一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法技术

本发明专利技术公开了一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法，包括以下步骤：S1：纳米SnO2球型粉体的制备；S2：材料和机械设备的准备；S3：凹模尺寸的限定；S4：润滑剂的涂抹；S5：下料直径的计算；S6：球坯的压制。本发明专利技术所述的一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法，通过加入制备的纳米SnO2球型粉体使得焊锡球具有优越的光学、电学以及催化等性能，且具有低电阻率、高可见光透光率、高红外线区反射率、与玻璃基体结合牢固、抗擦伤、良好的化学稳定性等优点，此工艺通过低温烧结的方法对焊锡球进行制备，全过程简单快捷，效率较高，且生产过程中不会排放多余的废料和废气，较为环保，且成本交底，适合大规模对焊锡球进行生产制备。产制备。

【技术实现步骤摘要】
一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法


[0001]本专利技术涉及纳米焊锡球的制备领域，特别涉及一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法。

技术介绍

[0002]焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料，作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料，焊锡球在现代微电子中应用十分广泛，是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用，现有的焊锡球制备较为繁琐，且过程会产生较多废料和废气的排放，会污染周边的环境，同时制备成本较高，不适合大规模对其进行正常制备。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0005]一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法，包括以下操作步骤：
[0006]S1：纳米SnO2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运用于低温烧结高温服役的纳米焊锡球制备方法，其特征在于：包括以下操作步骤：S1：纳米SnO2球型粉体的制备：将高纯金属锡粒加入到1M的硝酸铵溶液中，再向其中加入AR级硝酸溶液，直到锡粒溶解，得到淡黄色浆料，陈放老化24h后，经抽虑、洗涤、干燥、煅烧得到SnO2粉体，将其放置备用；S2：材料和机械设备的准备：所述材料包括纳米SnO2球型粉体、钢板、辅材和焊接气体，所述机械设备包括数控切割机、加热炉、压力机、坡口机、焊锡球专用旋转胎具、超声波探伤仪、焊缝量规、测厚仪、卡尺和钢尺；S3：凹模尺寸的限定：其中凹模四周圆角的半径R1＝2
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3坯料的板厚；S4：润滑剂的涂抹：拉延过程中，在坯料和磨具间进行润滑，以减小摩擦阻力，润滑剂使用时切记涂在凸模表面或与凸模接触一侧的坯料面，以防引起坯料的滑动；S5：下料直径的计算：D1＝1.414D+C；S6：球坯的压制：包括以下操作步骤：A：球坯采用数控切割机进行下料，切割尺寸专人进行复检，保证加工质量；B：空心球压制时采取反射炉加热，温度不能过低，否则不能压制成型，需二次回炉加温，温度不能过高，钢板的晶粒组织会遭到损坏，易产生折皱现象，将纳米SnO2球型粉体与其一直进行烧制，使其混合在一起；C：在凹模圆角处和坯料在与凹模相应的接触面区域，压边圈与毛坯料的接触的内表面上，正确涂抹润滑剂，从加热炉中，将加热好的坯料吊装于凹模上，对中圆形坯料与凹模中心，盖上压边圈，在压边圈的四周卡马处用楔形块加紧压边圈，不可过分加紧，影响毛坯料的经向滑动，压边圈主要作用是防止毛坯料的受力不均匀，造成坯料的起皱现象，即影响坯料通过凹模圆角和凸凹模的间隙处的滑动，造成半球坯料的檐口卷边波浪起皱现象、划伤现象，起皱也会增大压力机的负荷，操控上模，压力机的上模油缸向下推进，半球压制到位后，卸载油缸，进行半球脱模；D：半圆球出胎冷却后，用样板检测弧度、量尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈捷狮，
申请(专利权)人：苏州捷链微半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：