报文的具体格式；接收外部发送的读取指令，交换芯片内置的温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的检测温度；当温度告警模块读取的温度超过用户设定的阈值，则发送告警事件给交换芯片的发包模块；发包模块接收告警事件后，直接读取存放模块，解析用户期望发送出去的报文格式，构造一个告警报文转发出去。
[0007]进一步，告警报文的具体格式包含：SIP/DIP/L4_SPORT/L4_DPORT关键信息。
[0008]进一步，用户可根据需求设定任意的告警报文的格式。
[0009]进一步，温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的温度为不间断读取。
[0010]根据本专利技术又一实施例，提供一种交换芯片温度报警的改进装置，包含：创建模块，用于在交换芯片内部增加一个存放模块（即profile），存放模块用于存放告警报文的具体格式；接收读取模块，用于接收外部发送的读取指令，交换芯片的温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的温度；发送模块，用于当温度告警模块读取的温度超过用户设定的阈值，则发送告警事件给交换芯片的发包模块；构造转发模块，用于发包模块接收告警事件后，直接读取存放模块，解析用户期望发送出去的报文格式，构造一个告警报文转发出去。
[0011]进一步，告警报文的具体格式包含：SIP/DIP/L4_SPORT/L4_DPORT关键信息。
[0012]进一步，用户可根据需求设定任意的告警报文的格式。
[0013]进一步，温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的温度为不间断读取。
[0014]根据本专利技术实施例的交换芯片温度报警的改进方法，将交换芯片的温度告警模块和发包模块结合使用，当温度告警模块检测到温度超阈值以后，发包模块可根据用户配置好的报文格式，直接构造报文，第一时间将报文发送出去，极大地缩短了整个告警的时间开销，同时也可以保证告警报文正常发送出去。
[0015]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
[0016]图1为根据本专利技术实施例交换芯片温度报警的改进方法的流程图。
[0017]图2为根据本专利技术实施例交换芯片温度报警的改进装置的结构图。
实施方式
[0018]以下将结合附图，详细描述本专利技术的优选实施例，对本专利技术做进一步阐述。
[0019]首先，将结合图1描述根据本专利技术实施例的交换芯片温度报警的改进方法，用于节省交换芯片温度报警的时间，保证告警报文正常发送出去，其应用场景很广。
[0020]如图1所示，本专利技术实施例的交换芯片温度报警的改进方法，具有如下步骤：在S1中，如图1所示，在交换芯片内部增加一个存放模块，存放模块用于存放告警报文的具体格式。在本实施例中，告警报文的具体格式包含：SIP/DIP/L4_SPORT/L4_DPORT关键信息。一般设定SNMP报文格式居多。用户可根据需求设定任意的告警报文的格式。
[0021]在S2中，如图1所示，接收外部发送的读取指令，交换芯片内置的温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的温度。在本实施例中，温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的温度为不间断读取。
[0022]在S3中，如图1所示，当温度告警模块读取的温度超过用户设定的阈值，则发送告警事件给交换芯片的发包模块；在S4中，如图1所示，发包模块接收告警事件后，直接读取存放模块，解析用户期望
发送出去的报文格式，构造一个告警报文转发出去。
[0023]基于与方法同样的专利技术构思，如图2所示，根据本专利技术又一实施例，提供一种交换芯片温度报警的改进装置，包含：创建模块100，用于在交换芯片内部增加一个存放模块，存放模块用于存放告警报文的具体格式；接收读取模块200，用于接收外部发送的读取指令，交换芯片的温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的检测温度；发送模块300，用于当温度告警模块读取的温度超过用户设定的阈值，则发送告警事件给交换芯片的发包模块；构造转发模块400，用于发包模块接收告警事件后，直接读取存放模块，解析用户期望发送出去的报文格式，构造一个告警报文转发出去。
[0024]进一步，如图2所示，告警报文的具体格式包含：SIP/DIP/L4_SPORT/L4_DPORT关键信息。
[0025]进一步，如图2所示，用户可根据需求设定任意的告警报文的格式。
[0026]进一步，如图2所示，温度告警模块读取交换芯片内部的温度传感器的温度为不间断读取。
[0027]本领域内的技术人员应明白，本专利技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本专利技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实 施例的形式。而且，本专利技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机 可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD
‑
ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交换芯片温度报警的改进方法，其特征在于，包含如下步骤：在交换芯片内部增加一个存放模块，所述存放模块用于存放告警报文的具体格式；接收外部发送的读取指令，所述交换芯片内置的温度告警模块读取所述交换芯片内部的温度传感器的检测温度；当所述温度告警模块读取的温度超过用户设定的阈值，则发送告警事件给所述交换芯片的发包模块；所述发包模块接收所述告警事件后，直接读取所述存放模块，解析用户期望发送出去的报文格式，构造一个告警报文转发出去。2.如权利要求1所述交换芯片温度报警的改进方法，其特征在于，所述告警报文的具体格式包含：SIP/DIP/L4_SPORT/L4_DPORT关键信息。3.如权利要求1或2所述交换芯片温度报警的改进方法，其特征在于，所述用户可根据需求设定任意的告警报文的格式。4.如权利要求1所述交换芯片温度报警的改进方法，其特征在于，所述温度告警模块读取所述交换芯片内部的温度传感器的温度为不间断读取。5.一种交换芯片温度报警的改进...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊立鹏，陈清华，
申请(专利权)人：杭州云合智网技术有限公司，
类型：发明
国别省市：