一种通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法技术

本发明专利技术涉及一种通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法，包括以下步骤：检测经过首次背钻处理后走线的插损和阻抗；建立不同stub长度的过孔模型，仿真扫描出不同过孔模型的插损和阻抗；多个仿真结果与实测结果拟合，比对找出实测结果相近的过孔模型，得到推断的stub裕量值；将stub裕量值反馈板厂，板厂根据该值再次背钻；检测验证，若检测结果不达标，重复第二至四步。本发明专利技术通过建模，并将多个不同stub长度的过孔模型的仿真结果与实测结果对比，推断出首次背钻处理后的stub裕量值，并利用推断的stub裕量值指导板厂在原背钻基础上返工背钻，最终使得背钻处理后的过孔stub残留量非常少，从而很好地改善了高速信号的质量。从而很好地改善了高速信号的质量。从而很好地改善了高速信号的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工领域，具体的说，是涉及一种通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法。

技术介绍

[0002]印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）是电子产品物理支撑以及信号传输的重要组成部分，其中PCB板上面的过孔主要是起到连接垂直方向不同层信号的作用。在进行电路板高速信号设计的时候，过孔是一个很重要的优化点，为了避免高速信号受过孔残桩（stub）的影响，一般会采用背钻工艺把多余的过孔stub去掉，从而来保证高速信号的性能。所谓背钻工艺，就是采用比原设计孔径更大的钻刀从背面把多余的过孔stub钻掉。
[0003]理想情况下是把stub完全去掉，但实际上为了保证不钻到走线层，背钻时会保留一定的stub裕量。由于电路板的实际板厚与设计文件存在差异，没有人清楚电路板的实际板厚，其过孔stub的长度也无法获知，故板厂只能根据设计文件及自身的经验，在不破坏走线层的前提下去钻过孔stub，导致stub的残留量太多，影响了高速信号质量。
[0004]另外，随着电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、检测经过首次背钻处理后走线的插损和阻抗；步骤2、建立不同stub长度的过孔模型，仿真扫描出不同过孔模型下走线的插损和阻抗；步骤3、多个仿真结果与实测结果拟合，比对并找出与实测结果相近的过孔模型，得到推断的stub裕量值；步骤4、将stub裕量值反馈板厂，板厂根据该值再次背钻；步骤5、检测验证，若检测结果不达标，重复步骤2至4。2.根据权利要求1所述的通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法，其特征在于，所述步骤1中，采用网络分析仪进行S参数的检测，以得到插损；再采用时域反射计检测得到阻抗。3.根据权利要求1所述的通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法，其特征在于，所述步骤2中建立不同stub长度的过孔模型，具体包括以下步骤：步骤201、提取没有stub的过孔模型，即stub长度为0mil的过孔模型；步骤202、在0mil stub的过孔模型基础上，每间隔一个单位长度，建议一个过孔模型。4.根据权利要求3所述的通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法，其特征在于，所述步骤201还包括步骤：在建模软件中，设置stub长度为变量值，该变量值大于等于0mil。5.根据权利要求3所述的通过仿真测试拟合优化过孔背钻的方法，其特征在于，所述步骤202中的单位长度为5mil或3mil或2mil。6.根据权利要求1所述的通过仿真测试拟合优化...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：