线路板制备方法以及线路板技术

本申请公开了线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；待处理板材包括第一承载板以及设置在第一承载板一侧表面的第一导电线路层，第一导电线路层包括第一导电线路；在第一导电线路远离第一承载板的一侧表面上压合绝缘材料以及导电材料，以形成绝缘介质层与第二导电层；绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间；在第二导电层与绝缘介质层上形成金属化孔；处理第二导电层以形成第二导电线路层，第二导电线路层包括第二导电线路；去除第一承载板，得到具有埋入式线路的线路板。本申请通过将导电线路层嵌入在绝缘介质层中，能够在不影响散热的情况下降低板件厚度，从而兼顾降低板厚与提高散热的需求。高散热的需求。高散热的需求。

【技术实现步骤摘要】
线路板制备方法以及线路板


[0001]本申请涉及线路板加工
，特别是涉及线路板制备方法以及线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术发展，电子产品的功能越来越全面，体积也越来越小，从而对PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的要求也越来越高，并带动PCB行业向高密度、高集成和多层化的方向发展。
[0003]PCB叠层主要包括导体铜层、绝缘介质层以及表面油墨。现有技术中，一般通过降低导体铜层、绝缘介质层以及油墨层中的至少一种来降低PCB的整体板厚。
[0004]然而，在具有板厚限制且需要高散热的场景中，若降低铜厚满足板厚，就会影响散热，若提升铜厚支持散热，就会导致板厚超过限制，两者之间存在矛盾。而绝缘介质层与油墨层通常有最小厚度限制，调整空间有限。上述方法均无法兼顾降低板厚与提高散热的需求。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供线路板制备方法以及线路板，能够解决现有技术中无法兼顾降低板厚与提高散热的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取待处理板材；其中，所述待处理板材包括第一承载板以及设置在所述第一承载板一侧表面的第一导电线路层；其中，所述第一导电线路层包括至少一第一导电线路；在所述第一导电线路远离所述第一承载板的一侧表面上压合绝缘材料以及导电材料，以形成至少一绝缘介质层与至少一第二导电层；其中，所述绝缘介质层的部分填充至所述第一导电线路层中的部分所述第一导电线路之间；在所述第二导电层与所述绝缘介质层上形成至少一个金属化孔；其中，所述第二导电层与所述第一导电线路层中的部分所述第一导电线路通过所述金属化孔实现电连接；处理所述第二导电层以形成第二导电线路层；其中，所述第二导电线路层包括至少一第二导电线路；去除所述第一承载板，得到具有埋入式线路的线路板。2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述获取待处理板材的步骤包括：获取通过固定件连接的第二承载板与第一导电层；对所述第一导电层的预设位置进行表面处理，以形成所述第一导电线路层；其中，所述第一导电线路层包括至少一所述第一导电线路；在所述第一导电线路层远离所述第二承载板的一侧表面压合粘性材料与所述第一承载板，以使所述第一导电线路层通过粘结层与所述第一承载板连接；去除所述第二承载板，得到所述待处理板材。3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一导电层的预设位置进行表面处理，以形成所述第一导电线路层的步骤，包括：通过激光烧蚀、激光切割以及水刀中的一种或多种方式对所述第一导电层的所述预设位置进行表面处理，去除所述预设位置的金属，以形成所述第一导电线路。4.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述获取通过固定件连接的第二承载板与第一导电层的步骤，包括：获取到相同尺寸的所述第二承载板与所述导电材料；其中，所述第二承载板与所述导电材料的边缘位置具有多个相对应的定位孔；将所述第二承载板与所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海龙，韩雪川，唐昌胜，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：