多芯片同步系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种多芯片同步系统及方法，包括电子设备和校准设备，电子设备连接多个ALPG，多个ALPG中每个ALPG分别连接多个芯片，校准设备连接多个芯片，其中：电子设备，用于向第一ALPG发送第一控制信号，第一控制信号用于第一ALPG向第一芯片发送第一校准信号，第一校准信号用于第一芯片向校准设备发送第一校准信号，第一ALPG为多个ALPG中任一ALPG，第一芯片为与第一ALPG连接的多个芯片中除基准芯片之外的任一芯片；校准设备，用于向基准芯片发送第一校准信号；电子设备，还用于根据第一延迟时间对与第一ALPG连接的多个芯片进行同步，第一延迟时间根据第一芯片发送第一校准信号的时间和基准芯片接收第一校准信号的时间确定，保证多个芯片可以同步发送信号。保证多个芯片可以同步发送信号。保证多个芯片可以同步发送信号。

【技术实现步骤摘要】
多芯片同步系统及方法


[0001]本专利技术涉及于芯片测试
，特别是涉及多芯片同步系统及方法。

技术介绍

[0002]自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)是一种通过计算机和专用设备对集成电路进行自动化测试的系统。在半导体芯片测试领域，由于被测芯片管脚数量大，需要测试设备中的多个芯片协同配合才能完成测试。
[0003]现有技术中，通常采用单个芯片方案进行测试，不仅成本高且功耗大，因此需要一种协同多个芯片同步的系统完成被测芯片的测试。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种多芯片同步系统及方法，旨在解决现有技术中采用单个芯片方案进行测试，不仅成本高且功耗大，需要一种协同多个芯片同步的系统完成被测芯片测试的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种多芯片同步系统，包括电子设备和校准设备，电子设备连接多个ALPG，多个ALPG中每个ALPG分别连接多个芯片，校准设备连接多个芯片，电子设备，用于向第一ALPG发送第一控制信号，第一控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片同步系统，其特征在于，包括电子设备和校准设备，所述电子设备连接多个ALPG，所述多个ALPG中每个ALPG分别连接多个芯片，所述校准设备连接所述多个芯片，其中：所述电子设备，用于向第一ALPG发送第一控制信号，所述第一控制信号用于所述第一ALPG向第一芯片发送第一校准信号，所述第一校准信号用于所述第一芯片向所述校准设备发送所述第一校准信号，所述第一ALPG为所述多个ALPG中任一ALPG，所述第一芯片为与所述第一ALPG连接的多个芯片中除基准芯片之外的任一芯片；所述校准设备，用于向所述基准芯片发送所述第一校准信号；所述电子设备，还用于根据第一延迟时间对与所述第一ALPG连接的多个芯片进行同步，所述第一延迟时间根据所述第一芯片发送所述第一校准信号的时间和所述基准芯片接收所述第一校准信号的时间确定。2.根据权利要求1所述的多芯片同步系统，其特征在于，所述多个芯片中每个芯片设有多个IO口，其中：所述电子设备，还用于向所述第一ALPG发送第二控制信号，所述第二控制信号用于所述第一ALPG向第二芯片发送第二校准信号，所述第二校准信号用于所述第二芯片通过第一IO口向所述校准设备发送所述第二校准信号，所述第二芯片为与所述第一ALPG连接的多个芯片中的任一芯片，所述第一IO口为所述第二芯片设有的多个IO口中除基准IO口之外任一IO口；所述校准设备，还用于通过所述基准IO口向所述第二芯片发送所述第二校准信号；所述电子设备，还用于根据第二延迟时间对所述第一IO口进行同步，所述第二延迟时间根据所述第一IO口发送所述第二校准信号的时间和所述基准IO口接收所述第二校准信号的时间确定。3.根据权利要求1所述的多芯片同步系统，其特征在于，所述第一控制信号用于所述第一ALPG向所述第一芯片发送第一校准信号，所述第一校准信号用于所述第一芯片向所述校准设备发送所述第一校准信号，包括：所述第一控制信号用于所述第一ALPG向所述第一芯片的第一IO口发送第一校准信号，所述第一校准信号用于所述第一芯片的第一IO口向所述校准设备发送所述第一校准信号；所述用于向所述基准芯片发送所述第一校准信号包括：用于向所述基准芯片的基准IO口发送所述第一校准信号。4.根据权利要求1所述的多芯片同步系统，其特征在于，所述电子设备连接多个同步板，所述多个同步板中每个同步板连接多个控制板，每个控制板分别连接所述多个ALPG，其中：所述电子设备，还用于在所述多个芯片同步完成后，向第一同步板发送第三控制信号，所述第三控制信号用于所述第一同步板向所述控制板...

【专利技术属性】
技术研发人员：薄会健，
申请(专利权)人：深圳高铂科技有限公司，
类型：发明
国别省市：