金刚石烧结体以及具备金刚石烧结体的工具制造技术

一种金刚石烧结体，其包含金刚石颗粒，其中，上述金刚石颗粒的含有率相对于上述金刚石烧结体为80体积％以上且99体积％以下，上述金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为8.1

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金刚石烧结体以及具备金刚石烧结体的工具


[0001]本公开涉及金刚石烧结体以及具备金刚石烧结体的工具。本申请主张以2020年10月22日申请的基于专利合作条约(PCT)的国际申请PCT/JP2020/039756为基础的优先权。将该国际申请中记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书中。

技术介绍

[0002]金刚石烧结体具有优异的硬度，并且没有硬度的方向性以及解理性，因此广泛用于切削车刀、修整器以及冲模等工具以及挖掘钻头等。
[0003]以往的金刚石烧结体是通过将作为原料的金刚石的粉末与烧结助剂或结合材料一起，在金刚石在热力学上稳定的高压高温(一般而言，压力为5～8GPa左右以及温度为1300～2200℃左右)的条件下进行烧结而得到的。作为烧结助剂，使用Fe、Co以及Ni等铁族元素金属、CaCO3等碳酸盐等。作为结合材料，使用SiC等陶瓷等。
[0004]例如，在日本特开2005
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239472号公报(专利文献1)中公开了一种高强度
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高耐磨损性金刚石烧结体，其具备平均粒径为2μm以下的烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金刚石烧结体，其包含金刚石颗粒，其中，所述金刚石颗粒的含有率相对于所述金刚石烧结体为80体积％以上且99体积％以下，所述金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下，所述金刚石颗粒的位错密度为8.1
×
10
13
m
‑2以上且小于1.0
×
10
16
m
‑2。2.根据权利要求1所述的金刚石烧结体，其中，所述金刚石颗粒的位错密度为1.0
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10
15
m
‑2以上且7.0
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10
15
m
‑2以下。3.根据权利要求1或2所述的金刚...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎大继，植田晓彦，松川伦子，久木野晓，平井慧，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：