用于可编程结构器件的动态负载线制造技术

本公开涉及用于可编程结构器件的动态负载线。本公开的系统或方法可以用于确定可编程逻辑结构的操作的负载线，其中，负载线至少部分地基于可编程逻辑器件的设计或配置(而不是可编程逻辑器件的一般部署)的设计配置细节。可以使用设计或配置的软件建模来确定负载线。附加地或可选地，可以使用对真实世界参数的运行时测试和感测来确定负载线。这种基于配置或设计的部署的真实世界参数的确定是基于对设计或配置的阶跃负载的确定的。计或配置的阶跃负载的确定的。计或配置的阶跃负载的确定的。

【技术实现步骤摘要】
用于可编程结构器件的动态负载线


[0001]本公开一般地涉及集成电路(IC)器件，例如可编程逻辑器件(PLD)。更具体地，本公开涉及用于集成电路器件(例如，现场可编程门阵列(FPGA))的动态负载线的技术。

技术介绍

[0002]本部分旨在向读者介绍可能与以下描述和/或要求保护的本公开的各个方面相关的技术的各个方面。相信该讨论有助于向读者提供背景信息，以便于更好地理解本公开的各个方面。因此，可以理解的是，应该以此来解读这些陈述，而不是将这些陈述承认为现有技术。
[0003]集成电路器件存在于多种产品中，包括计算机、手持式器件、工业基础设施、电视和车辆。这些集成电路器件中的许多是专用集成电路(ASIC)(其经设计和制造以执行特定任务)或者是处理器(例如，中央处理单元(CPU)或图形处理单元(GPU))。相比之下，诸如FPGA之类的可编程逻辑器件可以在制造后被配置成各种不同的系统设计。这样，可编程逻辑器件可以基于用户特定的设计/配置用于不同的任务和/或工作负荷。功率效率可能是所有集成电路器件的关注点。然而，由于可编程结构器件的客户特定设计和配置，功率管理技术可能需要比现有的处理器或ASIC更加动态。

技术实现思路

[0004]本公开的一个实施例提供了一种用于基于根据操作参数的负载线来生成可编程逻辑器件的设计配置的系统，所述系统包括：存储器，存储指令；处理器，在执行所述指令时执行以下操作，所述操作包括：实现用于设计可编程逻辑装置器件的可编程结构的配置的设计软件，其中，实现所述设计软件包括：接收针对所述配置的设计配置细节；接收针对所述设计配置的一个或多个操作参数；至少部分地基于所述一个或多个操作参数来计算针对所述设计配置的负载线；以及使所述可编程逻辑装置器件使用所述负载线进行操作。
[0005]本公开的一个实施例提供了一种用于基于根据操作参数的负载线来生成可编程逻辑器件的设计配置的方法，所述方法包括：编译针对可编程逻辑装置器件的设计；确定参数以获得特定性能水平；在操作期间执行感测以取得获取经感测的数据，从而以获得至少一个操作参数；在使用所述设计的所述可编程逻辑装置器件的操作期间使用所述经感测的数据来确定阶跃负载；基于所述可编程逻辑装置器件的所述阶跃负载来确定针对所述设计的负载线；以及使所述可编程逻辑装置器件根据所述负载线进行操作。
[0006]本公开的一个实施例提供了一种用于基于操作条件来确定更新的负载线的方法，所述方法包括：使用设计软件为可编程结构的配置确定第一负载线；使用所述可编程结构中的感测电路执行感测以确定操作条件；至少部分地基于所述操作条件来确定所述配置的阶跃负载；以及基于所述阶跃负载来确定新的负载线。
附图说明
[0007]通过阅读以下详细描述并参考附图，可以更好地理解本公开的各个方面，其中：
[0008]图1是根据本公开的实施例的能够使用集成电路器件实现算术运算的系统的框图；
[0009]图2是根据本公开的实施例的图1的集成电路器件的框图；
[0010]图3是根据本公开的实施例的用于控制图2的集成电路器件的操作的负载线的图示；
[0011]图4是根据本公开的实施例的用于生成和利用图3的负载线的过程的流程图；
[0012]图5是根据本公开的实施例的用于生成和利用图3的负载线的过程的流程图；
[0013]图6是根据本公开的实施例的用于生成和利用图3的负载线的过程的流程图；以及
[0014]图7是根据本公开的实施例的数据处理系统。
具体实施方式
[0015]下面将描述一个或多个具体实施例。为了努力提供这些实施例的简明描述，在说明书中没有描述实际实现方式的所有特征。应该理解的是，在开发任何这样的实际实现方式时，就像在任何工程或设计项目中一样，必须做出许多特定于实现方式的决定，以实现开发者的具体目标，例如遵守与系统相关和与业务相关的限制，这些限制可能因不同的实现方式而不同。此外，应该理解的是，这样的开发工作可能是复杂和耗时的，但对于那些受益于本公开信息的普通技术人员来说，这将是一项常规的设计、制作和制造工作。
[0016]当介绍本公开的各种实施例的要素时，冠词“一”、“一个”和“该”旨在表示存在一个或多个要素。术语“包含”、“包括”和“具有”意在包含，并意味着可能存在除所列要素之外的其他要素。此外，应该理解的是，提及本公开的“一个实施例”或“一实施例”并不意味着排除同样包含所提及特征的其他实施例的存在。
[0017]半导体器件可以使用负载线(loadline)来控制装置如何工作。例如，负载线可以用于降低/控制热设计功率(Thermal Design Power，TDP)。然而，针对使用可编程逻辑器件的所有用户/客户的通用负载线可能不适用于许多或甚至大多数用户。具体来说，由于可编程逻辑器件提供了大量的灵活性，可编程逻辑器件越来越多地渗透到市场中，并越来越多地使客户能够在逻辑结构(例如，可编程逻辑)中实现电路设计。为了提供这种灵活性，集成电路器件的可编程逻辑结构可以被编程以实现可编程电路设计，从而基于加载到可编程结构中的不同设计或配置，来执行广泛的功能和操作。可编程逻辑结构可以包括可编程逻辑的可配置块(例如，有时被称为逻辑阵列块(Logic Array Block，LAB)或可配置逻辑块(Configurable Logic Block，CLB))，这些可配置块具有查找表(Lookup Table，LUT)，这些查找表可以基于编程到块中的存储器单元的配置，而被配置作为不同的逻辑元件运行。然而，这种灵活性可能使得单一负载线模型在所有不同的可能设计中都不合适，从而使得一些器件运行效率低下和/或使得一些器件功能不正常(例如，由于过热)。相反，特定于可编程逻辑结构的配置的(而不是特定于通用器件的)定制/动态负载线可以确保基于每个客户/用户/租户的具体需求来针对他们进行有效部署。
[0018]考虑到上述内容，图1示出了能够执行本文所描述的操作的系统10的框图。设计者可能希望实现功能性，例如本公开的操作、或涉及集成电路器件12(例如，现场可编程门阵
列(FPGA))上的操作的应用。集成电路器件12可以实现可编程系统设计以执行所需功能性。在一些情况下，设计者可以指定诸如程序之类的高级程序，该高级程序可以使设计者能够更高效且更容易地提供编程指令来配置集成电路器件12的一组可编程逻辑单元，而不需要低级硬件描述语言(例如，Verilog或VHDL)的特定知识。例如，因为与诸如C++之类的其它高级编程语言非常相似，所以与可能必须学习不熟悉的低级硬件描述语言来实现集成电路器件12中的新功能的设计者相比，熟悉这种编程语言的可编程逻辑的设计者可以减少学习曲线。
[0019]设计者可以使用设计软件14(例如，INTEL公司的的版本)来实现他们的高级设计。设计软件14可以使用编译器16来将高级程序转换成低级描述。设计软件14还可以用于在设计中优化和/或提高效率。编译器16可以向主机18和集成电路器件12提供表示高级程序的机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于基于根据操作参数的负载线来生成可编程逻辑器件的设计配置的系统，所述系统包括：存储器，存储指令；处理器，在执行所述指令时执行操作，所述操作包括：实现用于设计可编程逻辑器件的可编程结构的配置的设计软件，其中，实现所述设计软件包括：接收针对所述配置的设计配置细节；接收针对设计配置的一个或多个操作参数；至少部分地基于所述一个或多个操作参数来计算针对设计配置的负载线；以及使所述可编程逻辑器件使用所述负载线进行操作。2.如权利要求1所述的系统，其中，所述设计配置包括多个电压轨。3.如权利要求2所述的系统，其中，所述设计软件计算多个负载线。4.如权利要求1所述的系统，包括：所述可编程逻辑器件。5.如权利要求4所述的系统，其中，所述可编程逻辑器件包括感测电路，所述感测电路在所述可编程逻辑器件的运行时期间感测运行时参数。6.如权利要求5所述的系统，其中，所述感测电路包括电流感测电路，所述电流感测电路测量电流作为所述运行时参数。7.如权利要求5所述的系统，其中，所述感测电路包括电压感测电路，所述电压感测电路测量电压作为所述运行时参数。8.如权利要求5所述的系统，其中，所述感测电路包括温度感测电路，所述温度感测电路测量温度作为所述运行时参数。9.如权利要求5所述的系统，其中，所述处理器或所述可编程逻辑器件确定至少一个参数在极限之外，并且基于对至少一个参数在极限之外进行的所述确定来改变所述可编程逻辑器件的操作。10.如权利要求9所述的系统，其中，所述至少一个参数包括IR下降。11.如权利要求10所述的系统，其中，改变所述操作包括：将更多的电压添加回到所述可编程逻辑器件的操作。12.如权利要求9至11中任一项所述的系统，其中，改变所述可编程逻辑器件的操作包括：使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李越，安克雷迪，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：