用于基板处理装置的集成气体系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于基板处理装置的集成气体系统，更详细来说涉及一种可通过集成气体系统对所供给的气体的温度准确地进行控制的用于基板处理装置的集成气体系统。用于基板处理装置的集成气体系统。用于基板处理装置的集成气体系统。

【技术实现步骤摘要】
用于基板处理装置的集成气体系统


[0001]本专利技术涉及一种用于基板处理装置的集成气体系统，更详细来说涉及一种可通过集成气体系统对所供给的气体的温度准确地进行控制的用于基板处理装置的集成气体系统。

技术介绍

[0002]通常集成气体系统(Integrated Gas System，IGS)在半导体处理装置等中起到对气体等流体精密地进行控制并供给的作用。
[0003]此种集成气体系统在基底板上布置基底区块(base block)，且可根据各种要求条件容易地对设置在基底区块上的构成要素进行变更。在此种情况，具有可容易在基底区块上拆卸构成要素从而容易进行设置及维修的优点。
[0004]在根据以往技术的集成气体系统中对供给的气体的温度进行控制的情况，利用夹具等固定单元将加热套(heat jacket)等加热部安装在集成气体系统的基底区块的外侧。另外，将对温度进行感知的感测(sensing)部同样安装在基底区块的外侧。根据在此种感测部中感知到的温度对加热套的温度进行控制。
[0005]由于此种以往技术的集成气体系统的感测部配置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于基板处理装置的集成气体系统，其特征在于，包括：多个基底区块，具有贯通内部供气体流动的供给流路，所述多个基底区块彼此依序连接以能够使所述供给流路延伸，且所述供给流路的气体流入口与气体流出口形成在一侧表面；流量控制单元，沿所述供给流路相邻在所述多个基底区块，且包括阀及流量控制器中的至少一者；以及第一加热器槽，与所述供给流路相邻以在所述多个基底区块的所述一侧表面引入加热器。2.根据权利要求1所述的用于基板处理装置的集成气体系统，其特征在于，还包括：加热器，沿所述多个基底区块延伸形成，且被引入到形成在所述多个基底区块的多个所述第一加热器槽中。3.根据权利要求1所述的用于基板处理装置的集成气体系统，其特征在于，还包括：第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳修，
申请(专利权)人：TES股份有限公司，
类型：发明
国别省市：