层叠体、机械加强层叠体和其制备方法、含有其的感光元器件的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种层叠体、机械加强层叠体和其制备方法、含有其的感光元器件的制备方法。该层叠体包括支撑层和树脂层，其中，树脂层由发泡剂和树脂组合物制备得到，树脂组合物包括环氧树脂、无机填料和环氧固化剂；其中，树脂层经140℃～250℃热固化后具有泡孔结构，树脂层的孔隙率为0.02～0.20，泡孔孔径为20～1000nm。通过在环氧树脂、环氧固化剂和无机填料的感光树脂组合物中加入发泡剂形成层叠体，应用于多层线路板制作，作为层间绝缘膜隔离线路和导体层。通过发泡技术在层间绝缘膜中引入纳米到亚微米的闭孔，进而降低层间绝缘膜的Df和Dk，优化产品的介电性能。优化产品的介电性能。

【技术实现步骤摘要】
层叠体、机械加强层叠体和其制备方法、含有其的感光元器件的制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，具体而言，涉及一种层叠体、机械加强层叠体和其制备方法、含有其的感光元器件的制备方法。

技术介绍

[0002]19世纪40年代，移动无线电话的使用预示着一个无线通信时代的开始。而80年代摩托罗拉的模拟通信技术开始了第一代移动通信系统(1G)的实用化，促进了无线通信的腾飞，至此，第五代移动通信系统(5G)也已经在全球落地商用。相比于1G，5G的通信速度提升了一百万倍以上。高速通讯需要高频的承载和传输，因此5G相比于前四代产品，对于信号传输的载体材料要求更高。信号传输的载体材料分为两部分：一部分是传导和接收信号的导体材料，另一部分是隔离布线的绝缘材料。为了高速获得高品质信号，我们必须考虑信号在传输过程中的损耗和迟延。信号的传输损耗主要包括：导体损耗，介质损耗和辐射损耗。对于降低导体损耗，主要通过使用电阻系数比较小的导体、同时降低导体表面粗糙度的方法实现；辐射损耗相对较小，但是会产生电磁干扰(EMI)，一般采用金属屏蔽；而降低介质耗损则一般通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠体，包括支撑层和树脂层，其特征在于，所述树脂层由发泡剂和树脂组合物制备得到，所述树脂组合物包括环氧树脂、无机填料和环氧固化剂；所述树脂层经140℃～250℃热固化后具有泡孔结构，所述树脂层的孔隙率为0.02～0.20，所述泡孔孔径为20～1000nm。2.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，以重量份计，所述树脂组合物包括5～35份的环氧树脂、10～80份的无机填料和0.15～10份的环氧固化剂，发泡剂的含量为0.02～0.5重量份；优选的，所述树脂组合物还包括酸改性环氧树脂、感光单体和光引发剂；优选的，所述树脂组合物包括5～35重量份的酸改性环氧树脂、3～15份重量份的感光单体和0.5～5重量份的光引发剂。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述树脂层在发泡后，所述泡孔孔径小于等于所述树脂层发泡后厚度的2.5％，优选的，所述孔孔径小于等于所述树脂层发泡后厚度的2％；优选的，所述树脂层的孔隙率为0.04～0.20，所述泡孔孔径为50～1000nm；优选的，所述热固化的时间为1～2小时。4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述发泡剂为闭孔发泡剂，优选的所述发泡剂包括选自偶氮二甲酰胺、2
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偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二乙酯、偶氮氨基苯、偶氮二甲酸二异丙酯、N,N
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二亚硝基五次甲基四胺、N,N
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二甲基
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N,N
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二亚硝基对苯二甲酰胺、苯磺酰肼、对甲苯磺酰肼、3,3
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二磺酰肼二苯砜、1,3
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苯二黄酰肼、对甲苯磺酰氨基脲、4,4
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氧代双(苯磺酰氨基脲)、5
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苯基四唑、三肼基三嗪和聚硅氧烷
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聚烷氧基醚共聚物中的任意一种或者多种。5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其特征在于，所述无机填料包括二氧化硅和改性二氧化硅中的任意一种或者多种；和/或，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、具有芳香结构的二环戊二烯型环氧树脂和蒽型环氧树脂中的任意一种或者多种；和/或，所述酸改性环氧树脂包括苯酐、六氢苯酐和四氢苯酐中的任意一种或者多种与(甲基)丙烯酸改性的环氧树脂，优选的，所述酸改性的环氧树脂包括选自(甲基)丙烯酸改性的双酚A型环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的双酚F型环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的双酚AF型环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的酚醛型环氧树脂和(甲基)丙烯酸改性的甲酚酚醛型环氧树脂中的任意一种或者多种。6.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，张浙南，汪喆，
申请(专利权)人：杭州福斯特电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：