一种芯片集成测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片集成测试装置，用以解决现有的测试方法在对多个不同的待测芯片进行过温保护测试时，测试流程繁琐且测试一致性较低的技术问题。本装置包括底座、固定针板、第一焊接针组、第二焊接针组以及上盖；底座上安装的浮板可沿竖直方向弹性活动，其上设置有第一凹槽和第二凹槽；在浮板被按压时，第一焊接针组和第二焊接针组的上端分别与待测芯片和辅助器件的管脚接触；上盖上设置有加热部件，加热部件上设置有管脚按压片和导热凸起；用于使上盖和底座关合时，加热部件、管脚按压片以及导热凸起分别与待测芯片、待测芯片管脚以及辅助器件接触，并同时向下按压浮板。并同时向下按压浮板。并同时向下按压浮板。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片集成测试装置


[0001]本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片集成测试装置。

技术介绍

[0002]芯片在工作时会产生热量，为了防止芯片在正常工作时因为温度过高而损坏，会在芯片内部设计过温保护(OTP)电路。过温保护电路的功能，是在芯片温度上升到预先设计的某一温度时关断芯片，使芯片不再继续工作而产生热量。
[0003]目前，在对芯片进行过温保护测试时，例如对智能功率开关进行过温保护测试时，现有的方案需要先测量待测芯片内封装的体二极管的温度曲线，再人为制造过温环境，在待测芯片停止工作时，记录侦测点的温度，以此获得待测芯片的过温保护温度和恢复温度,这种方案通常适用于对单一的芯片进行过温保护验证，当需要对多个不同的芯片进行过温保护测试时，需要先分别测量获得每个芯片体二极管的温度特性曲线，导致测试流程繁琐且测试一致性较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决目前在对多个不同的待测芯片进行过温保护测试时，测试流程繁琐且测试一致性较低的技术问题，而提供一种芯片集成测试装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术的技术解决方案如下：
[0006]一种芯片集成测试装置，其特殊之处在于，包括底座、固定针板、第一焊接针组、第二焊接针组以及上盖；
[0007]所述底座为空心槽结构，空心槽内安装有浮板；
[0008]所述浮板相对于底座可沿竖直方向弹性活动，其上表面设置有第一凹槽和第二凹槽，分别用于安装待测芯片和辅助器件，其中，辅助器件一般选择温度曲线性能好的二极管进行辅助测试；第一凹槽上开设有第一管脚通孔组，第二凹槽上开设有第二管脚通孔组；
[0009]所述固定针板位于底座下方，固定针板的上端面与底座的下端面固连；
[0010]所述第一焊接针组和第二焊接针组的下端分别穿过固定针板并通过固定针板进行固定；在浮板被按压时，第一焊接针组的上端通过第一管脚通孔组与待测芯片的管脚接触，第二焊接针组的上端通过第二管脚通孔组与辅助器件的管脚接触，且在浮板未被按压时，第一焊接针组和第二焊接针组分别与待测芯片管脚和辅助器件的管脚断开接触；
[0011]上盖与底座开合配合，其靠近底座一端的端面上设置有凸起的加热部件，加热部件表面设置有导热凸起和具有隔热功能的管脚按压片，用于使上盖和底座关合时，加热部件、管脚按压片以及导热凸起分别与第一凹槽内安装的待测芯片、待测芯片管脚以及第二凹槽内安装的辅助器件接触，并同时向下按压浮板。
[0012]进一步地，还包括第一温度传感器；
[0013]所述加热部件包括设置在上盖上的加热片和设置在加热片外部的导热部件；
[0014]所述第一温度传感器，用于实时检测加热片输出温度。
[0015]进一步地，还包括第二温度传感器，用于实时检测待测芯片的温度。
[0016]进一步地，所述固定针板和浮板之间设置有弹性限位结构，用于通过弹性限位结构使浮板相对于底座可沿竖直方向弹性活动。
[0017]进一步地，所述固定针板上设置有两个导向柱或四个导向柱；所述导向柱两两对角设置；
[0018]所述浮板对应导向柱的位置开设有通孔，用于向下按压浮板时导向柱穿过对应的通孔，以对水平方向的移动进行限位。
[0019]进一步地，所述上盖和底座的一侧铰接；上盖的另一侧外壁上设置有带扣手的翻板，底座外壁上对应翻板上扣手的位置设置有金属柱，用于在上盖和底座关合时，使翻板上的扣手与金属柱扣合。
[0020]本专利技术相比于现有技术的有益效果为：
[0021]1、本专利技术提供的一种芯片集成测试装置，上盖上设置有加热部件，加热部件表面设置有导热凸起，测试时将待测芯片和辅助器件分别安装在浮板内的第一凹槽和第二凹槽内，闭合上盖和底座使导热凸起与第二凹槽内安装的辅助器件贴合，加热部件与第一凹槽内安装的待测芯片贴合，以使待测芯片和辅助器件在加热过程中处于同一环境下，测试时仅使用一个辅助器件，就可以辅助完成多个待测芯片的测试，提高了测试的精度和测试结果的一致性。
[0022]2、本专利技术提供的一种芯片集成测试装置，相比于现有的待测芯片测试装置，仅使用一个辅助器件就可以辅助完成多颗待测芯片的测试，因此，在不同待测芯片进行测试时，只需要获得一个辅助器件的温度特性曲线，大大减少了测试时间和测试流程，使测试更加便捷。
[0023]3、本专利技术提供的一种芯片集成测试装置，结构简单，集成化程度高，便于安装。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一种芯片集成测试装置的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术中上盖的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术中底座的结构示意图。
[0027]具体附图标记为：
[0028]1‑
底座；2
‑
固定针板；3
‑
第一焊接针组；4
‑
第二焊接针组；5
‑
上盖；6
‑
浮板；7
‑
第一凹槽；8
‑
第二凹槽；9
‑
加热部件；10
‑
导热凸起；11
‑
管脚按压片；12
‑
翻板；13
‑
金属柱；14
‑
PCB板。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0030]一种芯片集成测试装置，包括底座1、固定针板2、第一焊接针组3、第二焊接针组4以及上盖5。其中，底座1为空心槽结构，空心槽内安装有浮板6，且浮板6相对于底座1可沿竖直方向弹性活动；本实施例中底座1的空心槽结构下部设置有凸起的台阶，用于使浮板6的底部安装在空心槽结构内的台阶上。固定针板2位于底座1下方，固定针板2的上端面与底座
1的侧壁下端面固连。
[0031]同时本实施例在固定针板2和浮板6之间设置有限位弹簧，使得浮板6可通过限位弹簧相对于底座1沿竖直方向弹性活动；在本专利技术的其他实施例中也可以采用其他的弹性限位结构实现浮板6相对于底座1沿竖直方向的弹性活动。
[0032]同时本实施例在固定针板2上的对角位置分别设置有导向柱，浮板6上对应导向柱的位置开设有通孔，用于浮板6被向下按压时对角的两个导向柱分别穿过相应的通孔，对水平方向的移动进行限位，使浮板6的两侧在向下按压时保持平衡。
[0033]浮板6的上表面设置有第一凹槽7和第二凹槽8，分别用于安装待测芯片和辅助器件，其中，辅助器件通常选择温度特性好的二极管进行辅助测试。本实施例中待测芯片为待测智能功率开关，辅助器件为温度特性好的二极管；第一凹槽7上开设有第一管脚通孔组，第二凹槽8上开设有第二管脚通孔组。其中，第一凹槽7和第二凹槽8的形状、相应的第一管脚通孔组以及第二管脚通孔组可以根据待测芯片的型号和选定的辅助器件的型号进行设置，在测试时，只需要对相应的浮板6进行调整更换即可。
[0034]第一焊接针组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片集成测试装置，其特征在于：包括底座(1)、固定针板(2)、第一焊接针组(3)、第二焊接针组(4)以及上盖(5)；所述底座(1)为空心槽结构，空心槽内安装有浮板(6)；所述浮板(6)相对于底座(1)可沿竖直方向弹性活动，其上表面设置有第一凹槽(7)和第二凹槽(8)，分别用于安装待测芯片和辅助器件；第一凹槽(7)上开设有第一管脚通孔组，第二凹槽(8)上开设有第二管脚通孔组；所述固定针板(2)位于底座(1)下方，固定针板(2)的上端面与底座(1)的下端面固连；所述第一焊接针组(3)和第二焊接针组(4)的下端分别穿过固定针板(2)并通过固定针板(2)进行固定；在浮板(6)被按压时，第一焊接针组(3)的上端通过第一管脚通孔组与待测芯片的管脚接触，第二焊接针组(4)的上端通过第二管脚通孔组与辅助器件的管脚接触，且在浮板(6)未被按压时，第一焊接针组(3)和第二焊接针组(4)分别与待测芯片管脚和辅助器件的管脚断开接触；所述上盖(5)与底座(1)开合配合，其靠近底座(1)一端的端面上设置有凸起的加热部件(9)；加热部件(9)表面设置有导热凸起(10)和具有隔热功能的管脚按压片(11)，用于使上盖(5)和底座(1)关合时，加热部件(9)、管脚按压片(11)以及导热凸起(10)分别与第一凹槽(7)内安装的待测芯片、待测芯片管脚以及第二凹槽内安装的辅助器件接触，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，杨世红，余远强，孔垂凯，
申请(专利权)人：陕西亚成微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：