基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法技术

本发明专利技术涉及图像数据处理技术领域，具体涉及基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法。该方法采集集成电路板的贴片图像以得到贴片图像中的待测区，根据待测区的倾斜角度、拟合优度、角点数、像素点数量与顶角距离得到裂纹角度位置显著度，根据待测区的最小外接矩形的长度、宽度和裂纹生长宽度变化显著度得到待测区的裂纹生长度，根据裂纹角度位置显著度和裂纹生长度得到待测区的贴片异常显著度，通过贴片异常显著度对集成电路板的贴片进行异常识别。本发明专利技术对待测区分别进行裂纹角度特征、位置特征、长宽度特征和生长宽度变化特征的判断，实现了对待测区进行异常区域的判断，提高了对集成电路贴片的异常识别的准确性。了对集成电路贴片的异常识别的准确性。了对集成电路贴片的异常识别的准确性。

【技术实现步骤摘要】
基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法


[0001]本专利技术涉及图像数据处理
，具体涉及基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法。

技术介绍

[0002]集成电路板应用广泛，是电子元器件的支撑体，也即是需要在集成电路板表面安装无引脚或短引线元器件。由于这些元器件体积较小较为精密，所以在将元器件的贴片安装在集成电路板上时，一般使用机器自动安装，在安装完成后再检测是否存在异常。
[0003]目前对于安装完成的贴片的检测，一般针对漏贴、错贴、贴反等情况，且这些检测较为精确。但是在贴片安装的过程中，由于抬放头的碰撞等机械应力、电路板弯曲或扭曲等原因，贴片上容易产生弯曲裂纹，直接影响贴片的质量，在这些元器件的后续工作过程中也容易导致短路，影响仪器的正常使用，所以需要对贴片表面的异常进行检测，以便及时识别异常贴片，减少后续贴片使用过程中出现短路的问题，从而有效提高仪器的使用寿命。目前主要使用电阻测试仪对集成电路板上的贴片进行异常检测，但是这种检测方法效率较低，不能精准快速地识别集成电路板上的异常贴片。

技术实现思路

[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法，其特征在于，该方法包括：采集集成电路板的贴片图像，筛选出所述贴片图像中的至少两个待测区；对待测区的边缘像素点进行直线拟合分别得到待测区的倾斜角度和拟合优度；通过对待测区进行角点检测获取待测区的角点数；以所述贴片图像中的每个边缘像素点为中心点获取对应设定尺寸的窗口区域，统计窗口区域内属于待测区内的像素点数量；分别获取待测区的质心与贴片图像的4个顶角之间的欧氏距离，选取所述欧式距离中的最小值作为待测区与贴片图像的顶角之间的顶角距离；基于所述倾斜角度、所述拟合优度、所述角点数、所述像素点数量与所述顶角距离得到待测区的裂纹角度位置显著度；基于待测区的最小外接矩形对最小外接矩形的两条长边进行像素点编号，根据相同像素点编号得到对应两个像素点之间的裂纹宽度；根据所述裂纹宽度之间的差值得到裂纹生长宽度变化显著度；结合最小外接矩形的长度、宽度和对应的裂纹生长宽度变化显著度得到对应待测区的裂纹生长度；结合所述裂纹角度位置显著度与所述裂纹生长度得到对应待测区的贴片异常显著度；获取每个待测区的贴片异常显著度，根据所述贴片异常显著度对集成电路板的贴片进行异常识别。2.根据权利要求1所述的一种基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法，其特征在于，所述筛选出所述贴片图像中的至少两个待测区的方法包括：对贴片图像进行灰度化和去噪处理得到贴片灰度图像，对贴片灰度图像使用边缘检测算法得到贴片边缘图像，通过霍夫直线检测确定贴片灰度图像中的直线，将检测到的直线与贴片边缘图像中各边缘线进行比较，得到贴片边缘图像中与直线相对应的目标边缘线，将目标边缘线中的各闭合边缘线所在的区域作为待测区。3.根据权利要求1所述的一种基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法，其特征在于，所述基于所述倾斜角度、所述拟合优度、所述角点数、所述像素点数量与所述顶角距离得到待测区的裂纹角度位置显著度包括：裂纹角度位置显著度的计算公式为：式中，为待测区的拟合优度，为待测区经过直线拟合后得到的拟合直线的倾斜角，为待测区的角点数，为以贴片图像中的每个边缘像素点为中心点在设定尺寸的窗口区域内属于待测区的像素点数量，为待测区的质心与贴片图像的顶角之间的最小的顶角距离，为常数系数，为最小值函数；为绝对值函数。4.根据权利要求1所述的一种基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法，其特征在于，所述基于待测区的最小外...

【专利技术属性】
技术研发人员：金葵葵，尹楠，
申请(专利权)人：深圳市腾达翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：